2023年A股98家半BOB半岛综合导体企业中41家业绩陷入亏损多家机构认为“至暗时刻”将过

　　BOB半岛综合截至2月26日，A股半导体行业157家中已经有98家披露了业绩预告，然而，其中预增的只有15家，略增和扭亏分别有4家和5家，业绩“预喜”占比只有24.4%，不到四分之一，而净利润亏损的达到41家，其中25家都呈现“首亏”状态，另外业绩预减的达到33家。

　　进一步分析来看，2023年业绩预增的公司集中在设备行业，包括拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、北方华创（002371.SZ）等；而陷入“首亏”的则以芯片设计公司为主，如芯原股份（688521.SH）、纳思达（002180.SZ）、纳芯微（688052.SH）等，并有多家存储芯片公司首亏。

　　从业绩预告的补充说明来看，行业周期下行，景气度恢复不及预期是各家亏损的主要原因，伴随着业绩亏损，半导体企业的毛利率也普遍下滑。

　　值得注意的是，A股半导体双雄中芯国际（688981.SH）与华虹公司同样业绩欠佳。不过，两家对今年的业绩也都给出了预期，其预计2024年整体情况将趋于好转，此外，也有多家机构表示，2024年，半导体市场或进入复苏周期。

　　具体来看，半导体行业预增幅度最大的公司为微导纳米（688147.SH），2023年归属净利润预计达到2.8亿元，同比上年增长417.08%，同比上年增长22584.95万元左右。

　　公司表示，2023年度，公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍，光伏领域新增订单是去年同期新增订单的2.92倍。不过，钛媒体APP注意到，公司2023年度非经常性损益对净利润的影响金额达到8000万元，主要为理财收益及公司收到的政府补助等，其利润占比达到28.5%。另外，台基股份（300046.SZ）业绩预增也是由于报告期理财产品收益增加，其2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为680万元，占净利润比例近四分之一。

　　而业绩陷入亏损的公司来看，则有一些共性。其中，半导体周期下行，终端市场需求疲软，是造成41家半导体公司亏损最主要的原因，在41家企业的业绩预告中，均对此做了解释。

　　例如，业绩陷入“首亏”的龙芯中科（688047.SH）表示，受宏观经济环境及半导体行业周期变化等因素影响，叠加公司传统优势工控领域因客户内部管理事宜暂时停滞、信息化电子政务市场处于调整期没有放量，以及外部竞争不断加剧的严峻形势，公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。数据显示，龙芯中科2023年归属净利润亏损约3.1亿元。

　　2023年，纳芯微（688052.SH）2023年预计实现营业收入13.25亿元，同比减少20.70%，归母净利润亏损2.36亿元，同比转亏。而受到客户去库存行为等因素的影响，公司毛利率有所下降。数据显示，2023年前三季度，纳芯微毛利率为41.07%BOB半岛综合，同比减19.74%BOB半岛综合。

　　希荻微（688173.SH）也表示，报告期内，受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司本年的毛利润有所下降。

　　中微半导（688380.SH）更是提到，2023年，公司采取“去库存和抢市场”的经营策略，主动下调价格占领市场，出货量实现大幅增长，但由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，毛利大幅下降，甚至部分产品出现负毛利现象。2023年前三季度，中微半导的毛利率为18.50%，同比下降26.74%.

　　值得一提的是，截至2月26日，半导体行业亏损最多的公司为纳思达，预计2023年净亏损45亿元-65亿元，上年同期盈利18.63亿元，同比盈转亏。而该公司去年前三季度还盈利2.12亿元。

　　究其原因，主要是纳思达部分子公司业绩下滑严重，商誉大幅减值，2016年，纳思达（原名为艾派克），以27亿美元（189亿元人民币）的对价，收购了一家美国公司100%的股权，而这家美国公司当年盈利才6100万元。完成“蛇吞象”式并购之后，公司上百亿元的商誉此前未计提任何减值。

　　另外，从A股半导体双雄中芯国际与华虹公司的业绩来看，两家公司的业绩同样陷入下滑境地。

　　数据显示，2023年，中芯国际未经审核的销售收入为63.2亿美元，同比下降13.08%；净利润9.03亿美元，同比减少50.4%；毛利率为19.3%；华虹半导体去年第四季度销售收入为4.55亿美元BOB半岛综合，同比下降27.7%。其单季毛利率为4%，同比下降34.2个百分点。华虹半导体四季度净利润仅有3540万美元，而上年同期为1.59亿美元。

　　2023年全年，华虹半导体实现销售收入22.86亿美元，同比下降7.7%。其全年毛利率为21.3%，同比下降12.8个百分点。

　　对于业绩下滑，中芯国际表示，过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了集团2023年度的财务表现。

　　华虹半导体也表示，2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。去年四季度，公司来自中国的销售收入3.67亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降19.8%。主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NORflash产品需求减少。

　　总的来说，2022年之后，A股半导体行业周期进入下行，跌价去库存、削减产能成为行业主旋律，而2023年，半导体行业的景气度依然低迷，终端市场需求持续疲软，拖累相关上市公司的经营业绩，为多家公司“变脸”的主要原因。

　　根据SEMI最新数据，预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元，2024年复苏到932亿美元，增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑BOB半岛综合。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备将分别增长14%和24%。

　　钛媒体APP注意到，对于2024年，两家巨头也各自给出了预期。中芯国际预计2024年一季度，销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。而华虹半导体则预计，第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在3%至6%之间。

　　在业绩会上，华虹半导体表示，去年第四季度产品价格已经触及谷底，而随着智能手机市场的逐步复苏和AI市场需求拉动，过去两个月CIS等细分市场已经逐步好转，客户产能预定比较积极，产品价格也逐步企稳。“预计2024年整体情况好于2023年”。

　　例如，天风证券研报认为，四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司2023年四季度仍处于降价去库存阶段BOB半岛综合，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。

　　浦银国际则认为，半导体晶圆代工行业玩家会受益于库存回归健康水位后的需求改善，尤其将受益于电子终端需求复苏以及AI需求强劲增长，今年基本面的周期上行动力强劲，半导体晶圆代工行业将重回增长。

　　华金证券也表示，半导体行业在经历了2022、2023年的去库存周期后，销售额有望在2024年迎来复苏。逻辑芯片市场空间巨大，国产厂商具有巨大的替代空间。AI技术的快速发展催生了算力需求的快速提升，为国内外算力产业链带来了巨大的发展机遇。（本文首发钛媒体APP，作者于莹）