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BOB半岛综合日媒:世界半导体业割裂加深

发布日期:2023-11-27 16:26 浏览次数:

  BOB半岛综合日本《读卖新闻》10月6日发表题为《世界半导体业割裂加深》的文章,作者是日本经济产业研究所高级研究员竹森俊平,文章编译如下:

  现在,主要西方国家将半导体政策视为产业政策的关键,半导体的地缘政治意义受到重视。美国出台《芯片与科学法》,支持国内生产半导体。而最先进的半导体产品九成来自台湾积体电路制造公司,而台积电的生产基地正位于台湾地区。

  半导体基础技术研发和初期生产始于美国。日本紧随其后BOB半岛综合,在20世纪80年代前半期引领全球半导体生产BOB半岛综合。在文字处理机时代,对半导体的主要需求是动态随机存储器(DRAM)。看到日本企业占据优势,美国政府对日本加强政治施压,1986年签署日美半导体协定。

  另一方面,来自日本企业的压力成为促使美国企业进步的动力。英特尔公司退出DRAM业务,转而发展微处理器(MPU)。到了20世纪90年代,个人电脑热潮兴起,执拗于发展DRAM的日本企业被实现业务转型的美国企业甩到后面。1993年,美国企业在半导体市场所占份额超过日本企业。

  台积电1987年成立于台湾地区,公司创始人张忠谋当时预测,半导体用途将来会大幅扩大。根据用途不同BOB半岛综合,半导体的设计也发生变化,但各半导体企业若根据设计各自逐一设置相应生产设备,这种做法效率过低。创立根据各种设计要求专门代加工半导体的企业,则可以抓住广泛需求,发挥大规模生产优势。

  若要半导体产品实现高性能化,须让半导体更加精细,单个芯片容纳更多的半导体。光刻技术的进步使这一点成为可能。在该领域,20世纪80年代走在最前列的是尼康和佳能等日企,但成立于1984年的阿斯麦公司(ASML)汇集了全欧洲的技术力量,导致日企逐渐处于劣势。ASML长年推进极紫外光(EUV)技术研发,EUV设备于2018年实现实用化,用于生产最先进半导体的光刻机市场被ASML占领。

  在个人电脑领域,英特尔曾在X86处理器生产方面长期处于优势,但后来业务转型进展不顺,市值被竞争对手超威半导体公司(AMD)超过。

  ASML和台积电是光刻机和半导体生产领域的龙头企业,两家公司市值非常高。ASML虽处于特殊领域,但其市值几乎与丰田汽车公司不相上下。现在市场的关注目光集中于人工智能(AI)相关半导体产品,英伟达公司市值超过1万亿美元。

  英伟达成立于1993年,专门生产搭载于游戏机和摄像机的图形处理器(GPU)。GPU技术可以瞬间处理大规模图像数据,恰好符合大量读取数据的AI技术要求,因此迎来了发展良机。英伟达市值如此之高,意味着其资金实力超群,或将左右今后AI革命的方向。

  既然美国政府有意禁止ASML对中国出口用于生产先进半导体的光刻机,那么其禁止对中国出口先进半导体产品也并非不可思议。但以智能手机为例BOB半岛综合,长期被美国列入黑名单的华为技术公司除外,不存在对中国大型智能手机制造商和在中国生产大部分iPhone的美国苹果公司的管制。全球七成智能手机是在中国生产,中国市场的智能手机需求量位居世界第一,如果美国在智能手机产业领域采取与中国脱钩的战略,则苹果公司走向没落,其智能手机从市场消失,由此带来巨大经济损失。智能手机是美中经济脱钩的制动器BOB半岛综合。

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