中国半导体的发展红利依然丰厚BOB半岛综合

　　BOB半岛综合又到了年报时节，很多半导体上市企业财报数据不那么亮丽，非上市公司的困难更多。连番制裁加上经济下行，中国半导体似乎进入艰难模式。或许有人要问，中国半导体的发展红利还在不在？

　　当人们遇到困难时，往往对自己的优势过于熟悉而熟视无睹，而把突如其来的困难夸大。此时需要探出头来巡视四周，因为横向比较来看，中国半导体的比较优势依然非常突出。

　　春节前夕，国内某知名医药技术代工企业被一美国议员提议制裁，公司股票连续大跌，一周内损失700亿元市值。幸好这仅仅是个提议，一旦真的提出制裁议案并获得通过，这家公司以及整个医药技术代工行业的基本面将彻底改写。因为这个行业整体严重依赖海外市场，仅这家行业龙头70%的营收就来自美国市场。

　　看到如此惨状，不由得不让人想到半导体行业，中国半导体企业遭受的制裁比这更残酷也更频繁，但为什么整个产业一直平稳运转，也没有哪个公司因为制裁而损失如此之大？答案很简单，因为中国半导体产业坐拥主场优势。

　　即便是经济下行，叠加去中化，中国半导体市场的份额有所下降，2023年中国市场的全球占比依然达到65.6%，全球第一的超然市场地位不可动摇。中国巨大的半导体市场，让中国半导体企业具有强大的自生能力，也自然具有足够的抗打击能力BOB半岛综合。使得美国的制裁方案一改再改，不停打补丁，可以说只要全球市场第一的地位不变，任何制裁都是徒劳的。

　　第二，本土应用丰富，市场富有层次，东方不亮西方亮的优势为产业发展提供了无穷的发展动力。

　　以前手机与PC是中国半导体的主要动力，但随着技术成熟，经济下行，人们换机的频次大幅放缓。幸好中国市场产品线丰富，汽车电子、工业电子高速增长。2023年中国新能源汽车总产量将从2022年705.8万辆增长到940万辆，年产量大增33%；2023年中国光伏电池总产量增长到567.0GW，增速高达65%。而且在10月份之后，随着华为手机的发售，手机芯片市场也开始反弹。

　　去年底有些宏观经济数据不甚理想，但一月份财新中国制造业PMI连续3个月位于扩张区间，意味着经济走出向上态势。1月24日贝恩公司发布中国市场奢侈品预增的报告，2023年中国奢侈品市场同比增长12%，贝恩公司认为中国奢侈品消费的基本面依然强劲BOB半岛综合，预计2024年中国内地奢侈品市场将取得中等个位数增长，中国内地奢侈品消费者将进入后疫情时期的稳增长阶段。奢侈品消费是消费景气度的风向标，这个数据代表着中高端消费者消费意愿的复苏。

　　芯谋研究预测，2024年中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元。

　　从中国应用市场看，2024年中国各应用市场营收将有不同程度的增长。汽车相关芯片与光伏电池相关的芯片需求强劲，将整体带动2024年中国半导体市场预增。

　　综合以上几点来看，中国市场为中国半导体提供了长期稳定发展的基础。中国高科技行业都遭受制裁压力，芯片、电动车、生物医药、光伏等无一不承受压力，但是论及本土市场规模和全球市场占比，没有一个行业具有半导体这般优越条件。以风光无限的电动车为例，2023年中国电动车市场为2400亿美元，而2023年中国半导体市场则为3496亿美元左右；而生物医药等行业在市场规模和全球占比，以及全球价值体系中的地位，就更没有办法与半导体产业相比。

　　尤其要注意的是BOB半岛综合，2023年的中国半导体市场是经受了长期制裁和去中化之后的市场，该出走的企业已经出走得差不多了，该转移的需求也基本转移了，剩下基本是坚定深耕中国的需求。这是长期锚定中国的力量，也是中国半导体长期成长的坚实基础。

　　近几年美国、欧洲在掌握产业控制权的情况下，拿出各自的《芯片法案》试图重振半导体雄风，但都进展不大。究其原因，是其产业生态不利于发展半导体。

　　首先是资金迟迟不能到位，由于美国发展半导体成本过高，美国政府效率不高，芯片法案推出进入第三个年头，才在2月20日拿出第一笔资金的初步意向；其次是本土人才储备不足，台积电在建厂时遇到本土人才问题，试图从台湾调人又遇到当地就业岗位流失的担忧。即使这些问题都可以用更多的时间来克服，更重要的还有产业配套不足、应用市场有限这些根本性的问题。

　　这些难题互为因果，循环加强，导致欧美国家的半导体产能建设步履维艰。与此同时，饱受制裁之苦的中国半导体的产能建设却以另一种极端——内卷的方式呈现出来。这只证明了一个现实，中国半导体产业生态有巨大优势。

　　在产业政策的推动下，中国半导体从中央主导，进入地方主导，撬动民间资金高达6500亿元。此后更是通过科创板等金融工具，实现了产业投入与退出的闭环，调动了持续不断的资金进入半导体产业，为产业发展提供了源源不断的活水。

　　第二，中国在科技领域拥有庞大的人才储备，中国大学和研究机构不断培养出数目众多的集成电路工程师和科学家，为半导体产业提供了坚实的人才基础。

　　尽管缺乏高端人才，但数量庞大的中低端人才假以时日一定能够培养出足够的高端人才。而欧美自知人才储备不足，刚刚着手在高校增开相关课程；此外，中国大陆有足够多的优秀产业工人维持产线正常运转，这也是西方稀缺的人力资源。

　　中国半导体涵盖了从芯片设计到芯片制造、封装测试等各个环节，这种完整的产业链有利于降低生产成本、提高生产效率，提升了中国半导体产业的整体竞争力。正因为产业链的完备，大幅降低了单个企业的运营成本，这也是中国半导体创新创业活跃的根本原因。

　　第四，中国半导体产业是一个开放的产业生态，积极开展国际合作与交流，吸收和借鉴国际先进经验和技术，加速了自身产业的发展步伐。

　　巨大的市场和完备的配套，在美国制裁之下依然吸引了优秀的国际企业在中国本土建厂，有些国际企业来自中国的营收反而在制裁之后成为公司业绩的主要支柱。

　　从以上几点来看，中国大陆的半导体产业生态独步天下。这既是近些年的产业政策发挥作用，更有中国人几十年辛苦发展制造业打下的坚实基础。这种长期形成的生态优势不可能因为制裁就被打垮。

　　最近大摩发布一份报告认为：中国作为全球制造商的关键作用不太可能减弱BOB半岛综合。尽管逆全球化和去中化被视为中国制造的巨大风险，但中国在制造业中的角色仍然完好无损。因为大部分走出去的企业流入印度尼西亚和越南等国家，实际是中国制造商主动延长了自己的供应链而已。

　　相比其它行业、其它地区，中国半导体产业的发展红利非常明显。即便产业暂时遇到困难，也是因为特殊时期的特殊原因所致。全球秩序剧烈调整，这些额外因素必然投射到产业中，尤其对高度全球化的半导体产业造成很多困难。放眼全世界，现阶段除了极少数明星企业BOB半岛综合，大多数科技公司都在艰难地爬坡，产能关停、业绩暴雷、大幅裁员的优秀国际公司不在少数。

　　在这种大环境下，中国半导体遇到波折是很正常的事。当中国半导体快速成长之后，之前那种全球资源富集，中外逢源的理想状态必然难以为继。好在当那些好得近乎“非分”的机会流失之后，中国半导体产业赖以发展的主干保留了下来，中国依然保有超过一半的全球半导体市场份额，中国半导体的产业生态依然生机勃勃。

　　这几年来高度承压的中国半导体已经展现了自己的能量，以卡脖子的半导体设备来看：2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。芯谋研究预计，2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。未来2-3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。

　　风物长宜放眼量，产业发展到最后比拼的还是谁的市场更大，谁的生态更有活力，而不是谁的制裁工具更多。那些被中国半导体产业习以为常的，别人却求之不得的独特优势，终将让中国半导体拥有光明的未来。