华为加码半导体上海新设研发重地BOB半岛综合

　　BOB半岛综合华为正在建造一座超大规模半导体设备研发中心，作为应对美国制裁并加强芯片供应链布局的重要举措。

　　该研发中心的主要职责包括芯片及部件的研发、开发光刻机，这是生产尖端芯片不可或缺的关键设备。由于美国的出口管制政策，华为在获取该设备方面受到了极大限制。

　　近年来，半导体设备和芯片本身一样，已经成为美国出口管制的目标。华盛顿还试图游说其盟国日本和荷兰对先进芯片工具的出口实施类似的限制，以限制中国获取这些关键工具。

　　这些限制促使中国芯片制造商积极寻求国内的替代品。中国领先的半导体设备供应商Naura自2018年以来的收入增长了四倍多，预计2023年将再创新高。华为也在通过积极建设来应对美国的挑战BOB半岛综合。

　　2月19日，上海市发改委公布 2024 年上海市重大工程清单。其中，华为上海研发基地（青浦）计划今年建成，并将于今年6月投入使用。公开资料显示，该中心占地约2400 亩，总建面约220万㎡，总投资约120 亿元。

　　该校园占地面积相当于约224个足球场，要知道，位于东莞松山湖的华为终端总部，占地约 2569 亩，总建筑面积约 292万㎡。华为青浦研发中心的规模，差一点点就超过了华为松山湖终端总部。

　　上海市青浦区官方透露，该研发中心将引入技术研发人员3.5万，进行终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务。

　　据知情人士透露，华为为了配备新研发中心的人员，提供了相当于本地芯片制造商两倍的薪资待遇，并将提供6200套单身公寓以及5300套家庭住房，为人才提供安居服务。成功吸引了许多与应用材料、Lam Research、KLA以及ASML等全球顶尖芯片设备制造商合作的工程师。此外，拥有在台积电、英特尔和美光等领先芯片制造商超过15年工作经验的资深行业人士，也成为华为近期和潜在招聘的对象BOB半岛综合。

　　近年来，美国严格的出口管制对中国的就业市场产生了影响，使得中国公民更难以在本国为外国芯片公司工作，这也为华为及其他国内公司提供了更多选择顶级芯片人才的机会。

　　然而，有芯片行业经理指出，尽管华为提供的薪酬极具吸引力，但其工作文化也颇具争议性BOB半岛综合，一位中国芯片工程师向《日经亚洲》表示：“与他们合作非常艰苦，不是996工作制，而是007。大多数人的合同为期三年，只有续签后才能继续生存。”

　　总体来说BOB半岛综合，随着青浦区研发基地的建成，华为将在国内拥有三处顶级的研发制造基地。深圳，是华为全球总部基地和新能源基地；东莞松山湖则是华为终端总部，主要为消费者和运营商提供移动终端和家庭终端等产品及解决方案；上海青浦基地，不出意外是华为芯片及部件的研发中心。

　　此前我们在《华为存储生态战略曝光》一文中提到，华为不仅在自身上不断创新，还积在极扶持半导体产业的整体发展。

　　华为在2023年的研发支出达到了创纪录的164.70亿元BOB半岛综合，占其总收入的23.4%。近十年累计投入的研发费用超过人民币11,100亿元。截至2023年12月31日，研发员工约11.4万名，占总员工数量的55%。

　　在美国将华为加入贸易黑名单之前，华为主要专注于芯片设计，并与台积电和格芯等全球生产合作伙伴合作进行制造。在受到对美国技术访问限制后，华为转向与本地芯片开发商合作。

　　华为不仅与中国多个城市的地方政府支持的合作伙伴合作，例如深圳、青岛和泉州，还投资了许多本地芯片材料供应商。

　　借助“产业＋投资”模式，华为哈勃投资变身IPO“收割机”。据天眼查企业信息显示，截至3月19日，华为哈勃增资到79.8亿，已投出14家半导体芯片上市公司。最近一年，华为的一举一动可以说是科技投资的风向标。与阿里、腾讯等互联网巨头不同，华为的投资还是比较低调和谨慎的。相较于高利润，华为更看重被司的潜力以及未来的发展空间和机会。

　　分析人士指出，华为一直在积极布局本地供应商和投资国内替代品。Counterpoint的半导体分析师Brady王表示，华为一直在努力本地化其芯片相关资源，并从BOE Technology和Omnivision等供应商转向本地组件。“他们在海思投入了更多资金，并推出了用于手机和服务器的芯片。他们将努力将半导体供应链的大部分本地化。然而，实现这些努力，特别是与芯片制造和设备相关的努力，将是一项耗时的工作。”