BOB半岛综合快克智能：公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工计划建设期不超24个月为半导体装备业务快速长远发展打好产能建设基础、做好研发创新布局

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心04月01日讯，有投资者向快克智能603203）提问， 尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。

　　已有106家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2797.09万股，占流通A股11.32%

　　近期的平均成本为19.59元BOB半岛综合。空头行情中BOB半岛综合，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可BOB半岛综合，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁118.7万股(预计值)，占总股本比例0.47%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁16.78万股(预计值)，占总股本比例0.07%，股份类型：股权激励限售股份BOB半岛综合BOB半岛综合。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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