半导体BOB半岛综合需求持续复苏硬科技指数龙头备受关注

　　BOB半岛综合科创板50指数作为聚焦“硬科技”龙头的宽基指数，成份股中电子半导体产业占比过半BOB半岛综合，体现了半导体产业作为科技基石产业的战略地位。从需求端来看，在AI创新的驱动下，全球半导体产业迎来明显复苏。国内市场需求复苏节奏与海外相近，但半导体相关公司股价表现与海外差异较大，主要是因国内先进制程制造能力仍处于成长阶段，有效供给不足。随着我国半导体先进制程制造能力不断升级，供给得到充分释放，预计国内半导体股价表现将不断缩小与海外同行之间的差距。，随着国内半导体产业加速追赶海外，电子半导体产业占比达到56%的科创板50指数有望迎来配置机遇。相关产品科创板50ETF（代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）。

　　科创板50指数是聚焦“硬科技”领域核心龙头的宽基指数，指数成份股主要由50支符合国家科技战略、具备关键核心技术、市场认可度较高的科技创新企业组成BOB半岛综合。其中，电子半导体作为科技发展的基石产业，事关我国科技自立自强，直接影响下游多个行业的创新和发展前景，因此在科创板50成份股权重中占比超过50%，印证了科创板50指数的含金量BOB半岛综合。

　　从需求端来看，在人工智能的创新的驱动下，云端和终端的半导体需求均呈现明显复苏。具体来看，全球半导体产业自2023年中起明显复苏，全球销售额月度同比增速自2023年9月起转正，近期持续上行。其中，与人工智能相关性较高的逻辑芯片、存储芯片等产品复苏较快。

　　从台湾半导体上市公司营收月度数据来看，也呈现相似的规律。台湾半导体设计公司月度营收当月同比自2023年10月转正后连续第5个月处于扩张区间，显示全球半导体需求已进入复苏周期。

　　国内半导体需求复苏节奏与海外相似，自2023年中以来，国内半导体销售额当月同比增速触底回升BOB半岛综合，2023年11月起，国内半导体销售额当月同比进入正增长区间，并维持环比上升趋势。

　　尽管国内半导体需求复苏节奏与海外类似，但国内半导体股价走势与海外出现明显分化。2023年以来，费城半导体指数上涨187%，中证芯片指数下跌23%。两者分化的主要原因是国内半导体供给结构与海外存在较大差异。近年来，国内半导体产业在先进制程制造能力上取得长足进步，但仍受到海外出口管制影响。因此，短期来看，国内半导体产业无法提供足够的有效供给来满足AI带来的先进制程逻辑芯片、存储芯片等需求。但长期来看，在国内相关政策的支持下，国内半导体产业有望不断增强自立自强水平，在先进制程逻辑电路设备和材料等领域取得持续突破，从而弥补与海外在供给端的差距。在国内先进制程制造能力追上后，有效供给将持续增加，国内半导体相关公司的股价表现也有望缩小与海外同行的差距，带来大量投资机遇。

　　投资视角来看，随着国内半导体产业加速追赶海外，电子半导体产业占比达到56%的科创板50指数有望迎来配置机遇。长期来看，在半导体产业突破的基础上，其他下游应用产业的创新也有望加速，“硬科技”龙头特征显著的科创板50指数成长空间广阔。相关产品科创板50ETF（代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）。

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