BOB半岛综合2024年晶圆市场回暖华虹半导体发力“8英寸+12英寸”特色工艺

　　BOB半岛综合近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布2024年全球晶圆厂预测报告（以下简称“报告”）。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

　　从需求端来看，智能电动汽车对分立器件与逻辑芯片等需求的增长，将会推动相关产品产能的持续扩张。在此背景下，华虹半导体保持积极扩产提升产能储备。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸产能增加到了39.1万片。

　　Gartner在最新预测的数据显示，2024年全球半导体收入将增长18.2%至6299亿美元。其中，按照应用领域划分，汽车电子领域将占总营收的14.2%，通信电子总营收占比将提升至30.1%。

　　事实上，自2023年第四季度开始，华虹半导体的部分产品已经呈现了较好的销售表现。其中，逻辑及射频销售同比增长30.9%;通讯产品销售同比增长5.6%。值得一提的是BOB半岛综合，公司55nm及65nm工艺技术节点的销售收入6090万美元，同比增长2.8%。

　　下游需求的拉动，让自2022年以来陷入下行趋势的全球半导体市场复苏加快。其中，12英寸晶圆的逐步兴起BOB半岛综合，是不可忽略的一大趋势。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹半导体秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略。华虹无锡一期项目是行业前列的12英寸特色工艺生产线英寸功率器件代工生产线。据了解，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。

　　作为占据芯片消费重要的一部分，汽车芯片的需求在汽车电动化、智能化转变趋势之下将日益旺盛。在此趋势下BOB半岛综合，为促进汽车和芯片融合发展，2023年年底，华虹集团与上海市集成电路行业协会共同举办了以“芯联通·车联通·链联通”为主题的车规芯片生态合作促进大会。大会聚焦汽车生态圈与芯片生态圈的融合，着力推动从整车和模块生产到芯片设计、芯片制造的产品对接和信息沟通，打造汽车-模块-芯片全链贯通的对话机制BOB半岛综合。

　　在车规芯片市场需求日益旺盛的背景下，基于多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，华虹半导体的产能布局迎接下游需求增长BOB半岛综合，有望在行业上升周期中获益。

　　天风证券在最新的研报中表示看好晶圆代工周期复苏，目前半导体行业周期当前处于相对底部区间，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。