集微咨询发布《全球半导体政策汇编境外版BOB半岛综合（2023年）

　　BOB半岛综合近年来，受技术更迭、贸易争端等多重因素的影响，半导体产业已然成为全球主要国家争相争夺的战略高地。在此背景下，各国纷纷加大政策投入，以求扩大芯片产能，提升国家研发与制造能力，半导体产业因此上升到不少国家的安全战略层面。

　　《全球半导体政策汇编境外版(2023年)》聚焦近五年全球主要国家在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等，梳理各政策的出台背景以及主要内容，整理各国出台政策的逻辑及考量，力求为我国半导体产业政策的制定提供一定的启示和借鉴，为业内人士提供政策参考BOB半岛综合。

　　《全球半导体政策汇编境外版(2023年)》共汇总46项政策，涉及美国、加拿大、德国、英国、法国、日本、欧盟、中国台湾、韩国、俄罗斯、以色列、新加坡、印度、马来西亚等出台的重要法案、政策、协定、倡议。

　　美国在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共7项，主要有《芯片与科学法案》、《美国降低通货膨胀法案》、《中国贸易关系法案 2023》等。

　　加拿大在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共1项，为《半导体2050年路线图行动计划》。

　　欧盟在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共7项，主要有《欧洲芯片法案》、《外国补贴条例》、《关键原材料法案》、《2030数字指南针：欧洲数字十年之路》等。

　　德国在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共2项，包括《德国中国战略》、《国家工业战略2030》。

　　英国在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共1项BOB半岛综合，为《英国创新战略：创造未来 引领未来》。

　　法国在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共1项，为《法国2030投资计划》。

　　中国台湾在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共6项，包括《中国台湾晶创计划》、《产业创新条例》、《六大核心战略产业推动方案》、《Å世代前瞻半导体技术专案计划》、《投资台湾3大方案》 等。

　　日本在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等共5项，包括《经济安全保障推进法案》、《促进特定信息通信技术研发供给和应用法》、《新能源与产业技术综合开发机构法》、《半导体产业紧急强化方案》、《半导体数字产业战略》等。

　　韩国出台的重要法案、政策、协定、倡议共2项，包括《国家尖端战略技术指定案》、《打造综合半导体强国——K-半导体战略》。

　　俄罗斯出台的重要法案BOB半岛综合、政策BOB半岛综合、协定、倡议共2项，包括《2030年科技发展规划》、《半导体发展计划》。

　　以色列出台的重要法案、政策、协定、倡议共4项，包括《AI国家计划》、《天使投资法》、《产业研发与促进法》、《产业研发与促进法》、《Yozma风投计划》BOB半岛综合。

　　新加坡出台的重要法案、政策、协定、倡议共1项，包括《研究、创新与企业2025计划》。

　　印度出台的重要法案、政策、协定、倡议共5项，包括《2022 年至 2027 年古吉拉特邦半导体政策》、《印度半导体和显示器制造生态系统发展计划》、《在印度建立/扩建现有半导体晶圆/器件制造（FAB）设施或在印度境外收购半导体晶圆/器件制造（FAB）设施的意向书》等。

　　马来西亚出台的重要法案、政策、协定、倡议共2项，包括《国家科学、技术和创新政策2021-2030》、《第三个工业发展总体计划》。

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