为重现半导体辉煌日本斥巨资狂砸近万亿力挺本土芯片制造商RapBOB半岛综合idus

　　BOB半岛综合为重现半导体辉煌，日本斥巨资狂砸近万亿，力挺本土芯片制造商Rapidus

　　日本经济产业相斋藤健4月2日在内阁会议后的记者会上宣布，将向新一代半导体国产化的Rapidus公司追加提供最多5900亿日元（约合39亿美元、281亿元人民币）的补贴，希望这家公司能够成为芯片市场的重要企业BOB半岛综合，以重现日本80年代称霸芯片市场的辉煌BOB半岛综合。

　　斋藤大臣强调，“新一代半导体掌握着日本产业竞争力的关键。经产省也将为项目的成功竭尽全力。”此前，政府已决定出资总计3300亿日元BOB半岛综合，估计支援总额将近1万亿日元。日本将把国家经费投入到从经济安保方面日益重要的“战略物资”，提升国际竞争力。

　　随着人工智能（AI）的发展，全球对半导体的需求上升。这也成为国际竞争的新焦点，新技术的确立或将左右国际局势。目前，日本正在与美欧竞争，以巨额补贴吸引芯片制造商，以应对可能的人工智能革命。

　　Rapidus计划开发制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的最尖端半导体生产技术BOB半岛综合。目前正在北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。

　　日本经济产业省官表示：“Rapidus的项目非常重要，涉及到最尖端的半导体，可以影响到日本整个工业的竞争力。” 日本政府表示，将提供高达5万亿日元规模的政府专款，以帮助到2030年将国产芯片销售额达到15万亿日元以上的目标。

　　Rapidus获得包括索尼、丰田等多家日本巨头的支持，并与美国科技公司IBM合作，目标是从2027年开始在日本大规模生产2纳米的逻辑芯片。包括台积电(TSMC)在内的全球最大芯片制造商，正在竞相发展2纳米工艺芯片的全面生产BOB半岛综合，它应用广泛，是智能手机，人工智能设备等多种产品的关键组成部分。

　　回顾上世纪80年代，当时主导国际芯片市场的是东芝和NEC等日本公司。21世纪以来，来自韩国和台湾的芯片占据市场，日本的全球市场份额从50%以上下降到10%左右。今年2月，芯片巨头台积电投资86亿美元在日本九州岛开办一家新工厂。日本政府承诺承担该设施成本的40%以上。台积电在日本的新厂只花了较短的22个月就建成了，今年2月末，92岁高龄的台积电创办人张忠谋罕见地到场出席了开幕仪式。

　　目前，台积电又宣布在日本兴建第二家工厂，将生产更先进的芯片。据信，台积电也正在考虑建设第三个和甚至第四个工厂的计划。由于日本的老龄化程度位居世界第二，人口正在减少。人们担心，日本是否会有足够的劳动力。

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