Arm翻身日本半导体又迎来「黄金时代」？BOB半岛综合

　　BOB半岛综合在卖身英伟达计划落空后，二次上市的Arm成为近期二级市场上话题度极高的一家公司。

　　今年以来，Arm的股价累计涨幅高达68.89%。仅是在2月8日一天，软银持有的Arm股票市值就增加超过了340亿美元，让孙正义“一雪前耻”，收回此前投资WeWork所造成的巨额损失。

　　在日经指数重返90年代高位，突破四万点高峰之际，日本政府也决心重塑其半导体行业的全球影响力。

　　在这一背景下，Arm某种意义上更像是日本半导体产业现状的一个缩影，其崛起是否预示着日本半导体产业将迎来一个新的“黄金时代”？

　　受英伟达以及Arm自身业绩的影响，此前仅四个交易日，Arm的市值就增长超一倍，伴随着这波股价暴涨，持有Arm约九成股权的软银赚得盆满钵满。

　　不过，谈及Arm未来一段时间的股价，有业内人士认为，Arm的90%股份由软银持有，受软银禁售期届满影响，Arm的涨势或许会有所减弱。

　　Arm财报显示，该公司第三财季实现营收8.24亿美元，达历史新高，同比增长14%BOB半岛综合，超出分析师预期的7.6亿美元；净利润8700万美元，调整后每股盈利为0.29美元，高出分析师预期的0.25美元。

　　同时，Arm预计其第四财季营收将达到8.5亿至9亿美元，高于分析师平均预期的7.78亿美元。Arm表示，由于人工智能需求，公司正在开拓新市场，而且Arm主要的智能手机业务正在复苏。

　　去年9月15日，Arm成功登陆纳斯达克，其美国存托股票开盘价为每股56.1美元，比51美元的IPO定价高出10%，盘中涨幅一度达到30%，首日收于63.59美元，涨幅为24.69%。

　　然而市场的热情并未持续太久，仅仅一个月后，Arm的股价就呈现高开低走的态势，甚至跌破发行价。

　　2023年10月13日，Arm的收盘价跌至50.78美元/股，与上市首日收盘价相比，缩水21.1%。

　　当时美国投研机构Bernstein分析师Sara Russo指出，虽然对Arm将成为人工智能发展受益者的预期可能会带来溢价，但现在宣布它是人工智能赢家还为时过早，随着移动端市场的成熟，市场对Arm收入增长的预期可能过于乐观。

　　版税使用费和授权许可是Arm收入的两大支柱。其中，版税使用费则是指，对于使用Arm架构生产的芯片，Arm会根据其售价按比例进行抽成；授权许可收入则是指将其处理器设计授权给其他公司使用，由此获得授权费。

　　从Arm最新财报数据看，2024财年第三财季，版税使用费实现收入4.7亿美元，同比增长11%，主要受半导体行业复苏和Armv9架构快速渗透推动；授权许可实现收入3.54亿美元，同比增长18%，源于下游正积极对AI终端市场展开投资，因此对Arm CPU有旺盛需求。

　　在业绩会上，Arm介绍了其业务进展，特别是在推动AI能力的智能手机方面。Arm指出，采用其最新Armv9架构的智能手机普及率正在上升，这类设备的版税通常至少是基于旧一代Armv8架构产品版税的两倍。

　　除此之外，由于人工智能的需求，Arm还在积极开拓新市场，包括云服务器和汽车等领域。

　　一位接近半导体行业的人士向36氪透露，Arm在AI手机方面的盈利能力增长只是其收入增长故事的一部分。事实上，随着英伟达等大型企业开始采用Arm架构，Arm在处理器芯片市场的利润增长空间也在显著提升。

　　中原证券去年年底一份研报援引的数据显示，2023年全球AI芯片市场规模约为450亿美元，预计到2027年将达到4000亿美元BOB半岛综合，未来5年的年均复合增长率超过70%。这一惊人的增长预期凸显了AI技术未来巨大的市场潜力。

　　Arm的大涨势头和强劲爆发的算力需求，进一步坚定了孙正义再战半导体产业的决心。

　　据彭博社此前报道，孙正义正在寻求最多1000亿美元资金，为一家芯片企业提供资金，与英伟达的AI芯片竞争。该项目由孙正义直接领导，以日本创造和生命之神伊扎那吉（Izanagi）命名，部分原因是它包含了通用人工智能（AGI）的首字母。

　　知情人士透露，孙正义希望创建一家公司，与软银旗下的英国芯片设计公司Arm形成互补。

　　一位半导体行业人士预计，软银或许会推出针对客户的定制化产品，结合日本的晶圆制造，发展AI芯片。

　　上世纪70年代，英特尔开创了DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器），引领了计算机存储器向半导体存储器的重大转变。

　　紧随英特尔之后，日本政府抓住了这一发展机遇，瞄准时机建立起包括富士通、日立、NEC、三菱电机及东芝在内的“VLSI技术研究组合”企业联合体，大举投资半导体行业，迅速取得技术上的*。

　　这一时期，正值日本汽车产业和全球大型计算机市场发展，DRAM需求随之激增，日本借助低价促销的竞争策略，到80年代中期，日本产DRAM已经占据全球市场份额的80%，日本成为当之无愧的芯片大国。

　　以东芝、NEC、日立为代表的日本半导体厂商，坐拥全球超过一半的市场份额，全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。

　　但行至90年代，日本半导体行业的声量逐渐减弱，究其原因，一是源于日本自身，再则是国际层面的阻碍。

　　图：2021年3月经产省公布日本“半导体及数字产业战略的方向性”会议上展示的日本半导体产业状况

　　这一时期，正值日本经济陷入长期衰退，日元升值导致日本电子产品失去竞争力，企业对半导体设备的投资也随之锐减。

　　PC出现后，对于内存的工艺要求有所下降，日企此前为大型计算机所生产的高质量的DRAM变得“不合时宜”。

　　另一方面，日企从设计、制造、封装测试到销售都一手包办的“垂直整合型”（IDM）模式，弊端也逐渐暴露BOB半岛综合。

　　半导体产业的专业化分工在当时是大势所趋，传统的IDM模式无法对客户需求进行快速反应，在竞争中处于劣势，并且，IDM模式还会导致公司规模庞大，管理和运营成本拉高，进而影响资本回报率。

　　正如西村吉雄在《日本电子产业兴衰录》中写道：“我们败在了经营策略和成本竞争力上，总之没有败在技术上。”

　　1986年和1991年，美日签订了两个半导体协定，以解决在半导体方面的贸易摩擦。日本被要求开放半导体市场，且美国希望外国半导体产品在日本市场中占有的份额要超过20%。

　　韩国趁此机会开始实行“半导体工业振兴计划”，1983年至1987年，韩国政府为半导体企业提供了3.5亿美元的贷款，承担了60%的研发经费。在这一背景之下，三星率先开发出256M DRAM，实现了对日本企业的赶超。

　　台湾则是日本面临的另一个强劲对手。由于日本对美国半导体产业的冲击，美国从存储芯片转向CPU等逻辑芯片，并将其中的制造和封装环节外包给台积电这样的代工厂。在这一背景下，90年代，台湾成为了全球*的半导体代工基地。

　　多重阻碍下，日本半导体企业在竞争中败退，到2016年，日本*一家还能排名在世界半导体企业前十名中的东芝，也只能选择卖掉半导体部门以维持自身生存。

　　曾经大杀四方的日本存储芯片辉煌不再，但这并不完全意味着日本半导体行业的落败。

　　事实上，日本在半导体制造设备产业和半导体材料领域的实力依然强悍，是全球*半导体制造设备和原材料供应国。VLSI Research数据显示，在全球TOP15半导体设备厂商中，有7家来自日本。

　　进一步深入到半导体材料的细分市场，国际半导体行业组织SEMI的统计数据显示，在全球半导体材料市场上，日本企业占据了高达52%的市场份额。在制造芯片所需的19种主要材料中，日本在其中14种材料上位居全球榜首，如硅片、光刻胶、光掩模、键合引线、模压树脂、引线框架等。

　　与此同时，瑞萨、索尼等日本半导体企业也逐渐将业务收缩至自己更为擅长的方向。瑞萨选择退出智能手机市场，聚焦于自己*钱也最有优势的汽车MCU业务。索尼则将研发资源集中投进以CIS芯片为代表的数码影像业务。

　　在存储芯片竞争落败后，以模拟芯片为代表的产业主导权依然控制在日本手中，但日本在半导体行业的野心远不止于此。

　　日本政府致力于通过重金补贴的方式招揽外援，搞活日本半导体产业，加之日元汇率不断下挫让在日本建设生产基地的成本大幅降低，从台积电到联电，再到力积电，中国台湾地区三大晶圆代工厂齐聚日本设厂，三星电子、美光科技等企业也在日建厂。

　　最新报道称，台积电在日本的熊本工厂已在2月正式开业，而且，日本还将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金，日本政府将拨付额外的7320亿日元（约48.6亿美元）专项补贴，进一步扩大台积电在日本的产能。

　　除此之外，2022年8月，在日本政府的牵头下，丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、Kioxia、三菱UFJ等8家日企共同出资设立了晶圆代工企业Rapidus，加码上游BOB半岛综合，寻求在2027年从零开始大规模生产最尖端的2纳米逻辑芯片，复刻“日之丸半导体”的神线月，Rapidus与美国IBM宣布建立伙伴关系，并于次月与IBM针对转移IBM的2nm技术达成合作。

　　住世界*。“其中涉及地缘政治、经济安全因素，”负责启动新代工厂的 Rapidus 高管 Atsuo Shimizu 曾表示，“为了作为一个国家生存，日本需要成为拥有技术的全球参与者。我们可以用半导体清楚地证明这一点。”

　　Omdia的研究指出，随着AI技术被应用于智能手机和个人电脑中，与生成式AI相关的投资预计将大幅促进半导体市场的增长。

　　一方面，半导体行业的发展与市场需求密不可分，但正如日本企业（中国）研究院执行院长陈言曾撰文表示的，日本在手机、数据中心、自动驾驶、制造业产业的数据化等方面均缺乏发展亮点和势头，相关的研发、电路设计等人员也严重不足。

　　“一个已经在半导体方面失败过的国家BOB半岛综合，在没有新产业需求的时候，今后也就很难在相关产业有所建树。”陈言认为。

　　另一方面，尖端逻辑半导体的研发和制造门槛甚高，所需的投资规模已扩大至以万亿日元为单位。且就技术能力而言，日本国内的逻辑半导体工厂还停留在40纳米左右的水平，缺乏先进逻辑半导体的设计和开发能力。

　　反观竞争对手，台积电和三星电子早已掌握“3纳米”产品的量产技术，量产新一代2纳米产品的计划时间也比Rapidus提早两年。这一技术差距让日本在竞争中处于不利地位。

　　内人士表示，日本在下游芯片设计和开发方面的短板在短期内难以弥补，利用在制造能力上的优势，从事代工以及同其他地区产业链的合作，或将成为日本在全球半导体产业中为数不多的机会。

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