BOB半岛综合2023半导体行业芯片绿色精益制造报告（附下载）

　　BOB半岛综合今天分享的是：2023半导体行业芯片绿色精益制造报告（报告出品方：ights）

　　新建的现代化绿地工厂可助推行业改善碳排放，而制造转型可赋能绿地工厂和现有棕地工厂降低能源、水和工艺气体使用强度。

　　众所周知BOB半岛综合BOB半岛综合，半导体制造业具有不稳定性: 截至2023年秋季,该行业处于自1990年以来的第七次衰退期。以美元计算，2023年芯片行业收入预计将下降10%,2024年预计将增长12%。也许不足为奇的是,当芯片行业萎缩时,其对能源BOB半岛综合、水和全球变暖潜能值(GWP)较高的工艺气体的使用量均有所下降BOB半岛综合。而当行业发展时,全球变暖潜能值则会上升BOB半岛综合。可持续发展的绝对衡量标准往往是无益的,尤其是对于一个尽管不稳定但仍将增长的行业,预计2030年收入将超过1万亿美元，几乎是2023年5,150亿美元行业收入估值的两倍。

　　相反,更好的衡量标准可能是资源消耗强度:与今年相比,明年每创收一美元,能源、水和GWP较高的工艺气体的使用量如何?德勤预计,2024年平均用水强度(图1)和用能强度都将逐年下降,资源消耗强度也将下降,主要芯片制造商的可再生能源使用比例将有所增长。