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BOB半岛综合当周期见底遇到成长向上 芯片半导体行业的春天来了?

发布日期:2024-02-26 15:12 浏览次数:

  BOB半岛综合指数最大回撤近30%,再往前看,指数自21年7月的高点至今已回调超40%,再度回到近三年最低位附近,回调周期已超两年。

  对于A股的芯片板块而言,这是一场比预期更久的寒冬,无论是下跌幅度、下跌时间都已经超过了过去十轮下行周期的历史平均。

  但近期半导体行情逐渐回暖,我们影影绰绰看到,这个站在周期、成长双重底部拐点下的板块,正在穿过旧周期的冬天,一步步向我们走来。

  底部的蛰伏并非全然坏事,因为行情的点燃时常只需一个契机,这次的契机便是一则消息BOB半岛综合。消息面上,8月29日,华为Mate 60 Pro先锋计划预售正式上线,突然开售,在华为手机的发布历史上没有先例,时间节点提前,带来较高关注。

  仔细思索,本次重磅产品的发售,并非仅仅短期的消息面提振,或对半导体的国产替代和消费电子需求创造构成重要利好。

  2021年以来,以智能手机为代表的终端产品出货量持续疲软,亟待新产品催化。Mate 60 Pro的发布,是华为近几年取得的重大突破,极大地提振了国内消费者信心,或将带动华为手机全线产品的销售。

  据上海证券报报道,华为Mate60系列首批备货量达数百万台,远超前期产品,华为手机出货量目标也从年初的3000万上调至4000万部,提振智能手机行业需求。

  在春天来临前,是一场漫长的寒冬,芯片半导体经历了什么呢?当下我们究竟处于什么位置?想要做出更理性的分析,就要从半导体行业的研究框架说起。

  从行业属性来讲,半导体产业兼具周期性和成长性,但在不同阶段着重表现出的特点不一样,对于投资来说,需要把握不同阶段的主导因素是周期还是成长。

  虽然科技属性爆满,但芯片半导体行业被认为是一个周期性行业。半导体作为现代科技的支柱型产业,伴随着全球经济的波动往往呈现一定的周期性。

  从供给端看,半导体是重资产行业,晶圆厂投入会比较大,而产能扩充有时滞,会导致阶段性供需错配,这是周期的一个重要来源;

  从库存角度,芯片到最终下游之间有很多环节,每个环节都会有库存,而信息不对称会放大库存周期。

  近20年来,全球半导体行业销售额总是在波峰和波谷之间循环往复,每隔4-5年就会经历一轮周期,从谷到峰的上行周期通常1-3年,从峰到谷的下行周期通常1-2年。(来源:中金公司)

  去年下半年开始,全球芯片行业进入周期下行阶段,除了工业、汽车电子等领域景气度相对坚挺,而消费电子行业作为半导体的重要下游整体承压,消费类芯片开始供过于求,多家海外芯片大厂都下调了业绩指引。

  从投资角度来看,在周期上行和下行阶段,半导体板块整体会经历“戴维斯双击”和“戴维斯双杀”。

  我国的半导体投资除了受全球周期性的影响外BOB半岛综合,还取决于自身的产业进程BOB半岛综合。在科技创新周期与国产替代周期共振下,具备自身的成长性,因此其弹性也更强。

  一是创新突破,关注点在于能否通过技术的进步和创新带来的需求结构的提升,比如4G、5G、智能手机、智能电车等等。

  也就是说,即便是在全球半导体产业整体处于库存周期的下行通道中,创新周期的分化阶段以及国产替代的放量期,在不同环节具备分化的成长性,结构性机会也有望持续涌现。

  回顾全球半导体的近三轮周期,行业触底的过程一般需要3-6个季度。本轮半导体周期的高峰大致出现在2022年2季度BOB半岛综合。

  按照以往的历史规律,行业最早有望在今年下半年确认触底,逐步开启新一轮上升周期。可以看到,当前全球半导体销售额下降幅度已经放缓,行业周期拐点或逐步出现。(来源:招商证券)

  半导体销量与国内经济、全球经济高度相关,国内经济体感最差时候逐步过去,海外需求也有望在下半年触底,半导体设计和IDM公司逐步跟随宏观经济复苏恢复增长。

  从国证芯片指数(980017.SZ)前十大重仓股的一致预测来看,市场对23年下半年业绩表现赋予高增长预期。多数企业一致预测营业收入及净利润同比翻红,市场预期23年度业绩表现将相比22年度显著增长。(数据来源:Wind)

  纵观历史,在半导体产业上行周期,相关板块具备巨大的超额收益。统计了2010年初到2021年底12年间全球半导体的代表性指数,基本走出了12年接近12倍的收益率,同期标普指数大概5倍,半导体显著跑赢大盘指数。(数据来源:Wind)

  投资者需要注意的是,市场反应速度往往快于行业本身。以费城半导体指数为例,在周期反转的过程中,指数往往领先基本面数个月提前见底。

  一方面,国产替代进行时,半导体国产替代的逻辑基本已成为市场共识。华为等企业在国内产业链关键环节(设备、材料、制造BOB半岛综合、封测)核心龙头公司持续进行攻坚,进行研发投入,如我们所见,研发成果正在逐步落地,当前突破性产品发布,情绪与基本面有望双升,带来向上拐点。

  另一方面,AI推动超级创新周期,国产AI芯片也将迎来发展机遇。人工智能算法与应用效果、效率与核心计算芯片的计算能力密切相关。当前以深度学习为代表的技术对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长,增速已经大幅超过了摩尔定律的速度,半导体芯片+AI生态逐渐清晰。

  再审视,股价上,年初至今半导体各细分方向涨幅在TMT中垫底,半导体指数今年进一步下跌11%;估值上,处于近5年以来9.4%分位数。

  与费半相比,历次A股半导体股价底部,A股半导体/费半股价比价基本处于其均值-1倍标准,亦处于底部。(数据来源:Wind)

  从周期属性和成长属性分别来看,两者当前均处于底部拐点附近,对于芯片半导体这样容易大起大落的板块,在风险偏好匹配的大原则下,在左侧适度布局,反而可能带来具有爆发力的超额收益。

  每于寒尽觉春生。对于这样一个站在周期、成长双重底部拐点下的板块,挖掘基心态反而从容,走出重重黑暗,负担将会变成礼物。

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