半导体设备企业TEL最新财报：中国大陆市场和DRAM是两大驱动力BOB半岛综合

　　BOB半岛综合2月9日，TEL（Tokyo Electron）发布2024财年第三财季报。信息显示，中国大陆继续成为TEL全球营收占比最高的市场，且营收占比是排名第二的韩国市场的3.75倍。TEL结合分析机构研报预计中国大陆客户的投资和DRAM的复苏将成为晶圆厂设备增长的两大驱动力。

　　本财季，TEL净销售额4636亿日元，同比下降0.9%，环比增加8.4%；运营收入1324亿日元，同比、环比分别上升15.4%和37.8%；归属于母公司所有者的净利润为1015亿日元，同比、环比分别上升18.6%和38.7%。

　　2024财年，中国大陆连续三个财季成为TEL营收占比最高的市场，且占比逐季提升，本财季达到46.9%。其次为营收占比12.5%的韩国市场BOB半岛综合BOB半岛综合。

　　从设备类型来看，DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%BOB半岛综合，是第一财季占比的近两倍BOB半岛综合。面向逻辑器件制造、晶圆代工在内的非存储制造设备营收占比最高，达到65%。非易失性存储制造设备营收占比小幅下降至4%。

　　从具体产品和技术来看，TEL本财季晶圆键合机和解键合机的批量订单显著增长，高纵横比接触DRAM蚀刻BOB半岛综合、先进逻辑器件硅蚀刻及背面晶边清洗设备取得进展。此外，本财季TEL推出了提高晶圆减薄工艺产量的激光剥离技术，以及生产用于EUV工艺和高密度3D集成的超扁平晶圆的晶圆减薄系统。

　　TEL还在财报演示材料中引用了Omdia对于晶圆厂设备市场的预测。Omdia预计2023年，在中国客户增加投资的带动下，晶圆厂设备市场规模达到950亿美元。2024年，中国客户的持续投资与下半年面向尖端DRAM产品的投资复苏，有望拉动全年的晶圆厂设备市场规模来到1000亿美元。2025年，AI服务器的持续增长，PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求上扬，将共同驱动DRAM、NAND和先进制程逻辑器件的资本支出，使全年的晶圆厂设备市场规模实现双位数增长。

　　TEL预测2024财年全年收入为18300亿日元，运营收入4450亿日元，归属于母公司所有者的净利润3400亿日元。