BOB半岛综合盛美上海公布国际专利申请：“基板热处理装置及半导体设备”

　　BOB半岛综合证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）公布了一项国际专利申请，专利名为“基板热处理装置及半导体设备”，专利申请号为PCT/CN2023/102586，国际公布日为2024年3月7日。

　　今年以来盛美上海已公布的国际专利申请2个，较去年同期减少了60%BOB半岛综合。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.15亿元，同比增62.04%。

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