韩企加快AI半导体相BOB半岛综合关国际合作

　　BOB半岛综合随着业界传出OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼寻求美国政府批准金额最高可达7万亿美元投资建立AI芯片企业的消息，韩国半导体龙头企业开始紧盯该动向并着手制订新的合作规划。

　　奥尔特曼于1月曾访问韩国，并与三星电子和SK海力士管理层进行面谈BOB半岛综合。韩国半导体业界认为，如果今后奥尔特曼设立自己的AI半导体制造工厂,预计将通过与低用电存储器半导体、晶圆代工、半导体封装和设计企业的战略合作来实现。这需要多个企业共同参与并做好利益分配，韩国企业应根据未来AI半导体市场需求BOB半岛综合，作好国际合作规划。

　　在高带宽存储器（HBM）市场上具有较强竞争力的SK海力士计划与台积电结成合作伙伴BOB半岛综合，共同开发和生产第六代高带宽存储器HBM4。台积电将负责HBM4制造过程中的部分关键环节，重点可能放在封装技术BOB半岛综合，以提升产品兼容性。尽管SK海力士高层迄今未正面确认该合作，但双方目前正在密切接触。

　　三星电子近日则从日本AI代表企业PFN处获得包括AI加速器在内的BOB半岛综合、以2纳米工程为基础的AI半导体订单。PFN在开发尖端AI芯片和软件方面有独特优势，曾吸引丰田汽车、NTT和日本数控系统领先企业发那科的大规模投资。三星电子先于台积电获得PFN的2纳米级生产订单，有利于其快速构建AI半导体生态系统。