半导体业务跌至第三 三星：最快两年内重返全球BOB半岛综合第一！

　　BOB半岛综合在2023年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。

　　不过在近期的年度股东大会上，三星半导体部门的首席执行官Kyung Kye-hyun表示：“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”

　　其表示BOB半岛综合，“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开BOB半岛综合，这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。

　　数据显示BOB半岛综合，三星半导体部门销售额较2022年下降33.8%，为443.74亿美元，从第一跌至第三。

　　半导体业务的失利也让三星交出了十多年来的最差财报，2023年，三星的营业利润自2008年全球金融危机后BOB半岛综合，15年来首次跌破10万亿韩元BOB半岛综合。

　　目前三星主要有两大业务部门与半导体芯片直接相关，分别是设备解决方案业务部（DS）与代工业务部（Foundry Business）。

　　DS主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。代工业务部主要提供半导体代工服务，包括为其他公司设计和制造芯片。