北向资金过去BOB半岛综合一周逆势增持半导体行业超26亿元半导体材料有望延续高光表现

　　BOB半岛综合3月11日，沪指开盘震荡，或受海外股市震荡影响，半导体材料ETF(562590)开盘回调，截至9:54，半导体材料ETF(562590)盘中微跌0.11%，从资金面、产业面来看，机构对半导体行业复苏仍有信心，短期调整或迎布局时机。

　　从资金面来看，半导体行业仍受外资青睐，截至3月8日，Wind数据显示，申万二级行业中，半导体行业位居近5日北向资金加仓首位，流入额达到27亿元，其次为电力、电网设备。

　　从个股层面来看，半导体行业中，加仓较多的个股为北方华创、中微公司，二者均为中证半导体材料设备指数的重仓股，其中北方华创近5日获外资加仓超5亿元，中微公司获得近3亿元流入。

　　华泰证券通过测算认为，预计2024年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑3%。根据对以上22家设备企业的统计，2024 年全球主要设备企业收入同比增加8%到1220亿美元。

　　中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计2024年上升9%。预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024年收入预计同比增长44%。

　　芯谋研究指出，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%，预计2024年市场规模将达到375亿美元，增长9.6%BOB半岛综合。同时，未来2-3年零部件产业有望迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善BOB半岛综合，并对设备环节形成全面有效支撑。

　　从估值看，去年四季度半导体行业面临较大的回调，回撤幅度大于许多行业，而在近期市场情绪回暖，且有业绩支撑的前提下，将会有强烈的估值修复需求。Wind数据显示，中证半导体材料设备指数目前估值为38.45倍，低于近五年85%以上的时间BOB半岛综合。

　　在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前BOB半岛综合，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技BOB半岛综合、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

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