总投资30亿元 上海新微半导体有限公司二期项目落地临港BOB半岛综合

　　BOB半岛综合据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审BOB半岛综合，并在2月27日进行公开招标BOB半岛综合。

　　据悉BOB半岛综合，上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程，拟新建多层厂房和仓库层数3层，工程总投资30亿元。

　　资料显示，上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为射频、功率和光电三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子BOB半岛综合、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域。不仅拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，还为客户提供设计支持BOB半岛综合、MPW晶圆服务、光罩服务、测试与分析服务等增值服务。

　　新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上，通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术，实现与硅工艺的深度融合，获得性能和成本的双重竞争力。为加速射频与光电相关化合物半导体领域技术产业化，加速完善上海集成电路产业生态、升级产业链相关环节，成立了上海市化合物半导体技术创新中心，目标是促进国内卓越的化合物半导体材料、器件、集成创新策源地的形成。