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2023年A股98家半BOB半岛综合导体企业中41家业绩陷入亏损多家机构认为“至暗时刻”将过

发布日期:2024-02-26 22:55 浏览次数:

  BOB半岛综合截至2月26日,A股半导体行业157家中已经有98家披露了业绩预告,然而,其中预增的只有15家,略增和扭亏分别有4家和5家,业绩“预喜”占比只有24.4%,不到四分之一,而净利润亏损的达到41家,其中25家都呈现“首亏”状态,另外业绩预减的达到33家。

  进一步分析来看,2023年业绩预增的公司集中在设备行业,包括拓荆科技(688072.SH)、华海清科(688120.SH)、北方华创(002371.SZ)等;而陷入“首亏”的则以芯片设计公司为主,如芯原股份(688521.SH)、纳思达(002180.SZ)、纳芯微(688052.SH)等,并有多家存储芯片公司首亏。

  从业绩预告的补充说明来看,行业周期下行,景气度恢复不及预期是各家亏损的主要原因,伴随着业绩亏损,半导体企业的毛利率也普遍下滑。

  值得注意的是,A股半导体双雄中芯国际(688981.SH)与华虹公司同样业绩欠佳。不过,两家对今年的业绩也都给出了预期,其预计2024年整体情况将趋于好转,此外,也有多家机构表示,2024年,半导体市场或进入复苏周期。

  具体来看,半导体行业预增幅度最大的公司为微导纳米(688147.SH),2023年归属净利润预计达到2.8亿元,同比上年增长417.08%,同比上年增长22584.95万元左右。

  公司表示,2023年度,公司新增订单总额约64.69亿元,是去年同期新增订单的2.96倍。其中,半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍,光伏领域新增订单是去年同期新增订单的2.92倍。不过,钛媒体APP注意到,公司2023年度非经常性损益对净利润的影响金额达到8000万元,主要为理财收益及公司收到的政府补助等,其利润占比达到28.5%。另外,台基股份(300046.SZ)业绩预增也是由于报告期理财产品收益增加,其2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为680万元,占净利润比例近四分之一。

  而业绩陷入亏损的公司来看,则有一些共性。其中,半导体周期下行,终端市场需求疲软,是造成41家半导体公司亏损最主要的原因,在41家企业的业绩预告中,均对此做了解释。

  例如,业绩陷入“首亏”的龙芯中科(688047.SH)表示,受宏观经济环境及半导体行业周期变化等因素影响,叠加公司传统优势工控领域因客户内部管理事宜暂时停滞、信息化电子政务市场处于调整期没有放量,以及外部竞争不断加剧的严峻形势,公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。数据显示,龙芯中科2023年归属净利润亏损约3.1亿元。

  2023年,纳芯微(688052.SH)2023年预计实现营业收入13.25亿元,同比减少20.70%,归母净利润亏损2.36亿元,同比转亏。而受到客户去库存行为等因素的影响,公司毛利率有所下降。数据显示,2023年前三季度,纳芯微毛利率为41.07%BOB半岛综合,同比减19.74%BOB半岛综合。

  希荻微(688173.SH)也表示,报告期内,受市场情况影响,模拟芯片市场竞争趋于激烈,部分产品售价回落,综合导致公司本年的毛利润有所下降。

  中微半导(688380.SH)更是提到,2023年,公司采取“去库存和抢市场”的经营策略,主动下调价格占领市场,出货量实现大幅增长,但由于芯片生产周期较长,所出货物均为高成本库存产品,毛利大幅下降,甚至部分产品出现负毛利现象。2023年前三季度,中微半导的毛利率为18.50%,同比下降26.74%.

  值得一提的是,截至2月26日,半导体行业亏损最多的公司为纳思达,预计2023年净亏损45亿元-65亿元,上年同期盈利18.63亿元,同比盈转亏。而该公司去年前三季度还盈利2.12亿元。

  究其原因,主要是纳思达部分子公司业绩下滑严重,商誉大幅减值,2016年,纳思达(原名为艾派克),以27亿美元(189亿元人民币)的对价,收购了一家美国公司100%的股权,而这家美国公司当年盈利才6100万元。完成“蛇吞象”式并购之后,公司上百亿元的商誉此前未计提任何减值。

  另外,从A股半导体双雄中芯国际与华虹公司的业绩来看,两家公司的业绩同样陷入下滑境地。

  数据显示,2023年,中芯国际未经审核的销售收入为63.2亿美元,同比下降13.08%;净利润9.03亿美元,同比减少50.4%;毛利率为19.3%;华虹半导体去年第四季度销售收入为4.55亿美元BOB半岛综合,同比下降27.7%。其单季毛利率为4%,同比下降34.2个百分点。华虹半导体四季度净利润仅有3540万美元,而上年同期为1.59亿美元。

  2023年全年,华虹半导体实现销售收入22.86亿美元,同比下降7.7%。其全年毛利率为21.3%,同比下降12.8个百分点。

  对于业绩下滑,中芯国际表示,过去一年,半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动。此外,集团处于高投入期,折旧较2022年增加。以上因素一起影响了集团2023年度的财务表现。

  华虹半导体也表示,2023年市场形势低迷,对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。去年四季度,公司来自中国的销售收入3.67亿美元,占销售收入总额的80.5%,同比下降19.8%。主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NORflash产品需求减少。

  总的来说,2022年之后,A股半导体行业周期进入下行,跌价去库存、削减产能成为行业主旋律,而2023年,半导体行业的景气度依然低迷,终端市场需求持续疲软,拖累相关上市公司的经营业绩,为多家公司“变脸”的主要原因。

  根据SEMI最新数据,预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元,2024年复苏到932亿美元,增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑BOB半岛综合。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元,封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备将分别增长14%和24%。

  钛媒体APP注意到,对于2024年,两家巨头也各自给出了预期。中芯国际预计2024年一季度,销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在9%到11%之间。而华虹半导体则预计,第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间,毛利率约在3%至6%之间。

  在业绩会上,华虹半导体表示,去年第四季度产品价格已经触及谷底,而随着智能手机市场的逐步复苏和AI市场需求拉动,过去两个月CIS等细分市场已经逐步好转,客户产能预定比较积极,产品价格也逐步企稳。“预计2024年整体情况好于2023年”。

  例如,天风证券研报认为,四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复,但部分设计公司2023年四季度仍处于降价去库存阶段BOB半岛综合,预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。当前行业库存已处于相对健康水平,半导体行业周期处于相对底部区间,未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续,大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复,进而带动业绩端改善。

  浦银国际则认为,半导体晶圆代工行业玩家会受益于库存回归健康水位后的需求改善,尤其将受益于电子终端需求复苏以及AI需求强劲增长,今年基本面的周期上行动力强劲,半导体晶圆代工行业将重回增长。

  华金证券也表示,半导体行业在经历了2022、2023年的去库存周期后,销售额有望在2024年迎来复苏。逻辑芯片市场空间巨大,国产厂商具有巨大的替代空间。AI技术的快速发展催生了算力需求的快速提升,为国内外算力产业链带来了巨大的发展机遇。(本文首发钛媒体APP,作者于莹)

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