深圳市金誉半导体股份有限公司BOB半岛综合

　　BOB半岛综合封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并使芯片电路与外部器件实现电气连接，建立芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

　　主要从事4-12英寸的半导体集成电路封测，存储器封测制造，内存芯片的封装测试。

　　晶圆测试：在不同种类、型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证BOB半岛综合、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台，对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。我们提供不同型号的探针台（Prober），以支持不同产品的测试要求。

　　晶圆测试需要对晶片上的每个晶粒进行针测，是用检测头上的探针（probe）与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号被洮汰掉，并不再进行下一个制程，为之后的制作环节减少成本BOB半岛综合。

　　对于氮化镓产品的封装，主要有4种封装解决方案。 1. 晶体管封装，在其设计中包含一个或多个HEMT(High electron mobility transistor)； 2. 系统级封装(SiP)，同一包封体中封装不同功能的芯片； 3. 系统芯片封装(SoC)，将不同功能芯片通过晶圆级重构，在性能上更加突出； 4. 模块化封装，将多个功率封装个体集成在一个模块包中。

　　它的基础特性：氮化镓（GAN)具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。

　　氮化镓（GaN）被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，今天金誉半导体带大家来简单了解一下，这个材料有什么厉害的地方。

　　近期，美国商务部工业和安全局（BIS）对中国实施了更严格的半导体出口管制措施，对AI芯片等领域进行了新的限制。在新规影响下，英伟达原本针对中国市场推出的A100/H100的定制版芯片A800/H800，因为超标也将被全面禁售。

　　数字化转型标杆案例丨金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

　　为了总结和推广龙华区制造业企业的数字化转型成功经验，进一步引导和激励广大制造业企业加快数字化转型，特别推出“2022龙华区制造业企业数字化转型标杆案例”系列专题，精选了全区范围内39家制造业企业数字化转型优秀案例，力求全面展示这些企业在数字化转型过程中的创新实践和取得的成果。通过专题案例的发布和推广，进一步推动制造业企业的数字化转型，加速产业数字化发展，为龙华区乃至全国的数字化转型提供有益借鉴和指导。

　　展会邀请 慕尼黑上海电子展（electronica China）开幕在即，金誉半导体邀您观展！

　　7月11-13日，慕尼黑上海电子展（electronica China）将在国家会展中心（上海）举办，金誉半导体在7.2H馆E802号展位诚邀上下业合作伙伴莅临展位参观交流。

　　公司宣传片可以将企业实力形象化，并快速表达出来传播给大众。因此，在宣传片的辅助下，企业宣传也将更具成效敬请期待，金誉半导体的宣传片成品吧

　　2011年5月正式成立深圳市金誉半导体股份有限公司，主要从事半导体功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发BOB半岛综合，面向全球提供半导体产品服务。仅仅十多年的时间，就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一BOB半岛综合，2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。如此亮眼的成绩，金誉半导体的发展路径着实令人注目。

　　深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务BOB半岛综合，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。