本土半导体逆势扩产设备厂商有望受益BOB半岛综合

　　BOB半岛综合全球半导体行业结构性复苏，国产半导体设备与材料依然面临机会。2023年以来半导体设备厂商与晶圆厂积极推进验证与导入BOB半岛综合，本轮半导体周期开启后国内半导体设备公司的签单有望再高增长BOB半岛综合。

　　SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，存储客户将是重要驱动，同比增长有望突破10%，国内半导体公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发。

　　预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升BOB半岛综合，一方面是随着晶圆厂稼动率的修复，头部晶圆厂的招标量将会得到释放，另外一方面是随着国产设备的成熟，招标中国产设备的比例或将大幅度提升。

　　半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导指数，该指数集中度较高BOB半岛综合，前十大成份股占比约76%BOB半岛综合，汇聚北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等行业龙头。行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近53%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。

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