BOB半岛综合台湾半导体厂商正加速涌向日本设厂

　　BOB半岛综合2月22日消息，据路透社报道BOB半岛综合，随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张，为日本重建半导体产业的注入强心针BOB半岛综合，也加速全球半导体供应链重塑。

　　知情人士透露，芯片设计服务厂商世芯从2022年已开始将研发工程师的职位从中国大陆转移到海外，特别是日本。对此，世芯表示，目前正在日本、北美和中国台湾招聘人员，但是拒绝针对人事问题发表评论。

　　世芯日本总经理Hiroyuki Furuzono表示，期待日本半导体市场的增长BOB半岛综合，公司正不断抓住日本ASIC市场的机遇，并参与了几个不错项目。

　　据路透社统计，过去两年至少有9家中国台湾芯片公司在日本开厂或扩大业务。例如，力旺两年前在日本横滨开设办事处，并在日本招募了11名员工。力旺总裁表示，在日本设立办事处后与客户沟通更加频繁，也看到业务正蓬勃发展。

　　据了解，目前更多中国台湾芯片业公司也考虑在日本扩大业务或首次进军日本市场，而日元汇率的疲软更容易帮助决策。

　　与此同时，台积电即将在熊本举行首家晶圆厂的开幕典礼，并宣布在日本建设第二座工厂的计划，总投资超过200亿美元BOB半岛综合。此前的资料显示，台积电之所以选择日本，是因为该国勤奋的工作文化、慷慨的政府补贴，与公司十分契合。

　　除台积电外，日本政府支持芯片代工企业Rapidus也计划从2027年起在北海道量产2nm芯片；力积电（Powerchip）也计划与日本 SBI 控股株式会社在日本投资54亿美元建设一座合资晶圆厂。

　　中国台湾企业创意电子也有在日本扩大业务，创意电子表示，这主要是受到了日本工程人才和商机吸引。此外，半导体检测分析业者闳康去年底在日本九州开设一个新实验室BOB半岛综合、明远精密科技也有在日本建厂，帆宣也有在日本当地扩张。

　　中国台湾企业积极在日本扩张，反映在全球寻求更多合作和多样化供应链的趋势。随着这些企业利用日本的工程人才和商机，预计会进一步推动日本半导体产业的发展和创新。