BOB半岛综合首家半导体测试企业落户香港：力争2027年前实现年产值超5亿美元

　　BOB半岛综合4月18日，香港生产力促进局与晋达半导体有限公司签署合作备忘录，承诺在推广香港半导体行业相关技术的开发及应用、技术人才培训等领域展开合作，充分发挥各自优势实践新型工业化，进一步强化香港先进制造业产业链，全面提升香港智能微电子制造品牌实力和高质量发展。

　　在5G通讯、人工智能的需求推动下，全球半导体产业持续快速增长BOB半岛综合，2030年预计规模将超过1万亿美元。香港是全球最大的半导体进出口市场之一BOB半岛综合，香港特区政府此前公布的《香港创科发展蓝图》中明确指出，加强支持具策略性的先进制造产业发展；香港特区政府也积极推动微电子研发，将于今年内成立香港微电子研发院，促进香港新型工业化的发展。

　　目前BOB半岛综合，全球半导体产业链深度融合，包括设计、制造、分级与封装三大核心环节，产业支撑包括基础科学技术研发、半导体设备和半导体材料。作为一家综合存储晶圆测试服务供应商，晋达半导体提供包括存储晶圆分级与销售服务在内的专业解决方案，协同配合半导体产业上游的设计、制造环节，完成可靠性、稳定性检测后的半导体产品，可应用于广泛的下游市场。

　　该局相关负责人介绍BOB半岛综合，自去年起，该局已协助晋达半导体进行生产技术规划及分析、厂房及生产线布局、智能化全自动微电子晶圆分级测试技术的制定。此次双方签署合作备忘录后，该局将为晋达半导体提供一系列先进的工业4.0技术支持，如人工智能、机器人、人机界面图像处理等，帮助其在香港建设自动化和智能化的智能微工厂。

　　此次智能生产线已获得香港特区政府创新科技署创新及科技基金“新型工业化资助”计划。 签署合作备忘录当日还举行了晋达半导体在香港设立的半导体存储测试工厂开幕礼，晋达半导体预计五年内总投资额将达1亿美元，目标在2027之前达到年产值超过5亿美元，并为香港半导体产业培育更多创科人才。

　　“作为第一家落户香港的半导体测试企业，很高兴与生产力局深化合作，结合工业4.0、人工智能及人机界面技术，提供更可靠、更高效的存储测试技术，打造更高增值生产线’智能制造，提升可持续发展能力，推动香港半导体行业创新技术的前沿发展。”晋达半导体董事长王宠瑜说。

　　王宠瑜强调BOB半岛综合，香港拥有世界一流的营商环境、完善的知识产权保护体系及税务便利等独特优势，这些得天独厚的优势使香港有潜力成为半导体晶圆的分类配送中心，与大湾区以至内地不同的城市优势互补和协作，期待半导体存储测试工厂在香港进行产品分级和加工，能够减少通关、运输成本，提升市场反应效率，实时把控产量和质量，有效交付到海内外市场。

　　香港生产力促进局主席陈祖恒表示，晋达半导体成功落户香港，是该局跨领域技术团队推进香港智能微电子制造的首个合作案例；未来将运用国际领先的创新技术，及支持企业升级转型的丰富经验，助力晋达半导体优化生产流程，赋能半导体分级封装生产环节的智能制造，打造客制化、超本地化以及可持续发展的香港特色的智能微工厂。