矩子BOB半岛综合科技：半导体外观缺陷检测部分产品已具备替代进口能力并实现销售

　　BOB半岛综合（原标题：【原创】矩子科技：半导体外观缺陷检测部分产品已具备替代进口能力并实现销售）

　　11月26日晚间，矩子科技（SZ 300802）发布公告称，2023年10月30日至11月24日期间，矩子科技接受西南证券等60多家机构调研，公司董事会秘书刘阳BOB半岛综合、董事长助理姚子月参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

　　矩子科技表示，公司机器视觉设备主要应用于外观缺陷检测，主要竞争对手均来自于海外，包括 Koh Young Technology、德律科技、欧姆龙、Saki Corporation 等国际知名品牌，目前累计服务客户超过 1000 家。公司于今年正式向市场推出了半导体 AOI、点胶设备以及 X-ray 检测设备。

　　目前半导体外观缺陷检测市场主要被国外品牌如 KLABOB半岛综合、Camtek 占据，公司正积极推进参与封测厂商验证测试，部分产品型号已经具备替代进口的能力，并已实现销售。与此同时，公司成功将 semi系列产品对键合工艺的 3D 检测技术应用于对汽车电子功率器件模块的外观缺陷检测，相关产品已与潜在客户开展验证测试。

　　公司 X-RAY 检测设备主要应用领域包括 PCBA、IGBT功率器件、半导体器件的内部缺陷检测，例如检测锡球空洞、错位、连锡、焊线断线等不良。公司目前产品为标准版在线D-CT X-RAY 检测设备，最高精度为 6um，支持炉后 BGA、LGA 等封装检测。公司目前正与多家潜在客户进行验证、评估测试。

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