半导体独角兽Silicon BOB半岛综合Box将投资36亿美元在意大利建厂

　　BOB半岛综合新加坡半导体独角兽Silicon Box近日宣布，计划最高投资36亿美元以在意大利建设一家芯片工厂。

　　据悉，该工厂的规划选址地区位于意大利北部，将主要用于Chiplet芯片的半导体组装和测试，从而促进Silicon Box预计于28年推出的下一代技术的落地。

　　作为背景，有消息人士指出，早在22年时，英特尔就曾透露有意向在意大利建立一家芯片封装和组装工厂，以进一步落地其在欧洲地区的长期产能扩张计划。根据当时的信息，该工厂预计将耗资50亿美元，而意大利政府将在其中承担一部分资金来源。

　　不过，直到去年10月，这一谈判仍未取得实质性进展。而在这一规划搁置后，英特尔选择将波兰作为其在欧洲地区价值46亿美元规模的芯片测试和组装地BOB半岛综合。并且另一方面，英特尔也表示计划在德国投资300亿欧元建设新芯片工厂——其中，德国当局将对此提供100亿欧元的补贴。

　　回到本次的建厂动向。目前，关于本次投资的资金来源并未对外公布，不过，根据声明，在全面投入运营后BOB半岛综合，这一工厂将会吸纳高达1600多个就业岗位。此外，据透露BOB半岛综合，该设施的设计和规划将会很快展开，且施工将在欧盟委员会批准意大利政府计划的财政支持之前开始。

　　作为这笔投资的用途，Silicon Box表示，计划以此在欧洲和全球范围内进行更大规模的创新和扩张。

　　Silicon Box成立于2021年BOB半岛综合，是一家专注于Chiplet架构的半导体集成服务提供商。目前，Silicon Box已于去年7月份在新加坡斥资20亿美元建设了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂，且该工厂在去年10月起就开始为其早期客户展开了批量生产（Silicon Box称其在工厂开业三个月后开始向客户运送成品）。

　　值得一提的是，今年早些时候，在一笔2亿美元B轮融资的加持下，Silicon Box 的估值也以此突破了10亿美元，成为东南亚今年来的首家独角兽企业。

　　根据一份调研报告指出BOB半岛综合，得益于产品创新、人工智能数据中心、次世代计算、高性能计算应用、以及乘用车电气化转型对半导体需求的进一步增长，全球半导体产业市场规模预计将从2023年的5288亿美元在2024年增长至6165亿美元，实现16%的同比增长率。