BOB半岛综合半导体需求下滑拉低业绩阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点？

　　BOB半岛综合巨头ASML（ASML.O）发布了2024年一季度财务业绩报告，数据显示，阿斯麦一季度实现收入53亿欧元，较去年同期下降21.6%；净利润为12.2亿欧元，较去年同期下降37.8%。

　　阿斯麦一季度业绩大幅下滑，低于市场预期，新增订单额较2024年四季度也下滑了60%。受此影响，阿斯麦股价于17日收跌7%。阿斯麦业绩大幅下滑的原因是什么？美国施压之下阿斯麦在中国的销售影响几何？当前半导体行业的需求怎么样？以下简析阿斯麦一季度财务业绩报告。

　　阿斯麦是全球光刻机设备龙头，产品主要应用于芯片生产的光刻环节，占据全球大部分光刻机份额，是唯一能够量产EUV光刻机的企业。因此，其产品技术的迭代速度，直接影响全球芯片制程的迭代进展，其业绩表现一定程度上也能侧面反映全球半导体行业的需求。

　　财报显示，阿斯麦一季度实现收入53亿欧元，同比-21.6%，环比-26.9%，同比环比都出现大幅下滑，是继2022年一季度以来最差的季度营收。阿斯麦季度业绩的滑铁卢，很大程度上是因为全球半导体行业正在经历下行周期，需求仍处于复苏途中。

　　阿斯麦表示，尽管终端市场的库存水平已经有明显的改善BOB半岛综合，并相信这种改善将持续，但仍然没有达到正常水平。因此公司也将2024年称之为“过渡之年”，给出相对疲软的Q1业绩指引，为50亿欧元至55亿欧元之间，阿斯麦一季度收入位于业绩指引的中点。

　　营收的下滑直接影响净利润，一季度阿斯麦录得净利润12.2亿欧元，同比下滑37.8%，净利润降幅高于营收。毛利率来看，阿斯麦一季度毛利率为51.0%，去年同期为50.6%，毛利率比较平稳。

　　费用方面，研发费用是阿斯麦最主要的费用项，阿斯麦2024年一季度研发费用为10.32亿欧元，同比增长8.9%，研发费用率为19.6%BOB半岛综合。受营收下滑影响，研发费用率较去年同期的14.0%提升明显，进一步影响了净利润表现。

　　阿斯麦的光刻机按照用途分，分为EUV（极紫外线光刻机）和DUV（深紫外线光刻机），EUV是世界上最先进的光刻机，最高能支持3纳米的制程节点，目前只有阿斯麦能提供，DUA又分为ArFi、ArFdry、KrF、I-Line四种信号，支持不同制程的纳米芯片制作。28纳米是先进制程和成熟制程的分界，阿斯麦的EUV和DUV ArFi能实现7纳米以下制程节点，也是阿斯麦最主要的收入来源。

　　根据财报，一季度EUV和ArFi的收入占阿斯麦收入的46%和39%，具体出货方面，EUV、ArFi、ArFdry、KrF、I-Line的出货量分别为11台、20台、4台、25台、10台，相较于2023年一季度，公司的EUV出货量降低了6台，是造成公司收入下滑的具体原因之一。

　　按照地区分，由于台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头的需求，中国台湾、韩国、美国、中国大陆成为阿斯麦的重要销售地。但近几个季度来看，阿斯麦的地区收入结构发生了较大的变化。

　　2024年以前，中国台湾是阿斯麦最主要的销售地，2019年收入占比甚至高达45%，但呈明显下滑趋势，2024年一季度仅为6%。而历史第二大客户韩国的收入占比也一降再降，2024年一季度为19%。相反，阿斯麦在中国大陆的销售占比却在近两年迅猛增长，2024年一季度达到49%的占比，连续三个季度成为阿斯麦最大的销售市场。

　　受美国针对中国半导体行业的出口管制影响BOB半岛综合，阿斯麦不能向中国出口EUV光刻机，因此销往中国的光刻机大多为成熟制程，附加值相对较低。随着中国销售收入占比的提升，一定程度上影响了阿斯麦的整体收入。

　　而关于中国销售迅猛增长的原因，此前阿斯麦也表示，此前由于需求比较饱满，实际上在过去几年，中国订单的完成率非常低，低于50%。但随着客户需求的变化，中国台湾、韩国、美国等客户的需求降低，意味着阿斯麦能够满足来自中国大陆的订单需求，因此推动中国大陆销售的快速增长。

　　新增订单方面，2024年一季度阿斯麦的新增订单为36.11亿欧元，其中有4.56亿欧元的EUV。作为公司未来营收的先行指标，阿斯麦一季度新增订单的表现不尽如人意，较2023年4季度的91.86亿欧元环比下滑了61%，较2023年一季度下滑了46%。

　　关于订单量的下滑，阿斯麦表示，订单的接收过程其实是不稳定的，如果跟2023年4季度的订单量相加，前六个月130亿欧元的新增订单其实是一个相当可观的数字。

　　公司对于2024年的展望也相对乐观，阿斯麦在电线 年视为“过渡之年”，收入将与 2023 年基本持平。但发展势头正在增强，意味着下半年业绩将比上半年强劲。同时，行业已经出现了回暖迹象，以及公司设备的利用率也在进一步提高，下游的库存也正下降至正常水平，这些迹象都表明2024年行业将出现复苏，2025年将会是强劲的“增长之年”，而公司也将提升产能与技术，为2025年的强劲增长做准备。

　　具体的业绩指引方面，阿斯麦预计2024年二季度的销售额将为57亿欧元至62亿欧元之间，其中包括14亿欧元的安装基础业务；毛利率在50%至51%之间。

　　而对于2025年“增长之年”的展望，2025年的销售额目标在300亿欧元至400亿欧元之间，而要实现中值350亿欧元，公司需要在接下来的三个季度中，每个季度都收到40亿欧元以上的新增订单。

　　半导体行业具有“周期”“成长”属性，从2000年起，全球半导体行业经历了5轮周期BOB半岛综合，每轮周期约为4年时间。2019年下半年以来，随着5G、新能源汽车等领域的爆发性需求，供求错配下带来“缺芯潮”，半导体行业销售增长，增速在2021年Q2见顶。但随着芯片厂商加大产能供给，行业逐渐出现供过于求，同比增速见顶回落，2023年全球销售额出现下滑，当前行业整体仍处于去库存中。

　　从供需的视角，在2023年库存逐渐出清的过程中，半导体销售增速降幅已经出现明显收窄，出现上行信号；以及参考行业历史周期规律，行业周期或已触底，有望迎来供需结构改善、价格上行、业绩增加的拐点BOB半岛综合。

　　如果说上一轮半导体上行周期是由疫情期间PC、平板、服务器等消费电子领域需求带动的，显然近年来Chatgpt的爆发驱动全球进入新的AI时代，新能源汽车进入下半场智能驾驶的角逐，LOT、AR/VR等领域在为半导体行业带来新的增长驱动力，催化半导体新一轮上行周期的形成。

　　正如阿斯麦半导体行业的长期展望中提到的，在人工智能（AI）、电气化、能源转型等领域，半导体行业的长期增长势头其实非常强劲。

　　此外，从全球范围内晶圆厂的资本支出来看，也预示着行业的景气度正在回升。根据IC Insighrs数据，2023年全球半导体资本支出为1466亿美元，同比-19.3%，降幅为2010年以来最高。但根据SEMI最新一季全球晶圆厂预测报告，随着半导体库存调整结束，包含生成式AI、高效能运算(HPC)等应用推动，芯片在终端需求的复苏，以及各国政府奖励措施，将带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长。

　　2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年及2024分别有11座及42座投产，涵盖了4寸(100mm) 到12寸(300mm)晶圆的生产线年全球半导体产能将增加6.4%。行业或有望在如阿斯麦期望般，在2025年迎来强劲增长。

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