BOB半岛综合日媒：世界半导体业割裂加深

　　BOB半岛综合日本《读卖新闻》10月6日发表题为《世界半导体业割裂加深》的文章，作者是日本经济产业研究所高级研究员竹森俊平，文章编译如下：

　　现在，主要西方国家将半导体政策视为产业政策的关键，半导体的地缘政治意义受到重视。美国出台《芯片与科学法》，支持国内生产半导体。而最先进的半导体产品九成来自台湾积体电路制造公司，而台积电的生产基地正位于台湾地区。

　　半导体基础技术研发和初期生产始于美国。日本紧随其后BOB半岛综合，在20世纪80年代前半期引领全球半导体生产BOB半岛综合。在文字处理机时代，对半导体的主要需求是动态随机存储器（DRAM）。看到日本企业占据优势，美国政府对日本加强政治施压，1986年签署日美半导体协定。

　　另一方面，来自日本企业的压力成为促使美国企业进步的动力。英特尔公司退出DRAM业务，转而发展微处理器（MPU）。到了20世纪90年代，个人电脑热潮兴起，执拗于发展DRAM的日本企业被实现业务转型的美国企业甩到后面。1993年，美国企业在半导体市场所占份额超过日本企业。

　　台积电1987年成立于台湾地区，公司创始人张忠谋当时预测，半导体用途将来会大幅扩大。根据用途不同BOB半岛综合，半导体的设计也发生变化，但各半导体企业若根据设计各自逐一设置相应生产设备，这种做法效率过低。创立根据各种设计要求专门代加工半导体的企业，则可以抓住广泛需求，发挥大规模生产优势。

　　若要半导体产品实现高性能化，须让半导体更加精细，单个芯片容纳更多的半导体。光刻技术的进步使这一点成为可能。在该领域，20世纪80年代走在最前列的是尼康和佳能等日企，但成立于1984年的阿斯麦公司（ASML）汇集了全欧洲的技术力量，导致日企逐渐处于劣势。ASML长年推进极紫外光（EUV）技术研发，EUV设备于2018年实现实用化，用于生产最先进半导体的光刻机市场被ASML占领。

　　在个人电脑领域，英特尔曾在X86处理器生产方面长期处于优势，但后来业务转型进展不顺，市值被竞争对手超威半导体公司（AMD）超过。

　　ASML和台积电是光刻机和半导体生产领域的龙头企业，两家公司市值非常高。ASML虽处于特殊领域，但其市值几乎与丰田汽车公司不相上下。现在市场的关注目光集中于人工智能（AI）相关半导体产品，英伟达公司市值超过1万亿美元。

　　英伟达成立于1993年，专门生产搭载于游戏机和摄像机的图形处理器（GPU）。GPU技术可以瞬间处理大规模图像数据，恰好符合大量读取数据的AI技术要求，因此迎来了发展良机。英伟达市值如此之高，意味着其资金实力超群，或将左右今后AI革命的方向。

　　既然美国政府有意禁止ASML对中国出口用于生产先进半导体的光刻机，那么其禁止对中国出口先进半导体产品也并非不可思议。但以智能手机为例BOB半岛综合，长期被美国列入黑名单的华为技术公司除外，不存在对中国大型智能手机制造商和在中国生产大部分iPhone的美国苹果公司的管制。全球七成智能手机是在中国生产，中国市场的智能手机需求量位居世界第一，如果美国在智能手机产业领域采取与中国脱钩的战略，则苹果公司走向没落，其智能手机从市场消失，由此带来巨大经济损失。智能手机是美中经济脱钩的制动器BOB半岛综合。