中国半BOB半岛综合导体产量猛增40%

　　BOB半岛综合4月22日消息，据最新报道，中国第一季度集成电路总产量激增40%，达到981亿个，中国国家统计局周二公布的最新数据显示，仅3月份全国集成电路产量就猛增28.4%BOB半岛综合，达到362亿片，创下历史新高。

　　中国集成电路产量大幅增长，部分得益于新能源汽车等下业的强劲需求BOB半岛综合。政府数据显示，第一季度中国新能源汽车产量增长了29.2%，达到208万辆。同期BOB半岛综合，智能手机产量增长了16.7%。

　　近年来，随着全国各地半导体生产设施如雨后春笋般涌现，中国的集成电路生产能力不断扩大，今年前三个月的产量几乎是2019年同期的三倍。根据华盛顿智库战略与国际研究中心发布的一份报告，在美国对华先进芯片技术禁运的情况下，中国的大部分新投资都集中在成熟的半导体领域。

　　研究人员写道：”美国对中国先进芯片技术出口管制的一个意外后果，可能是国家支持的投资浪潮导致生产过剩，并有可能使中国主导全球传统芯片生产。”

　　台湾地区集成电路研究公司TrendForce在早些时候的一份报告中说，到2027年，大陆成熟工艺产能的全球份额预计将从去年的31%上升到39%。

　　中国大陆在汽车等多个领域广泛采用28纳米以上的成熟制程半导体（7nm等先进制程使用范围并不多），目前已占据全球生产能力的29%。

　　近年来，中国各地半导体生产设施如雨后春笋般涌现，中国的集成电路生产能力不断扩大BOB半岛综合。今年前三个月的产量几乎是2019年同期的三倍。

　　尽管中国开展了自给自足运动，但仍严重依赖芯片进口BOB半岛综合。海关总署上周公布的数据显示，第一季度集成电路进口增长了12.7%，达到1215亿颗，而集成电路出口增长了3%，达到624亿颗。海关数据显示，去年，半导体仍是中国大陆最大的进口商品，排在原油之前。（国芯网）