BOB半岛综合入侵半导体设备大厂黑客被抓！为AI而生英特尔公布7大全新工艺节点；六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”；日本砸670亿美元重振芯片

　　BOB半岛综合1.六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”：半导体行业尚未全面复苏 扩产稳步推进

　　8.为AI而生！Intel Foundry打造系统级代工概念，公布7大全新工艺节点

　　1.六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”：半导体行业尚未全面复苏 扩产稳步推进

　　集微网报道，近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。

　　半导体库存调整进度已成为判断产业景气的重要指标之一，各大晶圆代工厂也在法说会上给出了最新判断。

　　台积电认为2024年半导体库存将恢复到比2023年更健康的水平，并看好今年半导体产业景气。该公司总裁魏哲家表示，今年全球经济及政治状况虽然仍不明朗，不过仍旧看好今年整体半导体产业产值仍可望年增长10％，晶圆代工则有望年增20％，预估台积电在美元营收年增幅度将可望缴出优于20％的成绩单。他说道，2023年，晶圆代工产业产值年减13％，但台积电在AI、HPC领域具有重要地位，因此全年表现仍优于晶圆代工产业平均。2024年，预期台积电全年在市场需求带动下，若以美元营收计算，台积电全年营收将有机会缴出年增长21～25％的成绩单。

　　联电共同总经理王石称，2023年第四季度在充满挑战的全球经济环境拉长了半导体产业库存调整的时程，联电的晶圆出货量较前一季减少2.5％。尽管客户在2024年第一季度对库存仍采取较为谨慎的态度，但预期整体晶圆需求将逐渐回温。

　　中芯国际联席CEO赵海军表示，公司2024年仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，“在客户库存逐步好转和手机、互联网需求持续回升的共同作用下，公司实现平和温和增长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。他提到，2023年第三季度产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到机会，启动急单，开始站稳回升。但由于2024全年的智能手机和电脑总量只是些许增长，行业并未全面复苏，所以还在密切观察急单是否能够持续。

　　华虹半导体表示，受需求下降等因素影响，在过去的一年里，全球半导体产业极富挑战。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号。

　　力积电看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居指出，现阶段客户端库存来到一般水位，趁价格较低的时候，有观察到客户希望多建立一些库存，其中又以存储代工部分表现较好，预期2024年首季产能利用率有机会回升到70-75%，对减少闲置产能损失和毛利率影响非常有帮助，正向看待代工业务将逐季回升，下半年运营可以期待。

　　世界先进总经理尉济时表示：因终端需求复苏迟缓，供应链提前备货，后持续库存调整、维持谨慎下单态度，2023年第四季度晶圆出货量48.9万片，季减9.1％、年增约11％。展望2024年第一季度，世界先进认为由于半导体需求于年初步入传统淡季，预期车用、工业供应链将持续库存调整，目前订单能见度仅约2到3个月并维持谨慎保守下单态度。

　　从上述晶圆代工厂商的言论中可以看出，供应链库存调整仍在继续，半导体行业尚未全面复苏。近日多家零部件及半导体厂商也称，产业下半年才会显著复苏。

　　魏哲家在回应“台积电2023年产能利用率比较低”的问题时坦言，“我们根据客户的需求来准备产能。2023年非常具有挑战性，因为每个客户都没有达到他们的预测，台积电也是如此，所以产能利用率很差。我相信未来几年大家都会有更多的经验，所以台积电的产能利用率会持续提升。”

　　联电称2023年第四季度的整体产能利用率微幅下降至66%，预期2024年第一季晶圆出货量将季增2%至3%，产能利用率将约61%至63%；中芯国际认为2024年芯片代工业的产能利用率在短时间内很难回到前几年的高位，该公司在持续投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率；力积电则指出2023年在需求减少之下，产能利用率不好，仅约60%左右，同时预期2024年第一季度产能利用率有机会回升到70-75%；世界先进预估首季稼动率将季减低个位数，降至约50％。面对总体经济仍面临多项不确定因素，部分电子终端应用产品仍面临库存调整挑战，今年产能估约338.1万片、微增约1％。

　　在产能利用率不佳之际，成熟制程依旧是“重灾区”，市场多次传出联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂大幅度降价的消息，另有消息称台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2％左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积电洽谈2024年的价格折让。业内人士认为，台积电的部分成熟制程恢复折让，虽然没有直接降价，但仍具有代表性，或将会对其它同行报价增加压力。

　　与此同时，各大晶圆代工厂今年的资本支出也较为谨慎，台积电预估今年资本支出落在280亿美元至320亿美元之间，其中约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长为考虑。他指出，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划；联电2023年资本支出约30亿美元，2024年将约33亿美元，其中95%将用于12英寸厂，5%的资本支出用于8英寸厂；中芯国际预计资本支出与2023相比大致持平，但每个季度的花销会取决于不同工厂验证的速度、客户订单给量情况以及设备交货进度，每个月有起伏但不是特别多。据了解，2023年，中芯国际的资本开支为75亿美元，年底折合8英寸月产能为80.6万片；力积电2023年原本预计是17.5亿美元，最后实际为15.4亿美元，其中的2亿美元将挪移到今年，2024年全年资本支出约在8.1亿美元上下，大部分用于铜锣P5新厂，其中的10%会用来添置P2、P3厂的相关设备；世界先进今年资本支出估再降至38亿元新台币、年减近50％，其中60%用于晶圆五厂第四季度月产能增至1.5万片相关设备，其余40%为其他厂区例行维修及设备优化。

　　除了对半导体产业景气的看法外，晶圆代工厂的设厂/扩产进展也成为业界关心的重要议题之一。

　　台积电董事长刘德音表示，日本、美国及德国厂进展都将按照原计划进行，其中日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，依进度于今年第四季度量产。日本特殊制程晶圆厂将采用12、16、22及28纳米制程，预定于2月24日举行开幕典礼，并依进度于2024年第四季度量产。美国亚利桑那州厂方面，刘德音指出，台积电与当地贸易和工会密切合作，与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）签署合作协议，包括工会培训等，期待能共创双赢。4纳米制程将于2025年上半年量产，将提供与中国台湾晶圆厂相同水平的制造品质和可靠度。至于德国特殊制程晶圆厂，刘德音称，将主要应对车用及工业需求，获得合资伙伴、德国邦政府和市政府等支持，将如期于2024年下半年开始兴建。

　　中芯国际在提及扩产议题时指出，“公司已经建设的项目，是之前跟客户和产业链是有协商的，大家有这个需求，公司背靠着这个巨大的市场去建立产能，生产有一定竞争性。现在已经公布的规划，都是跟客户有长期协作的，有一定的预测性在里面。如果未来发展需要这样的产能，你在比较景气的年里建，还是在现在下行的年里建，建一个工厂都是要运行20年以上的，所以二者并没有太大区别，你建好了或者没建以后建，都会经历这样的上上下下。像中芯国际这样体量的公司，如果每年增加一个工厂，每年保持一年四五万片12寸的增加量，它是比较合理的。”

　　华虹半导体：为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。

　　力积电：2023年10月，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。力积电董事长黄崇仁曾透露，找力积电协助建厂的国家/地区有日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等。但各国/地区建厂成本都比中国台湾贵，从内部掌握的调查数据来看，台积电日本生产成本是中国台湾的1.5倍，其中建厂成本是2.5倍，运营成本比中国台湾贵50%。

　　世界先进董事长方略说，因投资需要庞大资金，会谨慎小心，内部认线英寸厂计划，也做很多准备，客户需求承诺及财务状况是考量重点。

　　写在最后：从六大晶圆厂透露出的信息可知，供应链库存调整仍在继续，半导体行业尚未全面复苏。与此同时，库存调整尚未完成直接影响了晶圆代工厂的产能利用率，各家今年的资本支出也较为谨慎。另外，各家披露了扩产进展，基本上都在稳步推进或评估中。

　　集微网消息，2024年1月，鸿海旗下半导体设备大厂京鼎遭黑客集团入侵事件引发业内关注。2月20日，英国国家犯罪调查局、美国FBI等全球11个执法组织抓到入侵京鼎的黑客集团Lockbit。

　　根据趋势科技统计数据显示，LockBit自2022年起，就位居全球勒索软件组织龙头，从2020年至2023年第一季为止，全球受害组织高达1653个，LockBit光是攻击美国企业的不法所得，就超过了9100万美元。

　　当时LockBit直接在网站上威胁京鼎客户与员工，如果京鼎置之不理，客户资料将会被公开，员工也将因此失去工作。黑客集团黑进上市公司窃取资料的事件时有发生，但黑客集团窃取资料后直接挟持公司网站，公开该公司内部资料被窃并威胁的情况是中国台湾首次发生。

　　资料显示，京鼎是鸿海集团旗下子公司，主要经营半导体前段制程设备关键模组、半导体自动化设备研发，是中国台湾重要的半导体上市公司，该公司也是鸿海董事长刘扬伟少数兼任董事长的子公司。

　　集微网消息，日本正投入数百亿美元进行一场漫长的赌注，以重振其芯片制造实力，使其经济免受日益加剧的中美紧张局势的影响。

　　挖掘机和卡车在冰雪覆盖的地面上纵横交错，一座未来工厂的建设工作仍在继续，厂房前是一片草地。这一开发项目正在改变这个以农业、军事基地和新千岁机场闻名的地区的面貌，该项目还旨在改变日本芯片业的面貌。

　　新成立的日本本土企业Rapidus希望在2027年从零起步大规模生产最先进的2nm逻辑芯片。按照行业标准，这对在半导体生产方面远远落后于海外竞争对手的成立仅18个月的日本企业来说，是一个难以置信的挑战。

　　但是，随着中美为获得最新的芯片制造技术和设备而竞争，日本察觉到了机会，那就是利用美国对供应链安全的担忧，重新回到它曾经主导的游戏中来。

　　先进芯片将成为人工智能（AI）和电动汽车等十几项关键技术的基础。全球生产的很大一部分都集中在中国台湾和韩国，这使得未来的供应很容易受到地区紧张局势的影响。

　　负责启动新代工厂的Rapidus高管Atsuo Shimizu表示，“这涉及到地缘政治和经济安全因素。日本要想生存下去，就必须在技术上成为全球参与者。”

　　日本已经展出了它的实力。在不到三年的时间里，日本已拨出约4万亿日元（约合267亿美元）的专款，用于重振半导体产业。日本首相岸田文雄的目标是，在私营部门的支持下，为该产业提供的财政支持最终将达到10万亿日元（约670亿美元）。目标之一是到2030年将日本国产芯片销售额增加两倍，达到15万亿日元以上，再次意图打造全球芯片强国。

　　日本的新芯片战略有两个主要方面。首先，日本正努力将自己重新打造成为成熟芯片的主要生产地，通过提供高达一半建设成本的慷慨补贴，吸引该行业最大的海外公司来日本投资；第二方面，也是更雄心勃勃的一部分，是北海道的Rapidus项目，旨在恢复日本在硅芯片领域的领先地位。

　　日本经济产业省（METI）资讯科技业部门主管、该战略的设计者之一Kazumi Nishikawa说，“为什么我们为芯片做了这么多？老实说，是因为中美对抗，如果来自中国台湾的芯片供应停止，将给各地带来数万亿美元的负面影响，经济将崩溃。”

　　日本已经在其战略的第一个方面即大部分取得了一些成功。全球最大的芯片制造商台积电很快意识到，与美国或其他国家/地区相比，由日本提供部分资金的芯片项目启动速度要快得多。

　　通过利用世界领先制造商的专业技能，日本希望重建与芯片相关的生态系统，为地区经济提供就业机会和新的增长点。同时，这些举措将有助于加强日本作为以美国为首的全球供应链中的重要盟友的地位，该供应链致力于保持从智能手机、汽车到最新导弹系统等各种产品的重要半导体生产线的运转。

　　日本战略的第二部分的命运似乎不那么确定。Rapidus项目既让人兴奋，也让人怀疑。它的成功取决于实现技术上的巨大飞跃，但对最终产品的成本和可靠性却知之甚少，也不知道是否会有买家客户。即使是行业领导者也在努力实现这一目标。

　　作为Rapidus项目的一部分，IBM正在纽约奥尔巴尼培训约100名资深日本工程师，让他们尽快掌握美国前沿的芯片技术。

　　美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔（Rahm Emanuel）说，“我们是伙伴、盟友、合作者，要确保我们的国家安全和经济安全保持一致，因为威胁来自其他地方，比如中国大陆。我们同舟共济，朝着同一个方向划桨。”

　　日本的战略标志着与以往支持本国芯片产业的努力不同，以往主要是假定本国芯片产业不需要外部帮助，结果以失败告终BOB半岛综合。

　　除了台积电之外，美光科技、ASML和三星也在日本投资生产或研究设施，因为这些公司都在寻找最佳交易，以便在不确定的世界中巩固其未来的产出。

　　日本的援助速度与美国的政策僵局形成了鲜明对比。2022年美国《芯片和科学法案》（2022 Chips and Science Act）预留了390亿美元的直接补贴，用于加强美国的制造业，但第一笔15亿美元的大额补贴直到近日才公布。劳动力和成本方面的挑战也推迟了台积电位于亚利桑那州的新工厂的投产。在德国BOB半岛综合，预算动荡引发了对台积电和英特尔补贴的担忧。

　　总部位于比利时的微电子研究中心IMECCEOLuc Van den hove说：“日本这次采取了大胆的做法，实施了非常迅速的决策。回顾20年前或15年前，当时的政策要封闭得多，尤其是来自政府的政策。”

　　台积电有充分的理由取得成功。其第一家工厂的产品（12nm到28nm逻辑芯片）技术已经成熟。熊本位于日本南部的九州岛，那里有一个由大约1000家相关技术公司组成的生态系统，还有客户，包括日本的汽车制造商。

　　台积电今年2月早些时候正式宣布其第二家代工厂将在附近生产6nm到7nm芯片。日本自民党半导体小组秘书长、立法委员Yoshihiro Seki表示，到2037年，来自代工厂的税收收入很可能与政府最初的支出相抵。

　　日本成为具有吸引力的地点还有其他原因。其拥有纪律严明的劳动力和可靠的服务。日元汇率跌至几十年来的最弱水平，也使在日本建设生产基地的成本大大降低。

　　日本也是芯片制造中使用的一些化学品和设备的全球主要供应商。包括东京电子在内的一些日本供应商利用了经济安全担忧的另一面，抓住了中国大陆需求激增的机会，因为中国大陆希望在更多限制措施出台之前提升现有的技术水平。

　　虽然日本作为芯片制造基地的某些原因在日本北部同样适用，但情况却截然不同。Rapidus公司起步于一个早已被遗忘的制造地区，当地只有约20家与芯片制造相关的企业。

　　日本国家技术研究所的专业技术长期以来一直停滞在45nm的水平上，因此Rapidus要想在五年左右的时间里利用未经证实的IBM技术大量生产2nm芯片，看起来是一个非常艰巨的任务。即使Rapidus能够在2027年之前实现目标，台积电和三星也很可能已经以一定的产量进入市场，从而获得成本优势。

　　Shigeru Fujii曾在日本富士通（Fujitsu）担任芯片制造主管，在过去的几十年里，富士通输给了中国台湾和韩国的低价竞争对手。他还没有看到Rapidus能够打入残酷的全球市场的证据。他认为问题是会有客户吗？

　　Rapidus公司的Atsuo Shimizu说，这次将有所不同，他曾在Shigeru Fujii手下工作过。Rapidus将通过缩短定制芯片的交付时间来增加产品价值，不仅通过制造工艺，还通过帮助客户缩短耗时的设计过程。

　　Atsuo Shimizu表示，公司无法在商品化设备方面与台积电和三星竞争，因此该公司将更多地瞄准高端利基市场。技术的转变也会对Rapidus有帮助。公司设想的2nm芯片将使用GAA（Gate-All-Around，全环绕栅极）晶体管结构，而不是目前的FinFET结构，这将使公司更容易打入市场。他认为其能做到这一点。

　　到目前为止，日本已承诺拨款3300亿日元，并额外拨出6460亿日元作为支持Rapidus项目的基金。这些资金应能满足2万亿日元初始投资的一半，但这家私营公司尚未说明如何筹集剩余资金或在代工厂启动后扩大运营所需的额外3万亿日元。

　　与Rapidus获得的政府支持形成鲜明对比的是，日本企业界的反应却很冷淡。到目前为止，丰田汽车公司等大公司仅承诺为该企业提供73亿日元的资金。

　　商业智能行业分析师Masahiro Wakasugi表示，日本最新的芯片战略看起来比以往更加深思熟虑。但平衡有点偏向Rapidus和熊本。Rapidus面临的挑战是巨大的，成功与否或许不应取决于利润。如果它能在2027年之前制造出可靠的2nm芯片，那将是日本在经济安全方面的一次成功。

　　专家说，即使IBM为公司培训工程师，Rapidus也很难招聘到启动代工厂所需的1000名左右工程师和工人。在截至2019年的二十年间，日本芯片业流失了约30%的工作岗位，其在全球芯片制造市场的份额从50%以上下降到不足10%。根据日本经济产业省（METI）的数据，随着人口的减少，日本未来十年将至少缺少4万名工人。

　　Takashi Yunogami是日立公司的前工程师，他猛烈抨击日本政府过去的举措，他把Rapidus的2nm目标比作棒球界的小球员试图一夜之间变成超级巨星大谷翔平（Shohei Ohtani）。

　　不过，除了IBM的支持外，总部位于加利福尼亚州的泛林集团和IMEC也计划在北海道设厂。Rapidus还与加拿大的Tenstorrent公司达成协议，共同开发人工智能设备中的半导体IP。

　　日本经济产业省的Kazumi Nishikawa说，Rapidus面临的风险和挑战太多，它仍处于研发阶段。

　　尽管如此，日本的巨额补贴表明，日本经济产业省再次下定决心，要利用机会夺回日本的部分芯片实力。这也反映了一种观点BOB半岛综合，即在芯片技术上砸钱总比没有任何应急计划要好。

　　集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

　　SEMI数据显示，去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。预计今年第一季度较去年同期增长3%。

　　与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比增长 10%。预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18%。

　　SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。

　　2024年第一季度，存储资本支出预计将环比增长9%，同比增长10%，而非存储资本支出有望在2024年第一季度攀升16%，但仍低于2023年第一季度记录的水平。晶圆厂利用率从 2023年第四季度的66%小幅提高至2024年第一季度的70%。同时，晶圆厂产能在2023年第四季度增长了1.3%，预计将与2024年第一季度的增幅相匹配。

　　Tech Insights总监Boris Metodyev表示：“半导体需求正在稳定复苏。尽管模拟半导体市场的增长有限，但人工智能（AI）技术将成为推动尖端半导体需求的巨大催化剂。”

　　集微网报道（文/陈兴华）一句话生成一段高清视频，OpenAI再次给业内带来震撼。在OpenAI发布的近50多个Sora演示视频中，包含细节拉满的场景、复杂的摄像机以及多个充满情感的角色。

　　据OpenAI官网公布的Sora大模型技术报告显示，Sora的核心技术主要包括Diffusion Transformer架构和时空patches。而在缔造这一惊世产品背后，Sora团队成立却不足1年，而且核心成员仅十余人，包括研发主管是应届博士，以及00后和华人成员。

　　相比传统文生模型，Sora的突出优势体现在“大片质感”、“时长感人”以及“匹配自如”等。但需要看到，Sora作为生成式AI模型的一颗“新星”并不算完美，仍存在一些不成熟之处，比如逻辑性还有待提升，以及在更精细内容的调控方面有待加强。

　　无论如何，Sora的出现已经给业界带来了较充分的想象空间，包括被视为将给众多行业带来颠覆式变革。然而，不容忽视的是，Sora的诞生也意味着中美两国的AI大模型竞争差距可能还在加大。对此，国内产业界还需在诸多方面下足功夫、加速追赶。

　　据OpenAI在官网发布的技术报告介绍，Sora创作者团队仅十余人，其中Tim Brooks、Bill Peebles是研发主管，Connor Holmes是系统主管。据了解，Tim Brooks与Bill Peebles师出同门，都曾于2019年8月进入伯克利深造，受Alyosha Efros教授指导。2023年上半年，两人一前一后在伯克利获得博士学位，并相继加入OpenAI。

　　在此之前，Tim Brooks本科就读于卡内基梅隆大学，主修逻辑与计算，曾在Meta软件工程部门实习，并在谷歌工作近两年，从事Pixel手机部门中的AI相机研究工作。而Bill Peebles本科毕业于麻省理工学院（MIT），主修电脑科学、辅修计算机科学，曾参加GAN 和text2video的研究，以及在Adobe和英伟达深度学习与自动驾驶团队实习。

　　另外，Connor Holmes毕业于科罗拉多矿业大学，电气电子工程学士、高性能计算博士，曾一直在微软从事研究员工作，2023年12月加入OpenAI，参与Sora、DALL·E等项目。

　　除了应届博士管理层，Sora的团队成员中甚至不乏“00后”Will DePu。资料显示，Will DePu于2003年出生于华盛顿州西雅图市，毕业于加州大学洛杉矶分校格芬学院，曾在高中就参与多个项目研发，并创立了自己的公司。同时，Sora的团队也有不少老兵坐镇，包括David Schnurr、Joe Taylor、Aditya Ramesh、Eric Luhman等均有较丰富行业经验。

　　据悉，Li Jing是DALL-E 3的共同作者，2014年毕业于北京大学物理系，2019年获MIT物理学博士学位，后在Meta工作两年，2022年加入OpenAI从事研究工作，包括多模态学习和生成模型。Ricky Wang毕业于加州大学伯克利分校，此前在Meta和ins任职软件工程师及工程经理，今年1月从Meta跳槽至OpenAI。虽然Yufei Guo尚未有太多公开资料介绍，不过OpenAI两大“王炸”项目——GPT-4和Sora中都有他的名字。

　　从团队组建情况和研究基础来看，Sora的核心团队是一支非常年轻的队伍，而且开发Sora模型的时间并不长。纽约大学助理教授谢赛宁日前在社交媒体上表示，Sora是Bill Peebles等人在OpenAI的呕心之作。“Bill告诉我，他们每天基本不睡觉高强度工作了一年。”

　　此外，根据Sora技术报告的参考文献，来自谷歌、Meta、MIT等产业界和学术界的技术人员也都作出了重要贡献。可见Sora是顶级人才汇聚和高强度研发等综合的结果，正如谢赛宁所言，“对于Sora这样的复杂系统，人才第一，数据第二，算力第三，其他都没有什么不可替代。”

　　图灵奖得主、Meta首席AI科学家杨立昆称，他的前同事谢赛宁和他在伯克利的学生Bill Peebles前年合著的关于DiT的论文是Sora的重要基础之一，Sora基本上是基于这篇被ICCV（国际计算机视觉大会）2023收录的论文提出的框架设计而成。

　　然而，这篇论文曾因为“缺乏创新”被CVPR（国际计算机视觉与模式识别会议）2023拒绝。对于被拒收的论文为何成就了新“王炸”，上海交通大学人工智能研究院副教授王韫博认为，这与OpenAI的工程能力密不可分。在公开发布的技术信息中，OpenAI也坦言，Sora使用了大规模训练和超大数据集，但并没有透露训练规模和参数细节。

　　谢赛宁推测，整个Sora模型可能有30亿个参数。如果这一推测合理，可能表明训练Sora模型不需要像人们预期的使用那么多的GPU算力，而且预计未来大模型的迭代会非常快。他还表示，“Bill和我在DiT项目上工作时，我们没有创造新奇事物，而是优先考虑两个方面：简单性和可扩展性。这些优先事项提供的不仅仅是概念上的优势。”

　　“简单性意味着灵活性。Sora可以通过在适当大小的网格中排列随机初始化的块来控制生成视频的大小。而可扩展性是DiT论文的核心主题。首先，优化后的DiT在每Flop的墙钟时间上运行得比UNet快得多。更重要的是，Sora证明了DiT的扩展规律不仅适用于图像，现在也适用于视频——Sora复制了在DiT中观察到的视觉扩展行为。”他说。

　　据了解，Sora的重大突破就在于其所使用的DiT架构。此前，传统的文生视频模型通常是扩散模型(Diffusion Model)，GPT-4等文本模型则是Transformer模型，而Sora则通过采用DiT架构融合了两者的特性。此外，Sora的另一项关键技术是Spacetime Patch(时空Patch)，该技术的论文是由Google DeepMind的科学家于2023年7月发表。

　　在技术原理方面，OpenAI公布的Sora大模型技术报告显示，基于Diffusion Transformer，从一开始看似静态噪声的视频出发，经过多步骤的噪声去除过程逐渐生成视频。而时空patches将不同类型的视觉数据转化为统一的表现形式。同时，该模型对语言有着深刻的理解，能够准确地演绎提示内容，并生成情感表达充分且引人注目的角色。

　　事实上，文生视频并非新鲜事物。在Sora发布前，知名投资机构a16z便已追踪统计了大型科技企业和初创公司发布的21个公开AI视频模型（截至2023年底），其中包括较为业界熟知的Runway、Pika、Genmo以及Stable Video Diffusion等。

　　国信计算机认为，首先，Sora可生成60秒超长视频。相较于Runway、Pika等文生视频大模型（生成时长基本均在10秒以内），Sora可以生成60秒一镜到底的视频。其次，多角度视频一致性。Sora可以在单个生成视频中创建多个镜头，以准确保留角色和视觉风格。另外，尝试理解物理世界。根据OpenAI官网披露，Sore不仅可以理解用户Prompt的要求，同时亦尝试理解Prompt中的事物在物理世界中的存在方式（即物理规律）。

　　相比之下，传统文生视频即便是几秒钟的视频也并不连贯，不仅有较强拼凑感，在视频质量、分辨率、高宽比和稳定性等方面还也存在较明显不足。而Sora所展现出的技术能力，几乎可以用“碾压”来形容，从而使得其生成的视频demo色彩艳丽、效果逼真。

　　在多位行业人士看来，Sora的尤为“惊艳”之处体现在其对物理世界的理解和模拟能力，包括其带有“世界模型”的特质，这让其在逼真度上更胜一筹。所谓“世界模型”便是对真实的物理世界进行建模，让机器能够像人类一样，对世界产生一个全面而准确的认知。

　　OpenAI显然也展示出了打造“世界模型”的雄心，例如其在官网发布的Sora技术报告就取名为“Video generation models as world simulators（视频生成模型成为世界模拟器）”。然而，对于Sora是否能真实理解物理世界，业界还存在不同的观点。

　　作为“世界模型”概念的主要倡导者，杨立昆指出，仅仅根据提示词（prompt）生成逼真视频并不能代表一个模型理解了物理世界，生成视频的过程与基于世界模型的因果预测完全不同，“这其中存在‘巨大’的误导。”此外，要让AI模型领悟前后两帧画面之间的逻辑关联也非常困难，需要从大量数据中去学习和掌握生成语言、图像或视频的某种方法。

　　进一步来看，虽然Sora的技术令人惊艳，但视频生成能力并不完美。根据已披露的视频显示，不少素材仍会“一眼假”，不符合物理学规律等AI生成的Bug（漏洞）不少，例如在呈现“红酒杯在桌上摔碎”的镜头中，杯子摔碎前红酒已洒满桌子，违背了物理逻辑。同时，与文本对话和图片生成相比，训练成本高昂、高质量数据集的缺乏、视频描述的模糊性和复杂度以及知识产权合规或输出内容不侵权等，都将是Sora需要跨越的门槛及挑战。

　　或许正是考虑到性能、安全和技术实现等问题，Sora尚未向公众开放，目前处于安全测试阶段。据预测，预计Sora将于8月向公众开放，届时Sora可能将得到进一步完善升级。

　　在国内，中信建投、国泰君安、申万宏源、招商证券等10多家券商在研报中均表示，Sora是人工智能发展进程的里程碑，预示AGI（通用人工智能）将加速到来，众多行业将迎来颠覆式变革。业内人士指出，Sora会推动上游AI服务器、AI芯片、还有光通信行业发展以及云厂商基础设施建设。此外，影视、广告营销、游戏、IP等内容行业都有可能会受益。

　　然而，在Sora震撼亮相同时，其它国内外的大模型企业也开始了新一轮的竞逐，而随着从文本、图像再到视频模型的差距进一步拉大，“追赶”又成了新一轮的主题。面对OpenAI的竞争，Pika创始人郭文景回应：“我们已经在筹备直接冲，将直接对标Sora。”

　　在国外，文生视频领域已经形成了“科技巨头+创业派+专业派”，虽然目前文生视频模型产品以创业公司推出为主，但科技巨头基本都已入局，只是产品尚未公测，同时一些轻量化的垂直细分工具企业也在涌现。相比之下，国内企业也在加码文生视频领域，如百度的UniVG，腾讯的VideoCrafter2，阿里的Animate Anyone以及字节跳动的MagicVideo-V2等，但目前的产业路线、竞争格局和业态还尚不清晰，以及投入力度并不充分等。

　　有分析称，中国学术界或产业界有能力实现文生图，在此基础上可以产生秒级(10秒以内) 视频，但难以做到视频前后语义一致性，或只能局限于特定场景，这与之前的国际前沿水平差不多，但与Sora相比差距甚大，这是大语言模型和多模态大模型上差距的直接映射。

　　诚然，尽管国内大模型近年来取得显著进展，但与OpenAI、谷歌、英伟达等国际大公司相比，仍存在技术差距。360董事长周鸿祎表示，国内大模型发展水平表面看已经接近GPT-3.5，但实际上跟4.0比还有一年半的差距。OpenAl手里应该还藏着一些秘密武器，无论是GPT-5，还是机器自我学习自动产生内容以及AIGC… 这样看来中国跟美国的AI差距可能还在加大。

　　对于Sora为什么没出现在中国，谢赛宁认为，假设真的出现了（可能很快），但我们有没有准备好？如何能保证知识和创意的通畅准确传播，让每个人拥有讲述和传播自己故事的“超能力”，做到某种意义上的信息平权，但是又不被恶意利用。而OpenAI有一整套的red teaming（红队），safety guardrail（安全护栏）的研究部署，欧美也有逐渐成熟的监管体系。

　　显然，Sora在为国内产业界带来震撼同时，也再次敲响了“警钟”。面对这一重要课题，国内企业要迎头赶上，势必还需要在技术研发、应用创新、人才培养、市场拓展和共建合作等多方面下足功夫，毕竟人工智能竞争事关未来科技发展和产业变革的绝对高地及主阵地BOB半岛综合。

　　集微网报道当AI芯片天下格局初定、英伟达一骑绝尘之际，一众老将新贵都将“不服”落实在了行动上，除了一众云厂商和芯片厂商排兵布阵、一些初创公司伺机而动之际，如今斜刺里还杀出了更多的猛将，带着彻底打破AI芯片旧秩序建立新秩序的野望，“雄心勃勃”入场了。

　　最近称OpenAI CEO山姆·奥尔特曼正计划筹资高达7万亿美元建立一个新的芯片帝国，以建设一个晶圆厂网络，为AI应用生产足够的芯片。被誉于硅仙人、现就职于Tenstorrent开发AI和HPC处理器的传奇架构大师吉姆·凯勒（Jim Keller）在X上强调，他可以不到一万亿美元的价格达到同样的效果。

　　如果说因涉及晶圆厂“网络”导致上述的天价“报价”，那么成立一个全新的Fabless王国需要多少呢？软银的创始人兼首席执行官孙正义给出了自己的答案，最近宣称欲筹措1000亿美元成立一家芯片企业，以与英伟达抗衡。

　　从7万亿到1万亿再到1000亿美元，这到底是资本的游戏还是建立新秩序必备的“粮饷”？

　　不是每个业内人士都买这笔疯狂数字的账。饶是奥尔特曼在生成式AI风口之下的顶级流量，开出的天价数字可能不仅包括晶圆厂本身的建设还涉及能源等等，但业界对这一“狮子大开口”基本不以为然。

　　毕竟7万亿美元数字太过夸张：相当于美国GDP的25%，中国GDP的40%，全球GDP的10%。就半导体行业来说，这个数字约为英伟达目前市值的4倍，也远远超过全球半导体行业估值——该行业2023年的销售额为5270亿美元，预计到2030年将达到1万亿美元大关。

　　更显然的是，如果奥尔特曼真能筹集到如此规模巨大的7万亿美元资金，即使是把英伟达、英特尔、AMD、高通、博通、台积电、三星、ASML等重要的芯片设计、制造及设备厂商全都收购还绰绰有余。既然如此，还有必要大费周章另起炉灶吗？

　　而且，建设晶圆厂是资本密集型产业，也是全球最错综复杂的行业之一，不仅面临剧烈的周期性波动，而且工艺要不断迭代，且在市场需求推动下要提升先进封装的能力，从CMOS到FinFET再到GAA，从180nm到28nm再到3nm，这背后写满的是巨额的投入、技术的优化、人才的积累和客户的支持。在代工江湖，经过几十年的拼杀，如今唯有台积电、三星和英特尔问鼎先进代工宝座，而联电、格芯等由于高投入和高失败风险已止步于先进工艺江湖。尤其是代工一哥台积电，花费了数十年的时光、经历了无数血雨腥风才走到目前的高度。

　　更何况资本不是成功所需的唯一要素，无论是设备、人才、封装以及产能均存在不确定性。

　　一位业内专家对集微网直言，新建晶圆厂的风险较大，因为新建产能需3—4年才能达产，稳妥的做法是不如先充分利用现有台积电、三星、英特尔的产能，再由市场来决定下一步扩大多少产能合适，毕竟投资太大要十分慎重，因为这有可能导致产能过剩等。如果在稼动率不足的情形下运营，由于固定成本高昂，后续将难以为继。

　　此外大模型领域的竞争也十分激烈。上述专家分析，现在还尚不知未来ChatGPT真正的市场前景，而它的主要竞争对手均在自研芯片，也在力推自己的大模型和应用，Chatgpt还能走红多久需要观察，OpenAI是否有足够的实力和耐力构建如此庞大的网络确是一大问题。

　　除建设晶圆厂是重大挑战之外，对于AI芯片的创新路径或许更值得奥尔特曼深思。英伟达创始人兼CEO黄仁勋就强调，不需要太多投资来建立专门针对生产AI芯片的代工供应链，相反业界要重视的是如何持续创新GPU架构，以不断提高性能、降低成本。Jim Keller 也认为，重点不是制造产能，而是如何简化供应链、促进硬件和软件的融合。当然，这也是一项非常艰巨的任务。

　　尽管奥尔特曼以AI芯片短缺、成本过高、需求旺盛等为由着力画饼，但另一业内人士直言，目前来看，AI芯片需求本身不多，目前也只占到台积电2万片的产能，奥尔特曼此举是一种营销手段，其实再降一两个数量级都绰绰有余。

　　细究OpenAI此举或许别有深意。一位资深人士徐源（化名）表示，一方面英伟达凭借强大的GPU+CUDA生态，在生成式AI时代高奏凯歌，股票和市值一路飘红，也让一众科技大佬均想从中分羹。截至发稿，英伟达市值达到1.72亿美元，接近2万亿美元。而且这一份名单不止OpenAI，Google、微软、Tesla、Amazon等均全力押注AI芯片。

　　另一方面，或与OpenAI前不久宫斗戏所滋生的对抗有关。OpenAI希望能够不受限制地发展生成式AI，但反对方认为必须加强管制，考虑安全和伦理等，这股势力也不可谓不强大。因而，OpenAI希望通过筹集资金建立自己的晶圆厂，实现自给自足的供应链，以未雨绸缪应对未来的不确定性。

　　毕竟关于AI的发展路线已经使两方势力陷入对立，谁在争夺这个价值数万亿美元的业务领域控制权，谁就有可能制胜未来。

　　而且据透露，奥尔特曼最近还会见了美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他美国官员，希望得到政府的大力支持。徐源对此指出，奥尔特曼打着国家安全的名义，希望获得政府的支持，这也是其将政治因素纳入其中的算盘。

　　无论业内人士对奥尔特曼的7万亿美元“野心”如何不以为然，但这一“重锤”也进一步凸显了AI时代对半导体生产日益增长的需求和战略重要性。就在最近，英伟达CEO黄仁勋预测AI 支持的数据中心市场将在未来五年内扩大到2万亿美元规模。

　　更让人心惊的是，或许奥尔特曼看到了我们看不到的一些远景，为我们敲响了一记警钟。当前，OpenAI的估值在Sora的驱动下正在大幅飙升。市场预计，在最新一轮由风司Thrive Capital牵头的融资中，OpenAI的估值有望超过800亿美元约合5755亿元。而且，除了先后甩出ChatGPT和Sora两张“王炸”，攻破自然语言模型和视频生成模型两座堡垒之外，OpenAI还至少投资了3家芯片公司。如今还要筹资7万亿美元建立“芯片帝国”，细思之下“恐极”。

　　据悉孙正义希望新成立的公司能与软银旗下半导体设计公司Arm的业务互补，并打造一个最新的AI芯片巨头。

　　Arm架构在智能手机市场一飞冲天之后，这几年也在着力冲击服务器、PC、智能汽车等市场BOB半岛综合，在性能提升、生态扩大、巨头引领之下，取得了一定的进展。随着AI芯片市场成为炙手可热的新高地，孙正义也决定放手一搏，毕竟英伟达近2万亿的市值，与Arm上市之后1500多亿美元的市值还是相差一个数量级，Arm的IP授权商业模式也决定了难以与设计公司规模和影响力匹敌。

　　徐源对集微网分析说，在AI芯片市场，孙正义可能将采用CPU+GPU+NPU集成的方式，这是一个相对聪明的做法，但英伟达GPU十分强大，加之CUDA生态的加持以及台积电的支持，能否成功，还待时间检验。

　　尤其是当下目前AI芯片的挑战更多来自软件。上述业内人士提及，英伟达八成的技术人员在开发软件及生态，除了CUDA之外，还在倾力其他的软件开发项目，包括支持量子计算的GPU模拟能力、元宇宙的云渲染等等，这并不是为短期一两年的任务目标而开发的，都是规划未来5～10年有哪些技术领域可能落地而进行的前瞻布局。

　　随着AI热潮持续升温，越来越多的厂商在AI芯片领域发力：前有英特尔、AMD等持续加码，后有OpenAI、微软、谷歌等着力自研，以打破英伟达的垄断。最近一家名为Groq的美国AI公司一夜“爆火”，主要因其自研LPU芯片在AI推理技术实现了高效率和低延迟，速度远超英伟达GPU。但值得注意的是，虽然Groq性能强劲，但成本却非常高昂。从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下基本是H100硬件成本的40倍、能耗成本的10倍。这些“外患”暂时还无法撼动英伟达的霸主地位。

　　而在这一场不见硝烟的战局中，台积电将成为最大的“受益者”？北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶发文表示，奥特曼用7万亿直接盖厂，据说是要找台积电来代建代运营。keller大神肯定不盖厂，他的意思应该是提供同样多的AI芯片，他的成本能做到1万亿美金，这1万亿美元里一大半估计要找台积电流片。再加上孙正义要下场开发AI ASIC芯片撬动市场，也都要找台积电流片。总之美国方面各位大佬们最近热衷蹭热度唱大戏，但最终都是利好台积电……

　　集微网消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国需要继续投资半导体制造，以重新获得全球领导地位并满足人工智能（AI）技术的需求。

　　雷蒙多指出了人工智能的计算需求，并补充说，她已经与OpenAI首席执行官Sam Altman进行交谈，后者正在努力确保美国政府批准一项大型企业，以促进人工智能芯片的全球制造。

　　“当我与他或业内其他客户交谈时，他们预计所需的芯片数量令人难以置信。”她说。

　　2022年《芯片法案》预计将拨出390亿美元的直接拨款，加上价值750亿美元的贷款和贷款担保，以振兴美国国内半导体生产。美国商务部正在向数百名申请者分配这笔资金，并已宣布向BAE Systems Plc的美国子公司、Microchip（微芯）和 格芯授予三项资助。

　　英特尔已宣布计划在俄亥俄州投资200亿美元建设一座工厂，并在亚利桑那州投资200亿美元进行扩建，目前正在就超过100亿美元的赠款和贷款激励措施进行谈判。

　　英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，激励公告将“很快”发布。雷蒙多在讲话中没有评论英特尔获得补贴的时间，但称该公司是“一家美国冠军公司”，并补充说英特尔“在这次复兴中可以发挥非常巨大的作用”。

　　英特尔宣布，微软公司已成为其定制芯片业务的客户，这标志着基辛格雄心勃勃的转型努力取得了关键胜利。

　　虽然这家美国芯片制造商曾经在该行业占据主导地位，但近年来它已经落后于亚洲竞争对手台积电和韩国三星电子公司。基辛格一直是游说美国政府支持的主要行业代言人之一，该公司表示其投资计划取决于该补贴资金。

　　8.为AI而生！Intel Foundry打造系统级代工概念，公布7大全新工艺节点

　　英特尔CEO帕特·基辛格在主题演讲中表示，当他重返英特尔时便立下了三个目标，第一是重建这家标志性的公司，第二是恢复英特尔在整个技术行业中发挥的关键作用，第三是大规模重建西方制造业，打造有弹性、可持续以及值得信赖的供应链。

　　在英特尔公司的根本性重建之中，基辛格还曾提出，要打造世界级晶圆代工厂，并成为美国和欧洲主要的芯片产能提供商。如今三年过去，这一愿景正在成为现实。

　　英特尔全新推出的Intel Foundry是一个经过重新命名和重组后的全新组织模式，基辛格强调，英特尔不是在修复一家公司，而是在建立Intel Foundry和Intel Products两个充满活力的新组织。其中，Intel Foundry将大规模服务内部和外部客户，建立供应链，确保产能。

　　基辛格表示，Intel Foundry正努力在2030年成为全球第二大的晶圆代工厂。

　　本次会议上，英特尔拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

　　英特尔全新的制程路线A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。

　　英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

　　Satya Nadella表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”

　　总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。

　　IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

　　同时，针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

　　英特尔还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助，为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

　　英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准，让客户能够在整个系统层面进行创新。

　　英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示：“英特尔提供业界领先的代工服务，并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来，让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。”

　　在可持续性方面，英特尔的目标同样是成为代工业界佼佼者。2023年，据初步估算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔重申了其承诺，即在2030年达成100%使用可再生电力，水资源正效益和零垃圾填埋。此外，英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体（GHG）净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。

　　集微网消息，据报道，被誉为“日本半导体之父”、日本存储产业关键推手的坂本幸雄于2024年2月14日因身体不适离世，享年77岁。他在亚洲半导体产业中活跃了30多年，生前深受业界好友的喜爱，大家纷纷表达哀悼和惋惜之情。

　　在日本的芯片产业中，坂本幸雄的名字十分响亮，他的地位和在这个领域的贡献极为卓越。坂本幸雄于1970年加入日本德州仪器，先后担任日本德仪副社长、联日半导体社长等职务。2002年到2013年，他担任日本DRAM厂商尔必达的社长。

　　且在过古稀之年后助力中国芯片产业发展，2019年底，坂本幸雄加入紫光集团，担任高级副总裁兼日本分公司CEO，利用自己丰富的业界人脉，组建了DRAM研发团队，并有传闻称计划在重庆建立DRAM晶圆厂。之后，他于2022年成为升维旭技术的首席战略官。

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