BOB半岛综合特 稿全球半导体“半壁江山”聚北京

　　BOB半岛综合图：24日，中国发展高层论坛在北京举行，多位半导体行业高管出席BOB半岛综合。\中新社

　　3月24日至25日，中国发展高层论坛2024年年会在北京钓鱼台国宾馆举行。论坛官微公布的主要外方名单中，包括了多位半导体行业的高管。

　　这些半导体行业的高管，包括美光科技总裁、首席执行官桑杰．梅赫罗特拉，博通公司总裁、首席执行官陈福阳，SK海力士社长、首席执行官郭鲁正，超威半导体公司董事会主席、首席执行官苏姿丰，新思科技总裁、首席执行官盖思新，高通公司总裁、首席执行官安蒙等人。

　　熟悉半导体行业的人士知道BOB半岛综合，这可以说已经是全球半导体行业的“半壁江山”BOB半岛综合。由此可见，虽然面临着美国政府的多方限制，但这些跨国芯片企业仍然看好中国市场，继续维持或扩大在华投资。

　　中国社科院财经战略研究院研究员张德勇表示，近年来，由于美国政府对中国半导体芯片采取了“卡脖子”的做法，迫使中国必须独立自主地解决芯片问题，中国正在发挥新形势下的“制”攻关芯片产业，这些国际芯片巨头也都是中国争取的对象。张德勇还提到BOB半岛综合，中国目前需要继续发力的是从零到一的原始性创新，这既是由于目前外部“卡脖子”引起的需求BOB半岛综合，也是中国走向高端制造、高质量发展的必由之路。

　　近日，中国商务部部长王文涛也在北京密集会见了博通、高通、美光科技、SK海力士等全球半导体巨头的负责人，表示欢迎他们继续投资中国，加强与中国的合作。\中通社