BOB半岛综合投 1000 亿美元英特尔要在美国扩建或新建半导体工厂

　　BOB半岛综合IT之家 3 月 22 日消息，英特尔公司在获得 195 亿美元联邦拨款和贷款之后，该公司的首席执行官基辛格近日在接受采访时再次强调，未来几年将投资 1000 亿美元（当前约 7210 亿元人民币），在美国 4 个州扩建或者新建半导体工厂。

　　基辛格表示英特尔公司的目标，是将俄亥俄州哥伦布市附近的空地BOB半岛综合，改造成“全球最大的人工智能芯片制造基地”，并最快 2027 年开始投产。

　　除了俄亥俄州之外，英特尔还计划在新墨西哥州、俄勒冈州和亚利桑那州扩建和新建工厂，并计划向美国政府申请 250 亿美元（IT之家备注：当前约 1802.5 亿元人民币）的税收优惠支持。

　　基辛格在采访中表示在千亿美元投资中，约 30% 的投资将用于建设成本，包括劳动力、管道和混凝土；其余部分将用于购置来自 ASMLBOB半岛综合、东京电子、应用材料BOB半岛综合、KLA 和其他公司开发的新型先进芯片制造设备。

　　基辛格表示大部分新购置的制造工具将先运往俄亥俄州的工厂，并将于 2027 年或 2028 年开始生产新芯片BOB半岛综合。

　　基辛格坦言俄亥俄州工厂目前没有设置固定的时间表，会根据市场情况或芯片支出的趋势而进行动态调整，其中联邦补贴和低息贷款对于推进该计划至关重要，但英特尔也会积极为新工厂提供自有资金和现金流BOB半岛综合。