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　　据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘...

　　3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）...

　　3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本....

　　3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%...

　　据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26....

　　当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设...

　　据全球半导体观察不完全统计，今年以来半导体行业共发生12起并购案，其中涉及博通BOB半岛综合、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞....

　　据“顺义科创”消息BOB半岛综合，2月22日BOB半岛综合，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底...