BOB半岛综合SK海力士副社长：AI时代封装技术创新成为争夺半导体霸主地位的关键【附全球半导体行业发展现状分析】

　　BOB半岛综合先进封装技术能够提高半导体器件的性能和可靠性，同时满足不同应用领域对封装技术的需求。

　　近日，SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇(Choi Woo-jin)表示，在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能(AI)时代，该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他认为，封装技术创新正在成为争夺半导体霸主地位的关键。

　　崔宇镇表示，为了实现这一目标，我们专注于开发各种尖端封装技术，例如小芯片(Chiplet)和混合键合技术BOB半岛综合，这将帮助结合存储芯片和非存储器等异构芯片。同时SK海力士将开发硅通孔(TSV)技术和MR-MUF技术，这些技术在制造高带宽存储(HBM)中发挥重要作用。

　　2021年BOB半岛综合，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

　　从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

　　半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

　　据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元BOB半岛综合，销售额在前25家公司中增长最慢。

　　展望未来，美国半导体工业协会(SIA)数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月，全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。

　　WSTS(世界半导体贸易统计协会)表示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5883.64亿美元，再创历史新高;IDC((互联网数据中心)的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%。

　　国开证券研报指出，AI驱动下，半导体行业有望迎来更多机遇BOB半岛综合，包括高算力芯片需求增长和存储性能提升，以及芯片架构，材料和封装技术等创新，因此预计2024年AI仍是市场主线之一。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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