BOB半岛综合浙商证券：全球半导体景气周期渐进 终端需求及产品价格迎来回暖

　　BOB半岛综合浙商证券发布研究报告称，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。

　　2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct;其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长27%。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看BOB半岛综合，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖BOB半岛综合、产品价格上涨，半导体周期现积极信号BOB半岛综合。

　　2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%;中国大陆积极扩产，2023Q3随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运，中国大陆销售额同比增长42%达111亿美元，市场占比达43%。SEMI预计，全球半导体设备2024年同比增长4%，2025年市场同比增长18%达1241亿美元。

　　2023年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好2024年中国大陆资本开支

　　2023年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达35%，同比提升10pct。2023Q4中国大陆营收占比高达44%。自2022年10月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。看好2024年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司最新季报交流会，ASML表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛，DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA预计中国大陆资本开支稳定。

　　根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024年全球设备市场将迎来弱复苏，AI和先进逻辑驱动2025年市场高速增长。ASML认为，从公司设备利用率及芯片库存水平判断，2024年市场逐步从低迷中复苏，AI相关DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要驱动;2025年的需求强劲，主要来源于AI需求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT认为，2024年先进逻辑代工需求旺盛，ICAPS需求下降，NAND需求增长，DRMA受HBM驱动需求强劲。LAM认为BOB半岛综合，预计2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高区间，DRAM的增长受到HBMBOB半岛综合、节点升级的驱动，NAND增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL认为，2024年全球半导体设备市场1000亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM投资的复苏，AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。DNS认为，2024年全球半导体市场同比个位数增长，代工厂先进制程投资按计划进行，逻辑北美新工厂开始设备安装，存储预计2024年末开始复苏，人工智能驱动DRAM增长。科磊认为，预计2024年全球量测设备市场下半年需求将比上半年更强劲。爱德万认为，测试机市场将于2024年下半年复苏。

　　风险提示：市场需求不及预期风险、海外半导体管制风险、技术突破不及预期风险