半导体市场今年或回BOB半岛综合暖中国机遇何在？

　　BOB半岛综合2月初，中芯国际和华虹半导体同时发布2023年度业绩，从业绩来看，半导体行业仍处于下行周期，但是展望2024年，两家公司均认为，料将好于2023年。

　　总结2023年中国半导体产业的境遇与反应，以“应运而起”四字加以概括非常贴切。

　　应运而起，是威廉·曼彻斯特不朽杰作《光荣与梦想》第一部的副题。与惯常望文生义的肤浅乐观不同，曼彻斯特细腻笔触所描绘的“应运而起”，却是指向1932-1941年极度艰难时势中，美国社会的韧性与变革。

　　2023这一年里，作为全球电子产品制造流通的枢纽，全年我国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

　　即便考虑部分国产替代因素，这样的降幅也足以折射出当下全球半导体产业的“大气候”：2022年贯穿至今的半导体行业下行周期。

　　与此同时，中国半导体产业还额外遭遇着地缘政治“小气候”的冲击，2022年10月，美国出台的半导体对华出口管制政策，对我国高端半导体设备及大算力芯片进口展开了空前力度的围堵，并在2023年进一步加码，甚至出现了生效日前“窗口指导”叫停ASML光刻机对华出口许可的操作，为所谓的“自由贸易”、“市场经济”、“法治社会”提供了新的鲜活注解。

　　北京时间2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），包括英特尔、美光、惠普和AMD等公司高层出席签署仪式。图源：澎湃新闻

　　在这样的双重压力下，中国半导体产业2023年普遍感受恐怕是“不太好过”，行业内裁员降薪的寒意一阵阵卷向打工人，即便是半导体企业创始人/投资人，同样面临着上市融资渠道收紧、估值下滑BOB半岛综合、现金流紧绷、对赌协议触发等一系列艰巨考验。

　　部分GPU（图形处理单元）等“大芯片”赛道初创企业由于前期估值过高、融资规模过大、产品落地遭遇地缘风险冲击，已经在2023年陷入实质性停摆，悄然“隐入尘烟”，至于看似背靠“大厂”高枕无忧的半导体设计团队，随着母公司资源聚焦主航道，切断对其养分供应，也在去年相继爆出哲库、摩芯、复睿微等“突然死亡”的爆炸性案例。

　　不过抛开这些参差多态的个体感受，从宏观数据看，中国半导体产业仍然表现出了难能可贵的增长韧性，在运行情况与发展质量上取得长足进步。

　　根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。

　　此外，根据集邦咨询整理，全年大陆地区半导体领域有至少350多个投资项目正加速推进，其中签约项目100多个BOB半岛综合，已开工项目90多个，运营项目50多个，即将竣工项目50多个，涵盖第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等领域。

　　尤其是在功率半导体市场，中国产业链目前已经初步形成了全球竞争力，部分新兴赛道如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件，国内甚至已经实现了与国际水平的并跑乃至领跑。

　　伴随产业重大项目的稳步推进，作为半导体领域产业能力重要指标，预计到2025年，中国将在200毫米（8英寸）晶圆制造产能扩张方面领先全球，300毫米（12英寸）晶圆厂产能在全球占比也将提高到届时的23%。

　　同样值得记录的是，中国半导体产业向诸多难点、堵点攻坚在去年有了新的重大进展。

　　在顶层设计上，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，充分肯定了半导体产业取得的发展成绩，指出我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势，并强调发展集成电路产业必须发挥新型制优势，用好政府和市场两方面力量。

　　政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资。

　　与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。

　　其后不久，组建中央科技委员会、重新组建科学技术部等一系列科技领域体制机制改革大动作公之于众，外界普遍将之视为在半导体等关键领域加强集中统一领导，统筹推进新型制攻坚，实现科技自立自强的针对性举措。

　　正如上文所述，在美国对华半导体技术封锁中，大算力芯片和先进制程工艺设备，堪称两大关键。在遭遇堪称惊涛骇浪的疯狂围堵后，2023中国半导体产业稳住了阵脚，以华为MATE60横空出世为标志，向邪恶发出了不屈的龙吟。

　　时至今日，虽然麒麟9000处理器的实际供应商依然是未解之谜，但中国已经拥有了不受美国长臂管辖能力控制的先进制程芯片制造能力，已是一个不争的事实，经历2023年堪称“扫货”式的光刻机抢购潮，国内芯片制造的自主保障能力有望进一步提高。

　　知名半导体产业分析师Dylan Patel在分析麒麟9000工艺水平后，直言不讳地表示美国半导体对华出口管制“已经失败”，按照Patel评估，麒麟9000在技术上令人难以置信，足以与高通最好的基带芯片性能相媲美，其制造工艺也比西方大多数人意识到的要好，“我们无法夸大这是多么可怕”，在Patel看来，中国先进制程芯片自主生产能力的更大意义，还在于突破美国刻意营造的AI算力芯片封锁。

　　随着去年AI大模型商业生态的爆发式增长，用于大模型训练的先进制程大算力芯片，已被公认为在AI算力竞争中具有战略性、全局性价值BOB半岛综合，英伟达也凭借在该领域的产品优势BOB半岛综合，一举突破万亿美元市值。

　　美国政策制定者坚信，只要阻断英伟达H100/A100等高端GPU加速卡对华出口，就足以把中国AI产业牢牢压制在“中等技术陷阱”无法脱身，从而逐渐被美国AI产业甩开，在这一战略新兴技术制高点的角逐中不战而胜。然而麒麟9000所体现的先进制程芯片量产能力，被认为足以在理论上支撑每年超过1000万颗英伟达H100等级GPU（图形处理单元）芯片的供应，即便在遭遇严密封锁情况下，中国机构也很快就会拥有训练万亿参数大模型的算力集群。

　　更何况对实际算力集群搭建稍有认知就不难理解，英伟达等美国厂商风头无二的大芯片如同一块块青砖，只有按合理的步骤与规划砌在一起，才能成为城池的基座，即便中国人手里的砖头品质达不到最完美程度，但通过合理的系统集成优化和更强的粘结剂（算力集群网络通信技术），同样可以实现整体能力的齐头并进。

　　据科工力量了解，目前基于华为昇腾芯片的6千卡集群乃至万卡集群已在搭建调试中，未来足以支撑千亿、万亿级别参数大模型训练要求，而随着华为自研UB互联技术和下一代AI算力芯片强强联合，更是有望定义AI算力集群的全新价值竞争轨道，十万卡以上集群也并非天方夜谭。

　　而在先进制程工艺设备上，光刻机无疑是当下最引人注目的焦点，尽管从海外抢购的浸没式光刻机已经能够在中短期内稳住我国先进制程芯片制造能力，但治本之策仍然是国产光刻机自主创新。

　　2023年，有关所谓28纳米光刻机下线交付的消息云山雾罩，但物镜系统制造商国望光学厂房去年年底封顶，已经给外界提供了充足的信心，中国人突破高端DUV光刻机只是一个时间问题，同期EUV“光刻工厂”的舆论纷扰，则折射出国人对EUV光刻机的殷切期待。

　　客观来看，EUV光刻机的突围依然遥远，这也使目前国内半导体先进制程工艺迭代，面临5纳米这一不可逾越的高墙。

　　不过，美西方阵营即便拥有EUV光刻机，5纳米以下工艺节点的量产成本同样足以令绝大多数芯片厂商望而却步，锦标式的技术参数比拼缺乏实际意义，从RISC-V（开源指令集架构）等体系结构创新，到Chiplet（芯粒）先进封装技术范式，高性能芯片的发展，并非只有华山一条路，新兴技术潮流中，中国产学研用共同体与美西方阵营的差距，也远小于传统技术路径。

　　总体而言，2023年的洗礼，正为中国半导体产业实现痛苦而必要的泡沫出清，艰难困苦，玉汝于成，投机者被洗刷与淘汰后，行业生态必将更加健康。与此同时，市场周期也终于临近拐点，世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前上调了全球半导体销售额预测，11月全球半导体行业销售额同比增长5.3%，是自2022年8月以来首次年度同比增长的月份BOB半岛综合。