63份BOB半岛综合A股半导体公司 2023 年业绩风向：26家预减 14 家首亏 仅设备公司一枝独秀

　　BOB半岛综合21世纪经济报道记者发现，这63家公司中仅有12家预告增长，26家预减，23家亏损并有14家首亏，2家扭亏。而在上年同期，业绩增长的公司有31家。

　　进一步分析来看，2023年业绩预增的公司集中在设备行业，包括拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、北方华创（002371.SZ）等；而陷入首亏的则以芯片设计公司为主，如芯原股份（688521.SH）、纳思达（002180.SZ）、纳芯微（688052.SH ）等，并有多家存储芯片公司首亏。

　　产业链细分环节的表现与2022年行业的情况有所类似，但下滑情况和亏损更甚。从原因来看，终端市场需求疲软仍是主因。不过，这或也表明行业触底，行业复苏成各方 2024 年期待。

　　据美国半导体行业协会（SIA）日前发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%——而2022年数据是该行业有史以来最高的年度总额。

　　而2022年的A股半导体公司业绩已经出现明显下滑，当时21世纪经济报道记者分析板块业绩时发现，多家半导体公司业绩腰斩。一年过去了，产业链公司业绩进一步恶化，明显的特征包括下滑公司数量增多、首亏公司增多。

　　按照相关规定，上市公司业绩降幅超过50%需要提前预警，26家业绩下滑的公司中便有16家业绩降幅超过50%。其中长川科技（300604.SZ）、立昂微（605358.SH）、兆易创新（603986.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）、全志科技（300458.SZ）净利润降幅预计超过80%。

　　称，2023年业绩下滑主要受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓。且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多。而此前3年，的净利润增速均在100%以上。

　　在2021年的净利润增速曾高达197%，2022年放缓至14.6%，2023年则预计减少91.49%-87.28%。其称所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调；此外还受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。

　　首亏企业数量的增多则更能反映行业寒冬。2022年净利润增速高达455%，2023年却陷入首亏，预计亏损2.72亿元-2.98亿元。除了行业调整外，其还归因于研发人力成本同比的增长。此外，公司对应收款项余额的客户根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。

　　亏损额度较大，预计达到45亿元-60亿元，公司部分子公司业绩下滑严重，商誉大幅减值。此外BOB半岛综合，首亏公司还有普冉股份（688766.SH）、江波龙（301308.SZ）两家存储板块公司，这也印证了行业的低谷运行。

　　不仅如此，北京君正（300223.SZ）、聚辰股份（688123.SH ）、澜起科技（688008.SH）、等存储公司均出现业绩下滑。

　　从产业链细分环节来看，业绩下滑的公司涵盖了晶圆大厂BOB半岛综合BOB半岛综合，如中芯国际（688981.SH）和华虹公司（688347.SH）；芯片设计环节，以、等龙头为代表；此外，材料环节如飞凯材料（300398.SZ）、沪硅产业（688126.SH ），封测环节如华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）等，各环节均出现业绩下滑，行业低谷可见一斑。

　　行业整体低迷之下，仍然可以欣喜地看到：半导体设备公司的业绩依旧坚挺。2023年预计业绩预增的12家公司中，有6家公司属于设备行业，分别是、、、晶盛机电（300316.SZ）、中微公司（688012.SH）、至纯科技（603690.SH）。

　　目前来看，其中，的净利润增速最高，预计2023年实现净利润约6亿元-7.2亿元，同比增加62.84%-95.40%。公司表示，去年持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单）BOB半岛综合，为后续业绩的增长提供保障。

　　其他设备公司的订单也十分充裕，2023年新签订单超过300亿元；2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。

　　以为例，2023年第四季度资本开支为23.41亿美元，全年资本开支约为74.7亿美元。而其资本开支之所以超过当年销售额，主要原因是在同行减少开支之时，依然大幅扩大规模，全国各地多个项目开工，芯片投资规模巨大。中芯国际给出的指引显示，2024年资本开支与 2023 年相比大致持平。

　　展望2024年BOB半岛综合，市场普遍认为伴随晶圆厂资本开支回升叠加国产机台导入比例提升，国内半导体设备公司将受益。

　　近期，SEMI上修2023年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%，反映了中国大陆的设备支出增加。根据SEMI最新数据，预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元，2024年复苏到932亿美元，增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备将分别增长14%和24%。