BOB半岛综合上海合晶上市！董事长：将巩固在半导体硅外延片领域的领先优势

　　BOB半岛综合2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称：上海合晶；股票代码：688584.SH）成功登陆上交所科创板，保荐机构为股份有限公司。截至2月8日收盘，公司股价报21.23元/股，总市值约为140.56亿元。

　　上市仪式上，上海合晶董事长刘苏生致辞表示，经过二十余年的技术开发和积累，上海合晶成长成为国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。公司产品的技术水平国内领先、国际先进，为我国产业发展做出了重要贡献。本次科创板发行上市是上海合晶发展进程中极具战略意义的一步。未来，公司将坚持以成为世界领先的一体化硅外延片制造商为发展战略，进一步巩固在半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平BOB半岛综合，促进我国半导体行业的发展，创造更为灿烂的辉煌。

　　上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术BOB半岛综合、专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，上海合晶外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。

　　据招股书披露，经过多年的技术创新与积累，截至2023年6月30日，上海合晶拥有专利共计162项。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“”中小企业、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

　　上海合晶一体化生产能力具有优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制BOB半岛综合。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，满足客户的定制化需求，有效提高发行人竞争力。

　　众所周知，半导体芯片制造企业对外延片产品质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常慎重。一旦公司的产品认证通过，将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。凭借自身技术优势及科技创新能力持续迭代更新，上海合晶已与全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司建立了良好的合作关系，形成了较为明显的客户优势。

　　2020年以来，受益于产品综合竞争力增强和行业景气度提升，上海合晶2020年至2022年营收分别实现9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，营收和归母净利润年均复合增长率分别为28.58%和153.53%。

　　研究机构分析指出，2020年至2022年，上海合晶毛利率由22.30%提升至42.81%，处于行业前列，同时提升幅度远高于可比公司。除行业因素外，重要的是公司的衬底片自给率提升、新增高附加值的12英寸产品等。

　　近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。2018年至2021年，中国外延片市场规模年均复合增长率为7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率BOB半岛综合。据公司招股书显示，预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势，2025年市场规模将达到110亿元。

　　根据赛迪顾问统计，2021年我国8英寸外延片的需求量约71万片/月，供给量约49万片/月；12英寸外延片的需求量约35万片/月，供给量约3万片/月；预计到2025年，上述8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

　　目前BOB半岛综合，上海合晶在12英寸外延片产品上已具备外延生长的技术能力，形成核心技术“大尺寸厚外延一次成型技术”，具备规模化生产能力，晶体成长、衬底成型的核心技术也正在研发中，其中衬底成型环节处于研发试验阶段，晶体成长环节处于研发阶段。公司2021年即形成12英寸外延片销售收入，2021年、2022年和2023上半年，该板块收入占比分别为0.99%、6.92%和7.12%，呈快速增长态势。

　　通过本次募投项目，上海合晶将进一步加强在12英寸外延领域的技术开发水平、丰富在8英寸外延领域的产品线，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。