BOB半岛综合台积电日本首座晶圆厂落成张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌

　　BOB半岛综合IT之家 2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测BOB半岛综合，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。

　　据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的 7320 亿日元（IT之家备注：当前约 350.63 亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。

　　在上世纪 80 年代末，日本处于全球半导体市场的前沿，当时全球十大芯片制造商中，有 6 家来自日本。然而，由于一系列挑战，例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑革命以及投资不足等，导致其行业领导地位下降。尽管如此，索尼、瑞萨电子和铠侠等日本企业在诸如图像传感器和 3D NAND 闪存芯片等特定领域仍拥有相当大的市场份额。

　　张忠谋对日本新工厂的乐观态度源于他早年在日本芯片生产方面的积极经历BOB半岛综合。早在 1968 年，他就与索尼为德州仪器建立了合资企业，并开始在日本进行芯片生产。他赞扬了日本历史悠久的生产质量，并希望台积电的新工厂能达到高良率，但他同时也承认，要超过台积电在台湾地区已经达到的高良率仍是一大挑战。

　　随着人工智能的蓬勃发展，芯片产能需求激增。张忠谋表示BOB半岛综合，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。

　　日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已经对九州当地经济产生了积极影响，提供了高于平均水平的工资，并有望为该地区的经济发展做出贡献。

　　日本政府将提供的额外资金旨在帮助台积电在日本建立其第二座工厂，加上之前提供的补贴BOB半岛综合，将进一步助力台积电在日本的发展。新工厂将专注于使用更先进的制程节点生产芯片，这些芯片可用于人工智能应用和自动驾驶汽车BOB半岛综合，这对于日本保持可靠的半导体供应链、在国内生产汽车和其他行业的芯片以及成为全球芯片生产领导者至关重要。