三星半导体回BOB半岛综合应韩国工厂失火：与半导体业务无关

　　BOB半岛综合此次火灾没有造成人员伤亡，但火场附近的一些帐篷已被烧焦，消防部门目前仍在调查起火原因和损失程度，目前认为是建筑工地焊接时火溅到可燃材料上引发火灾。

　　虽然有舆论认为此次火灾可能影响三星的存储芯片业务，但三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星 SDI 表示：“我们将继续提供安全意识，以避免此类安全事故的发生。”

　　三星半导体相关负责人表示，此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有 27 名工人，所有工人都逃离现场，但无人员伤亡，火灾发生后BOB半岛综合，三星 SDI 消防监督员向消防部门报案，消防部门赶往现场并花了约 20 分钟扑灭火情。

　　公开资料显示，三星电子的器兴园区位于首尔南部，靠近 DS 事业部的华城园区，是 1992 年世界上第一个 64Mb DRAM 的诞生地，标志着该公司半导体领导地位的开始。

　　三星器兴新半导体研发中心于 2023 年 8 月 19 日破土动工，，旨在扩大其在最先进半导体技术方面的领导地位BOB半岛综合。三星电子计划到 2028 年在其器兴园区内占地约 10.9 万平方米的区域内投资约 20 万亿韩元（IT之家备注：当前约 1084 亿元人民币）。

　　据介绍BOB半岛综合BOB半岛综合，新设施将引领内存和系统半导体的下一代设备和工艺的先进研究，以及基于长期路线图的创新新技术的开发。

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