定档！2024第八届集微半导体峰会BOB半岛综合将于6月在厦门举办

　　BOB半岛综合2024第八届集微半导体峰会正式定档，拟于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办

　　自2017年举办首届以来，集微半导体峰会从厦门起步、立足全国、放眼国际BOB半岛综合，规模逐年扩大、影响日益增大，历经七载，已发展成为极具影响力的半导体行业盛会。

　　本届峰会紧扣时代发展脉搏，拥抱创新性可持续发展趋势，聚焦新质生产力，围绕商业本质，以1场主论坛、20余场专题论坛的形式，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话BOB半岛综合，为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

　　为期2天的集微半导体展，将有100+企业机构展出，覆盖芯片设计BOB半岛综合、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域BOB半岛综合。预计参会观展者将超6000人BOB半岛综合。

　　本届峰会，汇集全国28所国家示范性微电子学院的校友论坛，也将再度升级，新增覆盖南方科技大学、合肥工业大学、中山大学等双一流高等院校，30余场的校友论坛将成为产学融合交流的绝佳平台。

　　更有“芯力量”路演、上市公司CEO沙龙、分析师大会、政策峰会等重磅活动同频共振，全方位打造政、产、学、研、用、投等多个产业圈层交流平台。第八届集微半导体峰会诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会！