BOB半岛综合2纳米半导体大战打响？三星公布量产时间表台积电称“进展良好”

　　BOB半岛综合【环球时报驻韩国特约记者 张静 环球时报记者 倪浩】“三星计划在2纳米芯片领域与台积电竞争，应用到智能手机上。”印度《金融快报》6月29日报道称，以智能手机闻名的韩国科技公司三星公布了其追赶半导体行业领导者台积电、扩大芯片制造版图的计划。近段时间，为掌握定价话语权、争夺更大市场，美国英特尔、日本Rapidus等多家企业竞相参与2纳米（处理器的蚀刻尺寸）半导体研发之战，向“行业大哥”台积电发起冲击。行业专家告诉《环球时报》记者，短期超越台积电有难度，但新技术的突破性研发既带来了挑战，也意味着机遇。

　　“追上台积电，三星电子计划2025年开始量产2纳米芯片”，《韩国经济》报道称，6月28日在美国加利福尼亚州硅谷举办的“2023三星晶圆代工论坛”上，三星电子公布了2纳米半导体量产和应用时间表，预计于2025年量产，之后在2026年将2纳米半导体应用于高性能计算（HPC）产品上，并于2027年扩展到汽车领域。三星电子负责人称，未来有信心在5年内赶超台积电。

　　台媒认为三星企图弯道超车台积电的意味浓厚。报道称，台积电向来不评论对手，但面对三星近年来的追赶，台积电总裁魏哲家此前公开表示，台积电旗下2纳米技术进度比预期好，能实现2024年试产、2025年量产的目标。

　　据台湾《经济日报》报道，台积电正全力冲刺芯片的最先进制程技术，预计苹果、英伟达等大厂将会是台积电2纳米芯片量产后的首批客户，扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。消息人士透露，台积电预计将召集千人以上的研发团队，在台湾竹科宝山晶圆20厂率先量产2纳米芯片。

　　在2纳米芯片竞争中，英特尔也不甘示弱，近日宣布了其最新的芯片制造技术——18A工艺。该工艺将于2024年下半年量产，英特尔还打算在2025年推出至少5款处理器。媒体报道称，18A工艺是英特尔的一项重大突破，它相当于竞争对手的1.8纳米工艺。《日本经济新闻》报道称，英特尔CEO帕特·基辛格提出“到2025年重新夺回领导地位”的目标，迅速涉足尖端半导体制造。

　　打算在芯片制造上实现复兴的日本也在2纳米技术上下注。丰田、索尼等8家日本企业支持的芯片企业Rapidus正在兴建的首座晶圆厂就将目标瞄向了2纳米技术。美国彭博社报道称，Rapidus会长东哲郎表示，有信心追上两大晶圆制造商台积电与三星电子。此外BOB半岛综合，Rapidus还派遣技术人员前往美国IBM学习2纳米相关技术BOB半岛综合。

　　韩国《东亚日报》报道称，2纳米时代即将到来，国家和企业间之所以展开这场没有硝烟的战争，是因为对于芯片企业而言，5纳米以下的尖端工艺是未来实现高增长的核心市场。

　　三星电子在此次晶圆代工论坛上表示，与3纳米工艺相比，2纳米芯片性能提高了12%，功率提高了25%，面积减少了5%。《日本经济新闻》报道称，目前成功量产3纳米的只有台积电和三星BOB半岛综合，而2纳米则被称为人类能掌握的最难技术之一。报道分析称，2纳米半导体的处理性能被认为比3纳米提高了10%，耗电量降低20%—30%。这将给人类生活带来很大便利，比如智能手机的电池续航时间将变长。

　　《东亚日报》6月29日援引市场调查机构Omdia预测，以2026年为基准，整个晶圆代工市场将达1879亿美元，而5纳米以下市场将达645亿美元。

　　除了市场的利益诱惑外，不进则退的危机感也是芯片企业不遗余力进军2纳米的重要原因。据法国调查公司Yole的数据显示，2002—2003年，当时涉足130纳米的企业共26家，其中有10家日本企业。而到2010—2012年，全球涉足28纳米—32纳米的企业数降至10家，日本企业已掉队。2020—2022年，涉足5至7纳米的企业只有台积电、三星电子和英特尔3家。最后成功量产3纳米芯片的只有台积电和三星BOB半岛综合。

　　国内全球半导体及电子行业权威研究机构芯谋研究总监李国强6月29日告诉《环球时报》记者，2纳米技术代表着更先进的芯片制程，在追求先进技术的PC服务器、GPU（图形处理器）和手机SoC（系统级芯片）中有着广泛应用，因此发展前景比较广阔。李国强认为，率先量产2纳米也意味着掌握了先进芯片市场的定价权，给企业提供了丰厚的利润空间和竞争优势。在市场相对有限的情况下，掌握先进技术往往意味着更大的生存与发展空间。

　　据台湾《电子时报》报道，台积电已经与厂商展开2纳米半导体合作洽谈，报价已逼近2.5万美元，比3纳米制程2万美元左右的报价高一大截。报道称，三星、英特尔等厂商在数年内难以超越台积电。信息消费联盟理事长项立刚6月29日在接受《环球时报》记者采访时表示，目前在晶圆代工领域，台积电优势明显，这也是台积电敢报“天价”的原因。李国强认为，台积电是全球最领先的芯片代工企业，其次是三星和英特尔，而日本的Rapidus由于运作时间过短，还有待观察。“现在能量产3纳米半导体的只有台积电和三星，但在良品率、性能和成本等几个重要参数上，台积电都明显领先三星。而英特尔与台积电和三星之间还有着好几代的技术差距。”李国强说。

　　对于中国企业在晶圆代工领域的发展前景，项立刚告诉《环球时报》记者，虽然中国在晶圆代工起步较晚，但中芯国际和华虹宏力的出现代表着中国在这一领域已实现了长足的进展。“很多产业内的发展规律是相似的。20世纪80年代中国企业才涉足家电生产BOB半岛综合，而现在中国家电已实现了全球领先。当芯片制造短期内难以有一个突破性技术出现时，中国企业的机会就来了。”李国强说，“只要保持目前对芯片制造的投资强度和支持力度，我们就会逐步跟上。”