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暴增824%!中国半导体BOB半岛综合设备需求旺盛

发布日期:2024-04-21 14:58 浏览次数:

  BOB半岛综合2024年4月17日,日本财务省公布的数据显示,日本今年3月对中国半导体设备出口额同比暴增82.4%BOB半岛综合。

  4月17日,日本财务省公布的统计数据显示,因汽车以及半导体等电子零部件出口增长,带动了日本今年3月份出口额同比增长7.3%至94,696亿日元,连续第4个月呈现增长,创下历史新高,并实现3,665亿日元贸易顺差额(2023年4月为逆差7,508亿日元),也是近3个月来首度出现贸易顺差。据路透社报道称,市场原先预期日本3月贸易顺差额为2,999亿日元,日本财务省公布的顺差额高于市场预期。

  从日本对各区域的贸易动向来看,3月份日本对美国的出口额较去年同月增加8.5%至18,199亿日元,连续第30个月呈现增长、出口额创下历年同月历史新高纪录;对美国进口额增加3.7%至10732亿日元,连续第3个月呈现增长,进口额创历年同月历史新高。日本当月对美国贸易顺差额较去年同月大增16.3%至7,467亿日元,为连续第14个月增加。

  3月日本对亚洲(不含中国)的出口额增加6.6%至50,055亿日元(连4个月增加),顺差额为8,699亿日元,连续第2个月呈现顺差。

  从具体的出口产品品类来看,今年3月份,日本汽车出口金额同比增加7.1%、半导体等电子零件出口金额同比增长11.3%、船舶出口金额同比大幅增长36.0%。其中,3月份日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同比暴增82.4%。

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