BOB半岛综合2月半导体销售额达近两年最大同比增长美国欧盟达成合作

　　BOB半岛综合发布的数据显示，全球半导体销售额总计462亿美元，相比于2023年同期的397亿美元增长了16.3%。环比1月的销售额476亿美元下降了3.1%。

　　2024年2月的全球半导体销售额仍远高于去年同期，延续了自去年中期以来的强劲增长态势。2月份的销售额同比增长幅度为自2022年5月以来的最大百分比，预计市场增长将在今年剩余时间内持续增长。

　　就地区而言，中国BOB半岛综合、美洲和亚太/所有其他地区的同比销售额增长了，分别增长了28.8%、22.0%和15.4%。欧洲和日本的销售额同比下降了分别为3.4%和8.5%。

　　而所有市场的月度销售额均出现下降，其中亚太地区/所有其他地区、欧洲、日本BOB半岛综合、美洲和中国的销售额分别下降了1.3%BOB半岛综合、2.3%、2.5%、3.9%和4.3%。

　　美国和欧盟近期结束了为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并就会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。

　　美国与欧盟强调了对建立有弹性的半导体供应链的重要性。半导体作为一个不断增长的关键行业部门，对于全球技术发展至关重要，而保持在尖端技术方面的领先地位是必要的。

　　●建立联合预警机制，旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响。这一机制已经证明在监测镓和锗市场方面非常有效BOB半岛综合。

　　双方计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调BOB半岛综合，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。对非市场经济政策和做法的担忧，认为这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点（“传统”）半导体的过度依赖。

　　●美国在2024年1月启动了一项行业调查，旨在评估美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。

　　●欧盟也表示正在收集有关此问题的信息，并表示愿意与美国就解决传统半导体供应链的全球影响展开进一步的合作。