为三星代工铺路？韩国半导体产业加速扩大中国市场BOB半岛综合

　　BOB半岛综合韩媒ETNEWS近日称，随着中国半导体开发需求的迅猛增长，韩国的半导体公司正加大力度进军中国市场。

　　ETNEWS近日称，韩国的半导体公司如Gaon Chips、AD Technology和Open Edge Technology都正在推动建立中国业务基地，这些公司是专门为三星电子的代工生产（Foundry）优化半导体设计的设计公司（DSP），同时也提供特定电路技术的半导体资产（IP）。

　　这些公司计划采取更为积极的市场策略，旨在抓住中国不断增长的代工生产需求BOB半岛综合。

　　中国半导体行业随着人工智能等下一代半导体产品的开发BOB半岛综合BOB半岛综合，需求急速增长，但能够承接高端半导体生产的代工厂家却十分有限，需要超微精密工艺的半导体产品，除了韩国的三星和台湾的台积电外，几乎没有其他厂家能够生产。

　　目前，中国的半导体设计公司数量庞大BOB半岛综合，达到3400多家BOB半岛综合，远超韩国的200多家，但代工企业如中芯国际和华虹半导体，在技术能力和经验上都落后于台积电和三星，因此，设计公司和IP企业进入中国市场，有望将他们的客户转化成三星半导体的客户。

　　一位业内人士表示：三星的代工合作伙伴积极进军中国和其他海外市场，是因为潜在客户数量远超韩国本土，并且合作伙伴的海外扩张，最终将对三星的代工需求产生积极影响。”