暴增824%！中国半导体BOB半岛综合设备需求旺盛

　　BOB半岛综合2024年4月17日，日本财务省公布的数据显示，日本今年3月对中国半导体设备出口额同比暴增82.4%BOB半岛综合。

　　4月17日，日本财务省公布的统计数据显示，因汽车以及半导体等电子零部件出口增长，带动了日本今年3月份出口额同比增长7.3%至94,696亿日元，连续第4个月呈现增长，创下历史新高，并实现3,665亿日元贸易顺差额（2023年4月为逆差7,508亿日元），也是近3个月来首度出现贸易顺差。据路透社报道称，市场原先预期日本3月贸易顺差额为2,999亿日元，日本财务省公布的顺差额高于市场预期。

　　从日本对各区域的贸易动向来看，3月份日本对美国的出口额较去年同月增加8.5%至18,199亿日元，连续第30个月呈现增长、出口额创下历年同月历史新高纪录；对美国进口额增加3.7%至10732亿日元，连续第3个月呈现增长，进口额创历年同月历史新高。日本当月对美国贸易顺差额较去年同月大增16.3%至7,467亿日元，为连续第14个月增加。

　　3月日本对亚洲（不含中国）的出口额增加6.6%至50,055亿日元（连4个月增加），顺差额为8,699亿日元，连续第2个月呈现顺差。

　　从具体的出口产品品类来看，今年3月份，日本汽车出口金额同比增加7.1%、半导体等电子零件出口金额同比增长11.3%、船舶出口金额同比大幅增长36.0%。其中，3月份日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同比暴增82.4%。

　　第三届“半导体工艺及封装检测新技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术BOB半岛综合，从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学BOB半岛综合、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告，点击下方图片即可报名参加。

　　原创力量闪耀BOB半岛综合，版主与达人共贺，2023年度科学仪器行业网络原创大赛获奖者才华绽放

　　喜报！2023年度TIC优秀第三方检测机构之“坚如磐石奖”与“行业先锋奖”重磅公布BOB半岛综合！

　　低场核磁共振技术发展与应用论坛圆满召开，科技创新推动纽迈走向全球领先品牌

　　ACCSI2024珂睿科技入围科学仪器行业投资潜力榜单并荣获成长潜力企业奖！