BOB半岛综合上海国资出手石英半导体企业

　　BOB半岛综合上海强华实业股份有限公司（简称强华股份）近日宣布完成C轮融资。本轮融资由上海科创、中电基金、临港投控、孚腾资本BOB半岛综合、深创投、福翌投资、芯动能投资等多家知名投资机构共同参与。

　　此轮融资，据称将主要用于扩大生产规模、提升产品研发能力和市场推广，以巩固强华股份在石英玻璃制品行业的地位。

　　强华股份成立于2009年，是一家石英玻璃制品生产商，专注于从事石英玻璃器件的研发与设计。公司主要产品包括石英玻璃扩散管、石英舟、石英承载器、石英炉门、匀流板、源瓶、废液瓶、石英筒、石英环、石英盘等，广泛应用于半导体、光伏、实验室分析等多个领域。

　　据称，强华股份系国内半导体石英零部件行业的前沿企业之一，也是上海市高新技术企业、上海市“专、新、特、精”企业，公司目前拥有实用新型专利30项。其产品是芯片制造全流程关键设备上的耗材，现已成为中芯国际、北方华创等国内集成电路制造用石英器件的核心供应商。

　　创投日报了解到，半导体行业对石英的纯度要求极高，石英性能稳定、耐高温、耐腐蚀、透光和绝缘性好，是半导体制造过程中不可或缺的原材料。半导体的原料和生产过程，都离不开高纯石英及其制品。近年来，半导体已经成为石英制品下游市场中占比最大的应用领域。

　　而随着我国半导体技术的发展，石英制品作为半导体关键材料的重要性，也不断凸显。

　　一位半导体领域投资人告诉创投日报，近年来，我国石英制品的发展较快，但国外石英加工技术领先于国内。目前，国内石英制品主流供应商多为外资企业，并对国内石英行业进行技术封锁，因此国内石英制品的加工能力相比国际领先水平还有一定差距，主要表现为材料纯度水平不高BOB半岛综合。产品质量不够稳定，先进产品不具备自主生产技术等。

　　“在此背景下，强华股份拓展海外市场，收购英国石英公司，重点布局热电偶技术的研发及国外石英市场。公司的部分研发成果突破了国外技术垄断，其集成电路28纳米及以下12英寸硅外延制程用高纯、高精度石英器件项目，被列为了上海市战略性新兴产业重大项目。”该投资人表示。

　　创投日报了解到，国内主要半导体石英厂商包括湖北菲利华石英玻璃股份有限公司、江苏太平洋石英股份有限公司、凯德石英等。其中，凯德石英成立于 1997 年，产品涵盖 4、6、8 和 12 英寸的 半导体芯片和光伏生产线用石英制品。公司石英制品作为硅片和晶圆制造环节使用的关键耗材，广泛应用于半导体集成电路芯片BOB半岛综合、光伏太阳能行业等领域，并于2022 年上市北交所。

　　强华股份自从成立起历经5轮融资，主要包括2018年的A轮融资，投资方为石英股份；2020年的定向增发，投资方为中芯聚源、石英股份；2021年开启的B轮融资，投资方为建信（北京）投资；2022年的B+轮融资，投资方为诺华资本；然后是本次融资。其中，建信（北京）投资和石英股份，各投资了两次。

　　本次融资则国资云集，除中电基金、深创投外，还包括了至少4家上海国资：上海科创集团、孚腾资本、临创投资、临港投控。

　　上海科创集团成立于1992年，是上海国有独资市属一级企业，上海唯一以早期创投为主业的国有核心投资平台。重点投向集成电路、生物医药BOB半岛综合、人工智能等领域，投资培育了中微公司、上海微电子装备、盛美上海、中芯国际、南模生物、翱捷科技、安路科技、积塔半导体等一批科创企业，累计投资培育上市企业近200家，其中科创板上市企业88家。

　　临创投资是上海临港集团下属的产业投资平台，主要负责总规模100亿的园区产业基金的投资与管理。上海临港智兆股权投资基金则是由临创投资管理下的一支市场化产业投资基金，以智能制造、高端制造BOB半岛综合、先进制造产业相关领域为主要投资方向。

　　临港投控成立于2004年2月，是中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会的政府性投资建设公司。公司注册资本42.4195亿元，累计投资额已达250多亿元人民币。

　　孚腾资本是一家2022年成立的基金，发起方一共有10家，其中包括上海国投、上汽集团全资子公司上汽金控、电池巨头宁德时代、B站全资子公司绘界文化、博裕资本旗下机构和中信资本旗下基金等。

　　一位接近上述4家上海国资的知情人士告诉创投日报，本次众多上海国资入资支持强华股份，是因为强华股份临港项目就位于临港产业区，且所属的集成电路是临港新片区计划投资规模最大的核心产业。同时，强华股份也填补了临港新片区石英材料的空白领域，还参与了临港新片区集成电路行业全产业链逐步发展壮大的过程。目前临港新片区集成电路企业达到260余家，其中多家芯片设计企业和EDA/IP企业如芯原、地平线、寒武纪、华大九天、百度昆仑芯等，相继落地在临港。

　　根据《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》，临港新片区要打造为“上海集成电路产业发展的新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地”，到2025年，芯片设计重点产品进入国内顶尖水平，芯片制造工艺进入国际前列，预测临港集成电路产业规模将突破500亿元。

　　本文来自微信公众号“创投日报”（ID:gh_8b25bce7ef22），作者：李明明，36氪经授权发布。

　　天开九安海河海棠科创母基金正式注册成立，规模50亿元。近年来，天津大学在科技成果转化方面持续发力，每年有40亿元科研经费。