BOB半岛综合加速打造百亿级园区！中韩半导体创新（昆山）基地揭牌

　　BOB半岛综合4月27日，位于巴城镇的中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，5个项目签约入园，计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。韩国驻上海总领事馆商务领事金根模，韩国首尔大学系统半导体产业振兴中心所长、重点教授崔琦昌，深创投集团华东总部总经理伊恩江，中国科学院上海微系统所研究员BOB半岛综合、上海微技术工业研究院总经理董业民，昆山市副市长钱许东等领导和嘉宾出席活动。

　　中韩半导体创新（昆山）基地以中园益泰（昆山）半导体产业园为主要载体进行打造。中园益泰（昆山）半导体产业园是2024年苏州市重点项目，总投资13.5亿元，将引入芯片设计、深度加工及半导体设备制造等国内外龙头企业，推动中韩创新资源整合BOB半岛综合、产业融合发展，加速培育新质生产力，打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。现场，5家韩国半导体企业签约入园，项目计划总投资1.1亿美元，达产后年产值预计超25亿元。

　　当天，巴城镇、中园益泰还与韩国首尔大学系统半导体产业振兴中心等前沿协会机构以及前海梧桐BOB半岛综合、弘晖基金等金融机构签署合作协议，进一步集成空间、技术、资金等各类要素资源，打通科技成果转化全链条，不断提升产业竞争力。同时，中韩半导体创新（昆山）基地“金融超市”启动，将面向园内企业提供一站式、集成化的金融产品和服务，帮助企业实现“零距离”融资纾困。

　　据了解，韩国是昆山主要的投资和贸易伙伴之一，近200家韩资企业在昆扎根发展，投资总额超30亿美元。近三年，昆山对韩进出口总额年均保持两位数以上增长。金根模表示，中国长三角地区在韩国对华贸易中占有重要地位，将充分发挥驻上海总领事馆桥梁纽带作用，进一步深化与昆山在产业、文化、旅游等方面的交流合作，共谋新发展、共赢新未来。

　　近年来，巴城镇牢牢把握经济建设中心工作和高质量发展首要任务，围绕“3+3”产业布局，加快打造展现产业壮美宏图的科创之城，汽车零部件BOB半岛综合、装备制造、电子信息等主导产业日益壮大BOB半岛综合，千亿级智能终端产业集群初步形成。