外媒：美国和墨西哥BOB半岛综合将合作开发半导体供应链

　　BOB半岛综合据路透社报道，美国国务院周四表示，美国将与墨西哥合作探索半导体供应链机会BOB半岛综合。

　　此次合作将作为《美国芯片法案》的一部分进行BOB半岛综合，该法案于 2022 年颁布，通过与合作伙伴的倡议来开发半导体供应链BOB半岛综合，并设立了 5 亿美元的基金BOB半岛综合。

　　美国国务院在另一份声明中表示，从汽车到医疗设备等基本产品的制造依赖于半导体供应链的实力和弹性。合作伙伴关系将从评估墨西哥现有的半导体行业BOB半岛综合、监管框架和劳动力需求开始。