BOB半岛综合携手伙伴加速半导体电子行业智能化

　　BOB半岛综合半导体与集成电路，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。尤其在加快发展新质生产力的今天BOB半岛综合，半导体与集成电路产业作为现代科技的基石，已经成为发展新质生产力的关键组成部分。

　　近年来，得益于政策和市场的“双轮驱动”，我国半导体电子行业发展迅速，已经成为全球最大的半导体与集成电路市场。尽管如此，半导体电子制造企业在设计、制造等环节也正在面临一系列新挑战，亟需借助云计算、大数据、物联网、人工智能等新技术的落地，加快企业数字化、智能化转型，实现降本增效，推动企业高质量发展。

　　伴随着半导体技术创新的步伐不断加快，其产业链合作模式日益成熟。面对这样一个复杂的生态系统，没有哪一个企业能够独立满足所有环节的数字化转型需求，开放合作已成为行业发展的重要趋势。对此，华为制造与大企业军团副总裁徐建峰表示，华为正在致力构建一个健康、稳定BOB半岛综合、高效的半导体制造业的生态体系，在促进资源的优化配置的同时BOB半岛综合，加速技术的创新和应用，最终实现整个行业的共赢。

　　目前，半导体电子行业的发展动力主要来自两个层面：一方面，汽车、工业、通讯及消费电子等传统领域加速转型，对半导体的总需求量大幅增加；另一方面，AI大模型、自动驾驶、元宇宙等新兴领域的崛起，也在激发大算力芯片性能持续迭代。

　　面对市场需求的不断涌现，我国半导体电子行业亟需加快转型升级步伐。其中，在研发层面，由于芯片规模持续翻番，企业不仅要保证核心研发设计软件、装备和材料供应的连续性，还要保障研发资产信息安全；在产品创新层面，面对新材料带来的新挑战，企业需要借助数字化手段加速产品上市，并借助AI提升质检精度和效率；在柔性定制层面，企业面对多批次、小批量给物料库存、齐套、准时交付与成本带来的压力，需要从外观创新升级到功能与性能创新，以解决用户高频刚性需求。

　　为此，半导体电子行业亟需加快人工智能等数字技术的落地应用，实现智能化升级。具体来说，人工智能在半导体电子行业的应用主要集中在以下几个层面：面向集成电路设计、面向集成电路验证和仿真、面向集成电路制造。尤其在生产制造领域，人工智能正在帮助半导体电子行业提高缺陷检测的效率和精度、实现缺陷溯源，并根据历史生产数据建立模型，找出与良率相关的关键参数，从源头提升良品等。

　　针对半导体电子行业转型升级的核心诉求，华为正在聚焦基础设施、解决方案和业务应用，致力打造半导体电子解决方案全景图，帮助半导体电子企业实现研发数字化、生产数字化和运营数字化。其中，华为着重聚焦在底层计算、存储、网络、盘古大模型等基础设施层面，以及操作系统、数据库等基础软件层面BOB半岛综合。

　　聚焦关键业务场景的数字化，华为则通过与伙伴的紧密协作，联合打造场景化解决方案。具体包括：1、软硬协同、相互成就创新EDA研发平台；2、大数据平台提升良率分析效率、满足集成定制需求，3、昇腾AI算力算法赋能，打造智能化装备。

　　在创新EDA研发平台建设上，华为通过提供鲲鹏服务器、多瑙调度软件、Fast SPICE仿真工具、K库工具等，助力伙伴开展EDA研发平台建设，可帮助客户轻松构建万核级规模集群；借助鲲鹏多核特性，在同等算力成本下，相对X86架构CPU大幅提升仿真速度，从而满足企业大规模、高精度、高速度的业务需求。

　　在提升用户良率分析效率领域，华为为伙伴提供硬件基础设施、大数据底座等，帮助客户实现良率数据入库、分析查询等综合性能提升20%。

　　为解决人工质检成本高、漏检率高，以及设备运维效率低等问题，华为通过为伙伴提供昇腾AI推理服务器、昇腾AI训练服务器和相应的算法模型等，可帮助客户实现实现缺陷漏杀率小于0.3%，过杀率小于3%，有效降低复判人力成本和提高运维效率。

　　作为国内首家EDA上市公司，概伦电子是一家关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。面对标准单元库特征提取费时费力费钱，以及存储芯片设计、制造的挑战和难度不断增加等问题，概伦电子通过与鲲鹏生态软硬协同，打造了EDA高性能解决方案。

　　在此基础上，概伦电子与华为联合打造了一系列场景化解决方案。其中，存储IC设计联合解决方案包含设计平台、电路仿真器、可靠性分析等软件，并实现了与鲲鹏生态的深度适配；标准单元库特征提取解决方案在高性能的鲲鹏生态支撑下，实现了仿真性能的大幅提升。

　　朋熙半导体一直致力于提供更智慧的半导体制造解决方案，借助华为云为芯片制造良率增强解决方案提供底座、大数据和AI能力，朋熙半导体推出了基于华为大数据平台的（DMS）缺陷管理系统，成功助力北京最大晶圆代工厂多FAB运行，实现亿级数据DMS系统无感知上线，保障了半导体工厂生产业务24小时不间断运行。

　　点春科技是一家专业从事数据治理及大数据、人工智能机器视觉等的科技企业，点春科技携手华为打造的电芯六面体表面缺陷检测一站式方案，可以为锂电企业提供基于机器视觉技术的自动化设备，并结合AI人工智能和深度学习技术，大幅提升检测的准确度与效率。

　　通过与这些伙伴的联合创新，华为正在进一步丰富解决方案全景图的内涵，加速推进半导体电子行业智能化转型。在此基础上，华为将继续加大在生态伙伴上的投入，扩展合作伙伴网络，构建多元生态系统，持续技术创新；同时，华为也将继续加大对伙伴的激励BOB半岛综合，推动协同创新，培养专业人才，优化服务体系。

　　来自德勤的预测显示，2025年全球芯片行业市场规模将超过6000亿美元。在可预见的未来，半导体电子行业的发展仍将保持增长态势，在此过程中，智能化浪潮不仅会给半导体电子行业带来新的机会，也将推动半导体电子行业自身的变革。而华为通过携手伙伴，也将为半导体电子行业智能化转型注入新动能。