BOB半岛综合斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运

　　BOB半岛综合据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区BOB半岛综合，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。

　　据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。

　　SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。

　　根据SK海力士的规划BOB半岛综合，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。

　　目前，关于首座晶圆厂的具体生产方向，即究竟是生产DRAM还是NAND闪存芯片，尚未有明确的消息。

　　不过BOB半岛综合，考虑到当前人工智能市场对HBM产品的旺盛需求，以及SK海力士自身产能的紧张状况，这一方向很可能是其重点考虑的对象。

　　据了解，四座晶圆厂将占据一半的园区，SK海力士还会在园区建造大量的配套支持设施，比如废水处理厂。

　　除了SK海力士外BOB半岛综合BOB半岛综合，三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区，其中还有研发中心。