BOB半岛综合受半导体下行周期影响 沪硅产业去年扣非再陷亏损 继续加码半导体硅片产能

　　BOB半岛综合2023年，公司实现营业收入31.90亿元，同比减少11.39%；实现净利润为1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非后净利润为-1.66亿元，同比减少243.99%。

　　对于业绩变化，沪硅产业表示，2023年，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入同比出现下降，同时由于公司扩产前期投入和固定成本较大，加之研发费用增加，综合导致2023年业绩指标同比下滑。

　　沪硅产业所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。根据SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片出货面积合计12602百万平方英寸BOB半岛综合，同比下降14.35%BOB半岛综合。

　　公开资料显示，沪硅产业目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下尺寸半导体硅片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片BOB半岛综合、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　分产品来看，2023年该公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入为14.52亿元，同比下降12.62%，占营业收入的45.52%；300mm半导体硅片收入为13.79亿元，同比下降6.55%，占营业收入的43.23%。

　　此外，在产销量情况来看，报告期内，沪硅产业200mm及以下尺寸半导体硅片库存量为29.01万片，300mm半导体硅片库存量为90.05万片；相应产品库存量比上年增加3.96%、322.97%。

　　对此，沪硅产业表示，200mm及以下半导体硅片的产销量受市场影响均下降超20%；300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，下降约3.48%，根据公司对300mm半导体硅片市场需求和公司的生产备货战略，生产量和库存量较去年同期均有上升。

　　沪硅产业相关负责人士此前在接受《科创板日报》记者采访时曾表示，随着物联网、移动通讯、AI人工智能、大数据、新能源汽车等下游应用的快速发展，基于对集成电路产业市场前景的看好，公司做了一些库存准备，以便市场回暖以后，可以更好地满足客户的需求。

　　基于对半导体硅片市场前景的判断，2023年沪硅产业继续大手笔投资扩产。其中包括：2023年12月29日晚间，其子公司上海新昇与太原中北高新技术产业开发区管理委员会等达成合作，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元，尤为引人关注。

　　对于“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目最新进展，沪硅产业表示，报告期内，其子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月。

　　此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

　　目前，半导体硅片以300mm和200mm直径的产品为主流。从终端市场应用来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。

　　结合Gartner、Techinsights 等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。

　　不过BOB半岛综合，业务规模及产能的扩大，使得沪硅产业面临一定的存货减值风险。截至2023年末，公司存货总额为15.53亿元，存货跌价准备金额为1.04亿元，占比为6.67%。

　　对此BOB半岛综合，沪硅产业方面表示，2023年由于扩产过程中存货库存大幅增加，导致存货跌价准备的金额较上年同期有所增长。

　　“随着业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升，若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化等，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。”沪硅产业方面补充。