BOB半岛综合“淘汰赛”打响半导体并购大潮为何仍未出现？

　　BOB半岛综合集微网报道，自2022年以来，全球半导体行业进入下行周期，包括英特尔、高通、Marvell、美光、Microchip、德州仪器、西部数据、Lam Research以及新思科技等半导体大厂都陷入客户砍单、产能过剩的危机，停工、裁员、降薪在业内屡见不鲜。

　　与此同时，A股半导体板块股价暴跌，IPO市场整体节奏收紧，市场需求、股权融资皆遇冷，导致多数未上市的国内半导体企业正在遭遇生存压力。业内大咖纷纷预测中国半导体行业的并购整合时代已经到来，而存在大量初创企业的MCU、模拟IC、射频芯片、显示驱动芯片、EDA和IP等细分领域，将率先出现并购潮。

　　随着资本市场逐步回归冷静，非热门赛道的半导体初创企业普遍面临融资困难，仅靠自身造血导致越来越多公司难以为继。

　　以MCU领域为例，2021下半年，MCU市场需求逐渐疲软，8位MCU和低端32位MCU遇冷，各大国产MCU厂商、代理商陷入库存高企的危机。截至目前，MCU市场仍未见起色，而库存高企之下，MCU厂商纷纷采取“低价策略”抢占市场，由于产品同质化严重，每当有MCU厂商在市场上降价，其他厂商都只能跟进，而这样的“恶性循环”使得几乎所有MCU厂商都陷入业绩下滑，甚至大幅亏损的危机。

　　早在2022年末，就有MCU厂商创始人表示，接下来要“节衣缩食”，市场已经开启淘汰赛，没有储备足够多资金的厂商就很危险，不只是MCU厂商，射频芯片、电源管理芯片等处于供过于求赛道的厂商也一样，若是消费电子市场需求持续疲软，预计未来三年半导体行业将出现大规模倒闭潮和并购潮。

　　显然，半导体行业洗牌如期而至。根据企查查数据显示，截至12月11日，2023年中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，比2022年的5746家增长89.7%，远超往年。

　　即使没有倒闭，也有部分MCU厂商正在悄然退场。据集微网了解，某南京中小型半导体企业在市场需求火热时期组建团队入局MCU市场，但在2023年第三季度产品流片即将回来之际，直接宣布停止推进MCU项目，所有参与该项目的部门员工均被裁员BOB半岛综合，公司仅保留盈利业务持续经营。

　　市场需求低迷，估值泡沫破裂，本应该进入并购整合最好的时机。从全球半导体行业的发展来看，并购整合是行业发展必经之路，也是半导体企业巩固行业领先地位，提升技术和市场竞争力的有效方式。ST、瑞萨、NXP、英飞凌BOB半岛综合、Microchip等MCU国际大厂都是在持续并购中成长起来的，但在国内MCU领域，预期的并购潮并未出现。

　　据集微网不完全统计，2021年国内MCU领域还发生了3起并购案，包括中基国威收购爱矽半导体和曦华科技收购水木蓝鲸，晶丰明源收购凌欧创芯则因为高溢价以失败告终，但最终于2023年完成收购。2022年至今，屡屡有MCU初创企业寻求并购的消息传出，但始终未果。

　　对此，业内人士表示，并购整合双方需要达到1+12的效果，但不是每家公司都有并购价值，MCU市场内卷严重，产品和技术同质化严重，且多数企业并不能盈利，不具备核心竞争力。

　　另一方面，MCU市场规模足够大，据集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球MCU市场规模为201.7亿美元。国产替代的机遇使得数百家本土厂商入局该领域，且多数企业在做大之后更愿意冲击A股上市，而创始人内心抵触被并购。

　　因此，目前A股涉及通用及专用MCU业务的上市公司已经接近30家，包括士兰微、华润微、兆易创新、中颖电子、思瑞浦、芯海科技、北京君正、国芯科技、上海贝岭、四维图新、纳思达、力源信息、晶华微、恒烁股份、普冉股份、东软载波、富满微、国民技术、中微半导、复旦微电、钜泉光电、峰岹科技、全志科技、博通集成、乐鑫信息、南芯科技、中科蓝讯等，还有数十家MCU相关企业正在或计划冲击A股上市。

　　与MCU市场情况一样，射频芯片BOB半岛综合、显示驱动芯片领域同样没能上演并购潮，而模拟IC和EDA，则成为国内IC设计环节近年来并购整合的热点领域。

　　关于模拟IC的情况，集微网早在2023年中发布《创业公司进入淘汰期，模拟IC行业并购潮起》一文，本文不再赘述BOB半岛综合。

　　EDA领域却显得尤为不同。一方面，EDA领域目前仍是投资热点，据集微网不完全统计，仅2023年，就有包括巨霖科技、芯无双、派兹互连、紫光同创、九霄智能、联方电子、亿方联创、国微芯、奇捷软件、芯华章、亚科鸿禹、培风图南、伴芯科技、展诚科技在内的14家本土EDA企业获得融资，由此也可以看出，EDA企业目前并不难拿到融资。

　　另一方面，尽管汇聚了大量初创企业，但EDA行业整体市场容量并不大。“目前国内已经有120家EDA公司，全球EDA市场容量仅100多亿美元，而国内就是130亿人民币的规模，这个规模到底可以养活几家企业相信大家都很清楚。”中国半导体协会执行秘书长王俊杰曾在2023年8月表示，过去几年EDA市场属于春秋时代，现在是战国时代BOB半岛综合，未来肯定会成为三国时代，国外EDA公司的成长历史已经告诉我们很多事实，希望行业内的有志人士能够以更大的产业胸怀拥抱兼并重组。

　　集微网在与各大EDA企业交流时发现，相对其他领域许多创始人“宁为鸡头、不做凤尾”的观念根深蒂固，从事EDA领域创业的企业家并不排斥被并购。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄就曾在接受集微网专访时指出，多数EDA初创公司的目标就是被国际三大巨头收购。

　　“当前国内企业从点工具出发是合理的，每个点工具都存在技术差异，但最后的趋势肯定是通过并购整合形成一套全流程的EDA平台。”某EDA初创企业CEO表示，从全球三巨头的发展路径来看，EDA企业的成功之路就是通过不断的并购整合。公司从事的点工具全球市场规模仅几千万美元，在国际上对标的企业就是被Cadence所收购，因此若是与有实力的企业进行技术整合，无论是并购还是被并购公司都不排斥。

　　在此背景下，国内EDA产业并购也在加速进行中，据集微网不完全统计，近两年已经有芯华章、华大九天、日观芯、思尔芯、概伦电子、广立微等EDA企业率先开启并购整合之路。

　　2022年9月，芯华章宣布收购瞬曜电子，并进行核心技术整合，将其超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，丰富其系统级验证产品组合。

　　2022年10月，华大九天以1000万美元现金收购芯達科技100%股权，后者从事存储器/IP特征化提取工具的开发。

　　2022年12月，日观芯收购了集成电路设计自动化领域优秀企业成都芯云微电子有限公司，并进行核心技术整合。

　　2022年12月，思尔芯宣布并购专注硬件仿真技术的国微晶锐，进行核心技术整合，实现了对软件仿真、硬件仿真、原型验证、形式验证、验证云等功能验证工具的完整布局。

　　2023年5月，概伦电子收购福州芯智联科技有限公司100%股权，弥补公司产品在板级和封装级设计的空白。

　　2023年9月，广立微收购亿瑞芯62%的股权，后者主营业务是以集成电路可测试性设计(DFT)技术服务及产品开发。

　　相对于国内上百家EDA企业，上述收购事件远构不成并购潮。上述CEO也预测，EDA企业需要时间进行技术沉淀和积累，才能做出一定成绩，并购潮至少要到2025年才能到来。

　　在价格战和内卷之下，行业洗牌已经成为当前半导体市场发展的必然趋势。同时，一级市场融资艰难，IPO节奏收紧，2023年下半年以来沪深交易所IPO受理数量急剧下降，科创板更是出现了长达92天的“0受理”，使得IPO退出困难，并购整合退出逐渐成为创业者和投资人考虑的第二选项。

　　不过，当前半导体行业的并购潮仍未到来，尽管身处MCU、模拟IC、射频芯片、显示驱动芯片等细分领域的非头部企业都难以拿到融资，但多数企业正在通过裁员、砍业务等方式节衣缩食过冬，静待下一波半导体景气度上升周期。因此，并购整合的时机已经到来，但真正的大规模并购潮仍未出现，而是否会出现仍需时间给出答案。

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