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Arm翻身日本半导体又迎来「黄金时代」?BOB半岛综合

发布日期:2024-04-02 18:19 浏览次数:

  BOB半岛综合在卖身英伟达计划落空后,二次上市的Arm成为近期二级市场上话题度极高的一家公司。

  今年以来,Arm的股价累计涨幅高达68.89%。仅是在2月8日一天,软银持有的Arm股票市值就增加超过了340亿美元,让孙正义“一雪前耻”,收回此前投资WeWork所造成的巨额损失。

  在日经指数重返90年代高位,突破四万点高峰之际,日本政府也决心重塑其半导体行业的全球影响力。

  在这一背景下,Arm某种意义上更像是日本半导体产业现状的一个缩影,其崛起是否预示着日本半导体产业将迎来一个新的“黄金时代”?

  受英伟达以及Arm自身业绩的影响,此前仅四个交易日,Arm的市值就增长超一倍,伴随着这波股价暴涨,持有Arm约九成股权的软银赚得盆满钵满。

  不过,谈及Arm未来一段时间的股价,有业内人士认为,Arm的90%股份由软银持有,受软银禁售期届满影响,Arm的涨势或许会有所减弱。

  Arm财报显示,该公司第三财季实现营收8.24亿美元,达历史新高,同比增长14%BOB半岛综合,超出分析师预期的7.6亿美元;净利润8700万美元,调整后每股盈利为0.29美元,高出分析师预期的0.25美元。

  同时,Arm预计其第四财季营收将达到8.5亿至9亿美元,高于分析师平均预期的7.78亿美元。Arm表示,由于人工智能需求,公司正在开拓新市场,而且Arm主要的智能手机业务正在复苏。

  去年9月15日,Arm成功登陆纳斯达克,其美国存托股票开盘价为每股56.1美元,比51美元的IPO定价高出10%,盘中涨幅一度达到30%,首日收于63.59美元,涨幅为24.69%。

  然而市场的热情并未持续太久,仅仅一个月后,Arm的股价就呈现高开低走的态势,甚至跌破发行价。

  2023年10月13日,Arm的收盘价跌至50.78美元/股,与上市首日收盘价相比,缩水21.1%。

  当时美国投研机构Bernstein分析师Sara Russo指出,虽然对Arm将成为人工智能发展受益者的预期可能会带来溢价,但现在宣布它是人工智能赢家还为时过早,随着移动端市场的成熟,市场对Arm收入增长的预期可能过于乐观。

  版税使用费和授权许可是Arm收入的两大支柱。其中,版税使用费则是指,对于使用Arm架构生产的芯片,Arm会根据其售价按比例进行抽成;授权许可收入则是指将其处理器设计授权给其他公司使用,由此获得授权费。

  从Arm最新财报数据看,2024财年第三财季,版税使用费实现收入4.7亿美元,同比增长11%,主要受半导体行业复苏和Armv9架构快速渗透推动;授权许可实现收入3.54亿美元,同比增长18%,源于下游正积极对AI终端市场展开投资,因此对Arm CPU有旺盛需求。

  在业绩会上,Arm介绍了其业务进展,特别是在推动AI能力的智能手机方面。Arm指出,采用其最新Armv9架构的智能手机普及率正在上升,这类设备的版税通常至少是基于旧一代Armv8架构产品版税的两倍。

  除此之外,由于人工智能的需求,Arm还在积极开拓新市场,包括云服务器和汽车等领域。

  一位接近半导体行业的人士向36氪透露,Arm在AI手机方面的盈利能力增长只是其收入增长故事的一部分。事实上,随着英伟达等大型企业开始采用Arm架构,Arm在处理器芯片市场的利润增长空间也在显著提升。

  中原证券去年年底一份研报援引的数据显示,2023年全球AI芯片市场规模约为450亿美元,预计到2027年将达到4000亿美元BOB半岛综合,未来5年的年均复合增长率超过70%。这一惊人的增长预期凸显了AI技术未来巨大的市场潜力。

  Arm的大涨势头和强劲爆发的算力需求,进一步坚定了孙正义再战半导体产业的决心。

  据彭博社此前报道,孙正义正在寻求最多1000亿美元资金,为一家芯片企业提供资金,与英伟达的AI芯片竞争。该项目由孙正义直接领导,以日本创造和生命之神伊扎那吉(Izanagi)命名,部分原因是它包含了通用人工智能(AGI)的首字母。

  知情人士透露,孙正义希望创建一家公司,与软银旗下的英国芯片设计公司Arm形成互补。

  一位半导体行业人士预计,软银或许会推出针对客户的定制化产品,结合日本的晶圆制造,发展AI芯片。

  上世纪70年代,英特尔开创了DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器),引领了计算机存储器向半导体存储器的重大转变。

  紧随英特尔之后,日本政府抓住了这一发展机遇,瞄准时机建立起包括富士通、日立、NEC、三菱电机及东芝在内的“VLSI技术研究组合”企业联合体,大举投资半导体行业,迅速取得技术上的*。

  这一时期,正值日本汽车产业和全球大型计算机市场发展,DRAM需求随之激增,日本借助低价促销的竞争策略,到80年代中期,日本产DRAM已经占据全球市场份额的80%,日本成为当之无愧的芯片大国。

  以东芝、NEC、日立为代表的日本半导体厂商,坐拥全球超过一半的市场份额,全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。

  但行至90年代,日本半导体行业的声量逐渐减弱,究其原因,一是源于日本自身,再则是国际层面的阻碍。

  图:2021年3月经产省公布日本“半导体及数字产业战略的方向性”会议上展示的日本半导体产业状况

  这一时期,正值日本经济陷入长期衰退,日元升值导致日本电子产品失去竞争力,企业对半导体设备的投资也随之锐减。

  PC出现后,对于内存的工艺要求有所下降,日企此前为大型计算机所生产的高质量的DRAM变得“不合时宜”。

  另一方面,日企从设计、制造、封装测试到销售都一手包办的“垂直整合型”(IDM)模式,弊端也逐渐暴露BOB半岛综合。

  半导体产业的专业化分工在当时是大势所趋,传统的IDM模式无法对客户需求进行快速反应,在竞争中处于劣势,并且,IDM模式还会导致公司规模庞大,管理和运营成本拉高,进而影响资本回报率。

  正如西村吉雄在《日本电子产业兴衰录》中写道:“我们败在了经营策略和成本竞争力上,总之没有败在技术上。”

  1986年和1991年,美日签订了两个半导体协定,以解决在半导体方面的贸易摩擦。日本被要求开放半导体市场,且美国希望外国半导体产品在日本市场中占有的份额要超过20%。

  韩国趁此机会开始实行“半导体工业振兴计划”,1983年至1987年,韩国政府为半导体企业提供了3.5亿美元的贷款,承担了60%的研发经费。在这一背景之下,三星率先开发出256M DRAM,实现了对日本企业的赶超。

  台湾则是日本面临的另一个强劲对手。由于日本对美国半导体产业的冲击,美国从存储芯片转向CPU等逻辑芯片,并将其中的制造和封装环节外包给台积电这样的代工厂。在这一背景下,90年代,台湾成为了全球*的半导体代工基地。

  多重阻碍下,日本半导体企业在竞争中败退,到2016年,日本*一家还能排名在世界半导体企业前十名中的东芝,也只能选择卖掉半导体部门以维持自身生存。

  曾经大杀四方的日本存储芯片辉煌不再,但这并不完全意味着日本半导体行业的落败。

  事实上,日本在半导体制造设备产业和半导体材料领域的实力依然强悍,是全球*半导体制造设备和原材料供应国。VLSI Research数据显示,在全球TOP15半导体设备厂商中,有7家来自日本。

  进一步深入到半导体材料的细分市场,国际半导体行业组织SEMI的统计数据显示,在全球半导体材料市场上,日本企业占据了高达52%的市场份额。在制造芯片所需的19种主要材料中,日本在其中14种材料上位居全球榜首,如硅片、光刻胶、光掩模、键合引线、模压树脂、引线框架等。

  与此同时,瑞萨、索尼等日本半导体企业也逐渐将业务收缩至自己更为擅长的方向。瑞萨选择退出智能手机市场,聚焦于自己*钱也最有优势的汽车MCU业务。索尼则将研发资源集中投进以CIS芯片为代表的数码影像业务。

  在存储芯片竞争落败后,以模拟芯片为代表的产业主导权依然控制在日本手中,但日本在半导体行业的野心远不止于此。

  日本政府致力于通过重金补贴的方式招揽外援,搞活日本半导体产业,加之日元汇率不断下挫让在日本建设生产基地的成本大幅降低,从台积电到联电,再到力积电,中国台湾地区三大晶圆代工厂齐聚日本设厂,三星电子、美光科技等企业也在日建厂。

  最新报道称,台积电在日本的熊本工厂已在2月正式开业,而且,日本还将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金,日本政府将拨付额外的7320亿日元(约48.6亿美元)专项补贴,进一步扩大台积电在日本的产能。

  除此之外,2022年8月,在日本政府的牵头下,丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、Kioxia、三菱UFJ等8家日企共同出资设立了晶圆代工企业Rapidus,加码上游BOB半岛综合,寻求在2027年从零开始大规模生产最尖端的2纳米逻辑芯片,复刻“日之丸半导体”的神线月,Rapidus与美国IBM宣布建立伙伴关系,并于次月与IBM针对转移IBM的2nm技术达成合作。

  住世界*。“其中涉及地缘政治、经济安全因素,”负责启动新代工厂的 Rapidus 高管 Atsuo Shimizu 曾表示,“为了作为一个国家生存,日本需要成为拥有技术的全球参与者。我们可以用半导体清楚地证明这一点。”

  Omdia的研究指出,随着AI技术被应用于智能手机和个人电脑中,与生成式AI相关的投资预计将大幅促进半导体市场的增长。

  一方面,半导体行业的发展与市场需求密不可分,但正如日本企业(中国)研究院执行院长陈言曾撰文表示的,日本在手机、数据中心、自动驾驶、制造业产业的数据化等方面均缺乏发展亮点和势头,相关的研发、电路设计等人员也严重不足。

  “一个已经在半导体方面失败过的国家BOB半岛综合,在没有新产业需求的时候,今后也就很难在相关产业有所建树。”陈言认为。

  另一方面,尖端逻辑半导体的研发和制造门槛甚高,所需的投资规模已扩大至以万亿日元为单位。且就技术能力而言,日本国内的逻辑半导体工厂还停留在40纳米左右的水平,缺乏先进逻辑半导体的设计和开发能力。

  反观竞争对手,台积电和三星电子早已掌握“3纳米”产品的量产技术,量产新一代2纳米产品的计划时间也比Rapidus提早两年。这一技术差距让日本在竞争中处于不利地位。

  内人士表示,日本在下游芯片设计和开发方面的短板在短期内难以弥补,利用在制造能力上的优势,从事代工以及同其他地区产业链的合作,或将成为日本在全球半导体产业中为数不多的机会。

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