BOB半岛综合半导体：融资净偿还299323万元融资余额1032亿元（11-27）

　　BOB半岛综合信息显示，2023年11月27日融资净偿还2993.23万元；融资余额10.32亿元BOB半岛综合，较前一日下降2.83%。

　　融资方面，当日融资买入1.26亿元，融资偿还1.56亿元BOB半岛综合，融资净偿还2993.23万元。融券方面，融券卖出8010.23万份，融券偿还7753.74万份BOB半岛综合，融券余量2.08亿份，融券余额1.76亿元。余额合计12.08亿元。

　　免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议BOB半岛综合，据此操作风险自担。

　　本信息来源于东方财富Choice数据BOB半岛综合，相关数据仅供参考，不构成投资建议。东方财富网力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富网不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富网对此不作任何类型的担保。